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隔离不是画条线就完事：一位硬件老兵的RS-485 PCB抗扰布板手记
去年在华东某智能电表厂做EMC整改，客户拿出三块量产PCB——一模一样的原理图，同一份BOM，连丝印字体都没改。但A板浪涌过不了Level 3，B板RE在120 MHz突起15 dB，C板现场跑三个月后通信丢包率从10⁻⁶跳到10⁻³。最后发现：三块板的隔离槽宽度分别是2.8 mm、3.0 mm、3.3 mm；地分割仅在顶层断开，内层GND依然连通；而最关键的RS-485差分对，在B板上跨了分割缝布线——就那么一根线，成了整个系统的共模天线。
这件事让我彻底放下“隔离=选颗好芯片”的幻想。工业接口的可靠性，70%不在数据手册第一页的“Isolation Voltage”，而在PCB底层铜箔的走向、过孔的疏密、焊盘的形状，甚至蚀刻后残留的毛刺。今天这篇，不讲标准条文怎么抄，也不列器件参数怎么比，就说说我在十多个工业通信项目里，用万用表量过、示波器抓过、ESD枪打过、雷击发生器轰过的真实布板逻辑。
隔离槽不是装饰线：爬电与电气间隙到底在防什么？
很多人把隔离槽理解成“画一道白线”，其实它是在对抗两种完全不同的失效模式：
电气间隙（Clearance）不足 → 空气被击穿 → 电弧一闪，芯片冒烟
这是瞬时事件，靠的是空气的绝缘强度（约3 kV/mm）。但注意：这个值在潮湿、高海拔、污染环境下会暴跌。IEC 62368-1里那张著名的Table 15，不是建议值，是生存底线。比如FR4板子上250 V RMS工作电压、污染等级PD3（典型工业现场：盐雾+粉尘+冷凝水），最小Clearance是2.5 mm——但这只是理论值。实际做板，蚀刻公差±0.1 mm，阻焊偏移±0.05 mm，人工目检误差更大。所以我给自己定的铁律是：≥3.2 mm，且必须用机械钻孔或铣槽确认无铜皮桥接
