1. 项目概述:RISC-V在中国生态的复杂图景
最近在梳理全球开源指令集架构的发展动态时,我重新翻出了一篇2018年EE Times的旧文,标题是《There‘s More to The RISC-V China Story》。这篇文章虽然发表时间较早,但其中揭示的许多问题——关于生态联盟的竞合、商业策略的博弈以及技术路线的选择——在今天看来,不仅没有过时,反而像是一面镜子,映照出当前中国RISC-V产业依然在应对的深层挑战。作为一名长期关注处理器与半导体生态的从业者,我深感技术路线的选择从来不只是技术问题,更是商业策略、生态位争夺和地缘产业环境的综合体现。RISC-V作为一场席卷全球的开放指令集运动,在中国市场的发展轨迹尤为独特,它既承载着降低芯片设计门槛、构建自主可控技术体系的宏大愿景,也无可避免地卷入了商业利益、组织博弈和供应链安全的复杂漩涡。
这篇文章的核心价值在于,它通过一个具体的媒体误报与后续澄清事件,生动地展现了当时中国RISC-V生态内部存在的“双重叙事”。一方面,是以计算技术研究所(ICT)为首的中国开放指令生态(RISC-V)联盟(CRVA),高举开源开放、降低设计门槛的大旗;另一方面,则是以芯原微电子(VeriSilicon)主导的中国RISC-V产业联盟(CRVIC),更侧重于商业化落地和产业协同。这种看似“分裂”的局面,背后其实是两种不同发展路径和商业逻辑的碰撞。对于任何想要进入或理解中国RISC-V市场的工程师、创业者或投资者而言,理清这两种路径的差异、各自的优势与局限,以及它们如何共同塑造了今天的生态,是至关重要的第一课。本文将结合近年来的最新进展,对这段历史进行深度复盘,并剖析其对中国半导体产业创新的长远启示。
2. 核心误读与澄清:CRVA的真实定位与使命
原文的起点是一次“纠偏”。作者最初撰文称“RISC-V在中国发展滞后”,并暗示CRVA是一个专注于国防、卫星等政府项目的“分裂小组”。这引来了中国科学院计算技术研究所(ICT)包云岗教授的明确反驳。这次纠偏本身,就极具分析价值。
2.1 CRVA:并非“分裂者”,而是开源生态的基建者
包教授澄清的核心有三点,这三点共同勾勒出CRVA的初心与战略定位。
首先,CRVA绝非边缘化的“分裂小组”。其发起方ICT,联合了清华大学、北京大学、百度、阿里巴巴、中芯国际、紫光展锐等近20家顶尖学术与产业机构。这个名单本身就是一份中国信息产业核心力量的宣言。联盟的目标非常宏大:“为世界构建开源芯片生态”。这意味着CRVA从诞生起,视野就是国际化的,其方法论是“开源”,其目标是构建基础设施(生态),而非仅仅服务于某个封闭的国内市场或特定领域。将这样一个联盟简单归类为“国防与政府项目”,显然是严重的误读。
其次,ICT并非CRVIC的成员。这一点澄清至关重要,它直接点明了当时中国RISC-V领域存在两个平行且似乎缺乏直接沟通的推进主体。对于外部观察者,这自然会产生“为何需要两个联盟”的疑问,也为后文的“碎片化”论述埋下了伏笔。
第三,也是最具技术愿景的一点,CRVA的核心使命是“开源”与“降低门槛”。包教授承诺,ICT作为领导者,将向世界开源基于RISC-V的芯片设计,以此降低芯片设计的壁垒。这指向了一条与传统商业IP授权(如Arm模式)截然不同的路径。它不是要打造一个替代Arm的、新的商业IP巨头,而是要通过开源核心IP(如“香山”系列处理器核)、开源EDA工具链(如“一生一芯”计划中的工具)、开源SoC设计范例,将芯片设计从少数巨头的“黑盒”中解放出来,使其更像今天的软件开发——有开源框架、开源库和活跃的社区。
注意:理解CRVA,关键要跳出“商业公司”的思维。它更像一个“研究型开源社区”和“生态标准倡导者”。它的成功指标可能不是直接的芯片出货量或营收,而是开源项目(如“香山”处理器)的GitHub Star数、被引用的学术论文数量、培养出的具备全流程芯片设计能力的学生规模,以及其开源工具链是否被产业界采纳。这种模式见效慢,但一旦形成气候,其根基将异常牢固。
2.2 两种路径的实质差异:开源基建 vs. 商业集成
基于澄清,我们可以更清晰地对比CRVA与CRVIC(以芯原为代表)的路径:
| 维度 | CRVA(ICT主导) | CRVIC(芯原主导) |
|---|---|---|
| 核心驱动力 | 学术研究、国家战略科技力量、开源社区精神 | 商业市场、客户需求、产业协同 |
| 主要目标 | 构建开源芯片设计基础设施,降低创新门槛,培养人才 | 推动RISC-V产品商业化落地,建立产业共识与标准,实现盈利 |
| 关键产出 | 开源处理器核(如“香山”)、开源IP核、开源EDA工具链、教学体系 | 经过硅验证的商用RISC-V IP核、集成解决方案(Turnkey Solution)、设计服务 |
| 商业模式 | 开源、免费(可能通过技术服务、培训等间接获利) | IP授权费、设计服务费、芯片量产分成 |
| 生态角色 | “修路者”与“播种者”:提供公共品,扩大设计者基数 | “造车者”与“运营者”:提供成熟“车辆”,在现有“路网”上运营 |
| 短期挑战 | 开源IP的性能、可靠性、技术支持能否满足严苛的工业级需求? | 如何说服客户在Arm生态成熟的情况下,承担切换至RISC-V的风险与成本? |
| 长期愿景 | 实现“敏捷开发”与“普惠芯片”,让芯片设计像写软件一样普及。 | 使RISC-V成为主流计算平台之一,在AIoT、边缘计算等领域占据主导份额。 |
这两种路径并非绝对对立,而是互补的。CRVA在做的,是为未来培育一个更庞大、更活跃的开发者生态和更丰富的底层工具选择;而CRVIC在做的,是解决当下企业“能用、敢用、好用”的现实问题,将技术转化为商品。问题在于,在2018年的时间点上,两者之间的协同似乎不足,给外界留下了“碎片化”和“内耗”的印象。
3. 中国RISC-V生态的“碎片化”迷思与深层动因
尽管CRVA的定位得以澄清,但原文作者指出的“RISC-V活动在中国是复杂的,并且正在变得碎片化”这一核心观察,在当时乃至现在,都触及了一个真实存在的产业现象。这种“碎片化”并非简单的组织重复,其背后有深刻的技术、商业和地缘政治动因。
3.1 为何出现“双联盟”格局?
从表面看,美国只有一个RISC-V国际基金会(现更名为RISC-V International),而中国却出现了两个主要的产业联盟。这背后的原因值得深究:
- 出发点与利益诉求不同:如前所述,CRVA源于学术界和国家科研机构,目标是长远的生态基础建设;CRVIC则由设计服务公司芯原牵头,联合了众多芯片设计公司、EDA工具商和系统厂商,目标是加速商业化进程。两者的核心成员和首要KPI本就不同,自然难以合并为一个声音。
- 对“标准”与“领导权”的理解差异:RISC-V国际基金会主要负责维护指令集标准(ISA)的完整性和一致性。在此之上,具体的微架构实现、IP核设计、工具链优化,存在巨大的创新和竞争空间。CRVA可能更倾向于参与甚至主导上游开源核心与工具的标准;而CRVIC可能更关注下游产品兼容性、认证测试等产业级标准。两者关注的“标准”层面存在差异。
- 历史沿袭与资源分配:在中国科技产业发展的过程中,由不同部委、地方政府或龙头企业牵头,围绕同一技术方向成立多个联盟或创新中心的情况并不罕见。这往往与科研项目资源、地方产业政策支持等复杂因素相关。
3.2 “低调与秘密”:商业现实的无奈选择
原文中一个非常有趣的观察是,许多中国公司的RISC-V项目在早期都“非常低调和秘密”。一位西方公司高管甚至指出,原因可能是“它们承受不起惹怒Arm的代价”,担心Arm会以延迟交付核心授权等方式进行“惩罚”。另一种解释是,将RISC-V作为“秘密武器”可以形成竞争差异。
从实操角度看,这种“秘密行事”在商业上完全合理:
- 规避供应链风险:在2018年及之后的一段时间,Arm架构在移动和嵌入式市场占据绝对主导地位。对于一家同时使用Arm和RISC-V的芯片公司,公开高调宣传RISC-V项目,确实可能影响其与Arm的商业关系,尤其是在授权谈判、技术支持优先级等方面。将RISC-V作为“B计划”或特定产品的“差异化选项”进行低调研发,是风险控制策略。
- 保护商业机密:在项目早期,技术路线、性能目标、目标市场都属于高度敏感的竞争信息。过早公开会招致对手的针对性打击或模仿。
- “试点”心态:很多公司最初对RISC-V持尝试态度,投入资源有限,不确定能否成功。在取得明确成果前,保持低调是稳妥之举。甚至有公司内部邮件系统过滤“RISC-V”关键词,改用“那个项目”代称,这虽然听起来有些戏剧化,但也反映了当时紧张和试探性的产业氛围。
3.3 “Arm是中国公司”的认知冲击与战略对冲
原文中最具冲击力的观点之一是引述中国业内的“茶水间谈话”:“Arm现在是中国公司了”。这指的是2018年软银将Arm中国子公司(Arm China)51%的股份出售给中方投资者财团的事件。尽管Arm总部仍在英国,其技术受美国出口管制影响,但Arm China的独立运营确实让中国芯片公司获得了一个“本地化”且更深入的Arm技术接入点。
这一事件对RISC-V在中国的发展产生了双重影响:
- 短期安抚效应:Arm China的成立,让部分中国公司觉得获得了更稳定、更贴近的Arm技术支持,可能暂时降低了对RISC-V的紧迫需求。
- 长期刺激效应:更深层次看,这反而强化了头部企业和国家层面对于“不能将鸡蛋放在一个篮子里”的认知。即使Arm China是“中国的”,其核心技术和架构演进的主导权仍在海外。地缘政治波动(如后来的贸易摩擦)让这种依赖的风险显性化。因此,投资和发展RISC-V,成为一种必要的“战略对冲”。它不再仅仅是成本或性能的选择题,而是关乎技术自主权和供应链安全的关键布局。
4. 从历史视角看当下:CRVA与CRVIC路径的演进与融合
时间来到今天,我们再回看2018年文章描绘的图景,会发现许多趋势得到了延续,也出现了一些新的变化和融合迹象。
4.1 CRVA路径的成果:“香山”处理器与开源生态的扎根
以ICT为代表的CRVA路径,取得了令人瞩目的实质性进展。最具代表性的成果就是开源高性能RISC-V处理器核“香山”(Xiangshan)的持续迭代。
- 技术突破:“香山”系列从最初的雁栖湖架构,到之后的南湖架构,性能持续提升,目标直指高性能计算(HPC)和服务器领域。它向全球证明了,基于开源协作模式,完全有可能设计出具有国际竞争力的高性能处理器核。
- 生态影响:“香山”不仅是一个IP核,更是一个完整的“教学科研平台”。它配套的开源EDA工具链、设计文档和验证环境,极大地降低了学习和参与高性能处理器设计的门槛。全国乃至全球多所高校基于“香山”开展教学和科研,真正践行了“降低芯片设计门槛”的初心。
- 模式验证:CRVA通过“香山”等项目,验证了“开源芯片”模式的可行性。它吸引的不仅是学术界的关注,也开始有企业基于“香山”进行二次开发或将其用于内部研究,探索商业化可能。
4.2 CRVIC路径的繁荣:产业应用的全面开花
以芯原等企业为代表的商业化路径,则迎来了真正的爆发期。RISC-V不再“秘密”,而是成为了众多芯片公司产品发布会上的亮点。
- 市场渗透:从AIoT端的智能语音芯片、MCU,到边缘侧的AI视觉处理器、网络交换芯片,再到数据中心领域的DPU、加速卡,RISC-V内核的身影无处不在。全志科技、晶晨半导体、乐鑫科技、阿里平头哥等公司都推出了量产的RISC-V芯片或IP。
- 商业模式成熟:除了芯原这样的设计服务公司提供IP和集成服务,还出现了像赛昉科技(StarFive)、芯来科技(Nuclei)等专注于RISC-V IP授权的本土公司,以及像嘉楠科技(Canaan)这样基于自研RISC-V内核打造终端芯片的公司。产业链条日趋完整。
- 标准与认证:产业联盟在推动产品兼容性测试、性能基准制定等方面发挥了积极作用,增强了客户采用RISC-V的信心。
4.3 路径的融合与协同
值得注意的是,早期看似“碎片化”的双路径,在实践中出现了越来越多的交汇点:
- 人才流动:参与过“香山”等开源项目的学生和工程师,毕业后进入产业界,将开源精神和对RISC-V的深刻理解带入商业公司。
- 技术借鉴:商业公司会关注并借鉴“香山”等开源项目在微架构设计上的创新;开源项目也会吸收产业界在验证、后端物理实现等方面的工程化经验。
- 共同目标:无论是开源社区还是商业公司,都在共同努力丰富RISC-V的软件生态(操作系统、编译器、中间件),这是决定RISC-V能否走向更广阔市场的关键。
今天的中国RISC-V生态,已经很难用简单的“碎片化”来形容。它更像一个多层次的、动态演进的复杂系统:底层有开源社区在夯实地基、培育人才;中层有IP供应商和设计服务公司在搭建“预制件”和“施工队”;上层则有众多芯片公司利用这些资源,建造出满足千行百业需求的“摩天大楼”或“精致小屋”。虽然竞争依然存在,但共同把RISC-V生态蛋糕做大的共识已经越来越强。
5. 给从业者的启示:在复杂生态中寻找定位与机会
复盘这段历史,对于身处半导体行业,尤其是对RISC-V感兴趣的工程师、创业者和投资者而言,可以提炼出几点关键的实操心得:
- 理解生态的“分层”本质:不要将RISC-V生态视为一个铁板一块的整体。要清晰区分指令集标准(ISA)、处理器微架构实现(Core IP)、芯片产品(SoC)和终端应用(Application)这几个层次。你的机会可能存在于任何一个层次,也可能是连接不同层次的“粘合剂”(如工具链、验证平台、设计服务)。
- 评估“开源”与“商业”的平衡:对于初创公司或研究团队,积极参与像“香山”这样的开源项目,是快速学习、积累声誉和获取高质量基础IP的绝佳途径。但对于追求快速产品化和盈利的公司,购买或授权经过硅验证的商业IP,可能是更稳妥高效的选择。最理想的策略或许是“拥抱开源,善用商业”,即深度理解开源技术动向,同时将商业IP用于对稳定性和交付周期要求极高的核心产品。
- 关注“软”生态的构建:处理器硬件的成功,最终取决于其上运行的软件。RISC-V在嵌入式、实时操作系统(RTOS)方面已较为成熟,但在Linux发行版、安卓系统、高性能数据库、AI框架等“厚重”的软件栈支持上,仍需持续投入。参与或贡献于这些软件生态的移植与优化工作,是构建长期壁垒的重要方向。
- 保持对地缘政治的清醒认识,但聚焦技术本身:供应链安全和技术自主是重要的宏观背景,但具体到产品开发和技术选型,最终还是要回归到成本、性能、功耗、开发效率、生态成熟度等硬指标上。RISC-V的优势在于其开放性和可定制性,能够更好地满足特定场景的优化需求(如AI加速、功能安全)。应将此作为核心卖点,而非仅仅诉诸于“自主可控”的情感诉求。
- 警惕“重复造轮子”的内卷:中国半导体产业有过“一哄而上”导致低水平重复竞争的历史。在RISC-V热潮中,应鼓励差异化创新。例如,不要在通用的中低性能MCU内核上进行惨烈红海竞争,而是可以探索在DSP、VPU、安全隔离、存算一体等专用领域,利用RISC-V的模块化特性做出特色。
6. 常见问题与未来挑战
尽管发展迅速,中国RISC-V生态依然面临一些悬而未决的问题和挑战,这也是从业者需要持续关注的。
6.1 高性能与高可靠性的挑战
“香山”等项目证明了设计高性能RISC-V内核的可能性,但将其转化为大规模量产、高可靠性、长生命周期支持的工业级或消费级产品,仍有很长的路要走。这涉及复杂的物理设计、先进工艺适配、严格的汽车电子或企业级认证(如ISO 26262、ASIL-D)、以及庞大的软件栈适配和长期维护。商业IP公司在这方面积累的经验和生态资源,短期内仍是开源项目难以比拟的。
6.2 碎片化与兼容性的永恒矛盾
RISC-V的可扩展性是一把双刃剑。它赋予了设计者极大的灵活性,但也可能导致不同厂商实现的处理器在扩展指令、内存模型、中断控制器等方面存在差异,从而引发软件兼容性问题。虽然RISC-V International有基本的兼容性测试套件,但对于大量的自定义扩展,尚无强制标准。如何在不扼杀创新的前提下,通过产业联盟或事实标准,在关键领域(如向量扩展V、虚拟化扩展H、AI扩展等)形成相对统一的实践,是一个持续性的挑战。
6.3 人才缺口与培养模式
RISC-V的兴起扩大了对芯片设计人才的需求,尤其是既懂传统处理器设计,又理解开源模式和软件生态的复合型人才。高校的课程体系改革(如“一生一芯”计划)是重要的开端,但产业界需要更多能够直接上手解决复杂工程问题的高级人才。企业需要建立更完善的内部培训体系,并与高校开展更深入的联合培养和项目合作。
6.4 国际协作与地缘风险
RISC-V本质是一个全球性的开源项目。中国公司和企业是RISC-V International的重要参与者和贡献者。保持与国际社区的紧密协作,共同推动指令集标准演进,符合所有人的利益。然而,地缘政治紧张局势可能导致技术交流受阻、开源协作受到非技术因素干扰。中国RISC-V生态需要在积极参与全球治理的同时,构建起足够健壮的内生创新能力和国内协作网络,以应对潜在的不确定性。
我个人在跟踪和参与一些相关项目的过程中,最深的一点体会是:RISC-V在中国的发展,已经从早期的“要不要做”的争论和“各自为战”的摸索,进入了“如何做得更好”和“如何协同共赢”的深水区。早期那种因信息不对称和战略模糊而产生的“秘密行事”和“路径分歧”,正在被更开放的技术交流、更清晰的市场分工和更紧密的产学合作所取代。这场由开源指令集架构引发的变革,其深远意义或许不在于短期内取代某个巨头,而在于它正在悄然改变芯片创新的范式,让更多的人和组织有能力参与到这场数字时代最核心的硬件创造活动中来。对于每一位从业者而言,这既是前所未有的挑战,也是时代赋予的机遇。