Altium Designer导出Gerber文件实战指南：从设计到打样的无缝衔接
你有没有遇到过这样的情况？
辛辛苦苦画完PCB，信心满满地导出Gerber发给厂家，结果收到回复：“缺内电层”、“阻焊全封了”、“钻孔偏移”……一查原因，竟是输出设置出了问题。返工一次，时间耽误不说，成本也蹭蹭往上涨。
别急——这并不是你的技术不行，而是很多工程师都踩过的坑：把“能用”的流程当成“正确”的流程，忽略了Altium Designer中那些看似不起眼、实则致命的细节配置。
今天我们就来彻底讲清楚一件事：如何在Altium Designer中准确无误地导出符合生产要求的Gerber文件。不绕弯子，不堆术语，只讲你真正需要知道的核心逻辑和实战技巧。
为什么Gerber这么重要？
简单说，Gerber就是PCB工厂的“施工图纸”。
你在AD里画的每一条线、每一个焊盘、每一处开窗，在制造端都不是靠“理解意图”来实现的，而是由Gerber文件精确描述出来的几何图形驱动激光曝光机、钻孔机完成加工。
一旦这个环节出错，哪怕只是单位差了一位小数，或者某一层极性没设对，轻则短路断路，重则整板报废。
更关键的是：Gerber是单向输出。它不包含电气连接信息，也无法还原成原理图。这意味着，如果你导错了，工厂不会帮你纠正——他们只会按你给的数据做板。
所以，掌握标准、可靠的Gerber输出流程，不是“加分项”，而是硬件工程师的基本功。
先搞明白：到底什么是Gerber？
很多人以为Gerber就是一个“导出选项”，其实不然。
它是一种工业标准格式
我们现在用的都是RS-274X 扩展Gerber格式，它的特点是：
- 每个图层一个独立文件（比如顶层走线叫
GTL，底层阻焊叫GBS） - 文件本身是文本格式，可以用记事本打开
- 内嵌Aperture定义（也就是“画笔模板”），不需要额外传
.APT文件 - 支持正片与负片输出，适合不同工艺需求
举个例子，下面这段代码就是在告诉机器：“用直径0.25mm的圆形光圈，从(100,100)画一条线到(105,100)”：
%ADD10C,0.25*% D10* X100000Y100000D02* X105000Y100000D01*虽然我们不用手动写这些指令，但必须明白：AD最终生成的就是这类可被CAM系统解析的命令流。任何配置偏差都会直接影响这些坐标的精度和含义。
别再用“打印”代替Gerber了！
一个极其常见的误区是：有些新手会直接使用AD的Print功能导出PDF或图片，然后拿去制板。
⚠️ 这种做法非常危险！
| 对比维度 | PCB Print | Gerber Output |
|---|---|---|
| 渲染引擎 | 显示器适配 | CAM级精确计算 |
| 坐标精度 | 视觉优先，可能失真 | 微米级，严格对应物理尺寸 |
| 是否支持负片 | 否 | 是 |
| 能否表达钻孔 | 不能 | 可配合Excellon文件完整表达 |
我曾见过一位同事将Top Layer打印成300dpi的黑白图送去打样，结果细线断裂、BGA焊盘粘连——因为图像分辨率根本不足以保留6mil线宽的细节。
而标准Gerber默认等效于1000dpi以上精度，哪怕是4mil走线也能完美呈现。
✅ 正确做法：永远通过Gerber Outputs或OutJob生成生产文件，绝不截图、不打印、不转PDF替代。
核心工具：Output Job文件才是王道
Altium Designer中最强大也最容易被忽视的功能之一，就是Output Job File（*.OutJob）。
与其每次手动点选导出，不如花十分钟建立一套可复用的标准模板。
为什么推荐使用OutJob？
- ✅ 一键批量输出：同时生成Gerber、钻孔、装配图、BOM等所有生产文件
- ✅ 配置可保存：下次项目直接调用，避免遗漏
- ✅ 多场景适配：可以为“打样”、“量产”、“归档”分别设置不同的输出组合
- ✅ 自动打包ZIP：减少人为操作失误
怎么创建一个标准OutJob？
- 在项目面板右键 →
Add New to Project→Output Job File - 命名为
Production_Gerber.outjob - 添加两个主要任务：
-Gerber Outputs
-NC Drill Outputs
接下来我们重点配置这两个部分。
Gerber输出五要素：少一个都不行
要想确保工厂顺利接收并生产，必须把以下五个关键参数全部设对。
1. 单位与格式（Unit & Format）
这是最容易出错的地方。
进入Gerber Setup→General选项卡：
- Units: 推荐选择
Millimeters（国内主流）或Inches（出口常用） - Format: 必须设为
2:5或2:6
🔍 解释一下：
2:6表示整数2位 + 小数6位，单位毫米时最小分辨率达0.001mm（约0.04mil），完全满足高密度布线需求。
❌ 错误示范：设成2:4，会导致坐标四舍五入，累积误差可能让差分对长度不匹配。
📌 提醒：修改后一定要重新生成所有层文件！旧缓存不会自动更新。
2. 层映射（Layer Mapping）
AD中的层名和Gerber标准命名并不完全一致，必须手动映射。
| AD层名 | Gerber文件名 | 说明 |
|---|---|---|
| Top Layer | GTL | 顶层线路 |
| Bottom Layer | GBL | 底层线路 |
| Top Solder Mask | GTS | 顶层阻焊（负片） |
| Bottom Solder Mask | GBS | 底层阻焊（负片） |
| Top Silkscreen | GTO | 顶层丝印 |
| Bottom Silkscreen | GBO | 底层丝印 |
| Mechanical 1 | GM1 | 板框轮廓（建议） |
| Internal Plane 1 | G1 | 内电层1（如GND） |
操作路径：在OutJob的Gerber任务中，点击每个层右侧的下拉菜单，手动匹配。
✅ 小技巧：勾选“Use Net Attributes in Layers”可以让电源网络自动识别铺铜区域。
3. 极性设置（Positive vs Negative）
这一项直接决定你的内层电源是否会被“漏掉”。
- 正片（Positive）：有图形的地方就是铜皮（适用于信号层）
- 负片（Negative）：空白的地方才是铜皮（适用于大面积铺铜的电源/地层）
🔧 实际应用：
对于四层板中的GND层（Internal Plane 1），你应该：
- 勾选该层
- 设置为Negative Artwork
- 输出时只保留隔离槽、非金属化孔周围的避让区域
这样做的好处是：文件体积小、数据稳定、抗干扰能力强。
⚠️ 常见错误：忘记勾选“Negative”，导致整个内层为空白，工厂认为没有铺铜，直接跳过加工。
4. 阻焊开窗控制（Solder Mask Expansion）
即阻焊层焊盘开口大小，直接影响焊接质量。
路径：Design » Board Layers & Colors→ 点击“Solder Mask Expansion”按钮
常见设置策略：
| 场景 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 默认贴片元件 | 0mil | 使用焊盘原始尺寸 |
| 0402及以下微型封装 | -3 ~ -5 mil | 防止桥接 |
| 波峰焊工艺 | +2 ~ +3 mil | 增强润湿性 |
| BGA器件 | 根据钢网设计调整 | 通常缩小3~5mil |
⚠️ 注意：负值表示“收缩”，即阻焊覆盖更多焊盘边缘；正值则是扩大开窗。
如果设置过大，相邻焊盘容易短路；太小又可能导致虚焊。
5. 丝印处理规范
丝印文字压焊盘，是另一个高频“翻车点”。
行业通用规则：
- 丝印与焊盘间距 ≥ 10mil
- 丝印线宽 ≥ 6mil（否则字体模糊不清）
- BGA区域建议隐藏丝印，改用装配图标注
可以在DRC规则中启用检查：
Design » Rules » Manufacturing » Silk To Solder Mask Clearance
设置最小距离为10mil，并运行DRC扫描，提前发现问题。
钻孔文件怎么出？别忘了Excellon
Gerber只管“平面图形”，钻孔要靠另一套文件——NC Drill Files，通常是Excellon 格式。
关键设置项：
- Format:
2:5 - Units: 与Gerber保持一致（mm/inch）
- Leading/Trailing Zeroes: 推荐选
Leading - Plated Holes: 镀通孔
- Non-Plated Holes: 非金属化孔（如定位孔、安装孔）
在OutJob中添加NC Drill Outputs任务：
- 勾选
Generate barrel only for plated holes - 若是对称叠层板，启用
Mirror layer pairs - 输出扩展名一般为
.DRL或.TXT
💡 小提示：部分厂家还要求提供Drill Drawing（钻孔图），可在Assembly Drawings中单独输出，方便人工核对孔径和位置。
标准化六步输出法（建议收藏）
以下是我在多个项目中验证过的可靠流程，适用于绝大多数应用场景：
第一步：终检准备
- 运行DRC，确认无未解决错误
- 检查原点是否设在板框左下角（
Edit » Origin » Set） - 锁定所有元件，防止误拖动
第二步：创建OutJob
- 新建
Production_Gerber.outjob - 分组命名清晰，如“Fabrication Outputs”
第三步：配置Gerber输出
- 单位：mm，格式：2:6
- 映射所有必要层
- 内电层设为Negative
- 启用“Include Layer Name in File Name”
第四步：配置钻孔输出
- 格式：Excellon，单位同步
- 开启Leading Zeroes
- 区分镀通与非镀通孔
第五步：运行并检查
- 点击
Generate Content - 查看输出日志是否有警告
- 检查文件数量是否齐全（通常6~10个文件）
- 文件大小合理（负片文件通常较小）
第六步：打包交付
- 创建文件夹：
ProjectName_RevA_Gerber - 放入所有输出文件
- 添加
Readme.txt，注明： - 层数（如4L）
- 板材类型（如FR-4）
- 特殊要求（如阻抗控制100Ω±10%）
- 压缩为ZIP上传
常见问题与避坑清单
| 问题现象 | 可能原因 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 工厂反馈“缺GTS文件” | 未启用Top Solder Mask | 检查层映射是否勾选 |
| 阻焊全部封闭 | Solder Mask Expansion过大 | 改为0或负值 |
| 内层GND没铜 | 忘记设Negative Artwork | 回去勾选负片模式 |
| 丝印模糊看不清 | 线宽<5mil | DRC检查并加粗 |
| 钻孔整体偏移10cm | 原点不在板角 | 重设Absolute Origin |
| 文件打不开 | 路径含中文或特殊字符 | 全程使用英文目录 |
还有一个隐藏雷区：不要在含有中文路径的文件夹中打开项目！某些版本AD会在生成文件时报错或乱码。
最佳实践建议
建立企业模板
把经过验证的OutJob保存为公司标准模板，新人入职直接可用。本地预览验证
导出后用免费工具如GC-Prevue或ViewMate打开看看，确认各层正常显示。提前对接厂家规范
不同平台略有差异，例如：
- 嘉立创：接受默认设置
- 华秋：建议提供钻孔图
- JLCPCB：AI系统会自动检测开窗异常纳入版本管理
把Gerber输出步骤写入开发流程文档，甚至集成进Git提交钩子，确保每次发布都有迹可循。高速板特别注意
如果涉及阻抗控制，除了Gerber外，还需提供：
- 叠层结构（Stack-up）
- 控制阻抗的目标值
- 参考长度或等长要求
写在最后
导出Gerber看似只是“一键操作”，实则背后藏着无数工程细节。
真正专业的硬件工程师，不会等到工厂反馈才去排查问题，而是在输出前就构建起多重防线：
- 设计阶段做好规则约束
- 输出前完成全面检查
- 导出后进行本地验证
- 交付前附加详细说明
当你能把这套流程跑通、跑顺、跑成习惯，你会发现：打样成功率提升了，沟通成本下降了，整个团队的研发节奏也会随之加快。
而这，正是技术沉淀的价值所在。
如果你正在带团队、做产品、赶项目，不妨现在就打开AD，新建一个OutJob，把这篇文章里的配置一步步落实下去。下次发给工厂的，就不只是“一堆文件”，而是一份经得起考验的专业交付物。
📣 如果你在实际操作中遇到具体问题（比如某层死活不出、负片显示异常），欢迎留言交流，我会结合具体情况给出诊断建议。
