AD20导出Gerber文件给嘉立创打板的完整避坑指南（含最新参数）

AD20导出Gerber文件给嘉立创打板的完整避坑指南（含最新参数）

在PCB设计流程中，Gerber文件导出是连接设计与生产的最后一道关键工序。很多工程师在Altium Designer 20（AD20）中完成精美布局后，却在这个看似简单的导出环节栽了跟头——要么文件格式不被接受，要么生产出来的板子出现丝印错位、钻孔偏差等问题。本文将系统梳理AD20导出Gerber的全流程，特别针对嘉立创等国内主流PCB厂商的工艺要求，提供经过验证的参数配置方案。

1. Gerber文件基础认知

Gerber文件本质上是PCB各层的图像描述文件，采用RS-274X格式（扩展Gerber格式）。现代PCB生产完全依赖这套文件体系，包含以下核心组成部分：

• 线路层（Copper Layers）：顶层/底层及内层走线图案
• 阻焊层（Solder Mask）：定义绿油开窗区域
• 丝印层（Silkscreen）：元器件标识和辅助信息
• 钻孔文件（Drill Files）：包含通孔和盲埋孔的位置与尺寸
• 板框层（Board Outline）：定义PCB外形轮廓

常见误区警示：

很多工程师误以为直接发送.PcbDoc文件即可生产，实际上所有PCB厂商都要求提供标准Gerber文件。AD20的工程文件包含大量非生产信息，直接提交可能导致商业机密泄露或生产错误。

2. AD20 Gerber导出参数详解

2.1 通用设置规范

打开File » Fabrication Outputs » Gerber Files进入导出界面，关键参数配置如下：

; 典型错误配置示例（可能导致生产问题） Units = Millimeters Format = 2:3 Leading Zeros = Suppress

2.2 各层文件导出要点

线路层配置

1. 在Layers选项卡勾选：
   • Top Layer、Bottom Layer
   • 所有使用的Mid Layer X（四层板以上）
   • Pads和Vias（必须勾选）
2. 特别注意：
   • 机械层(Mechanical Layers)通常不选，除非有特殊结构要求
   • 取消勾选Mirror layers（镜像会导致生产错误）

阻焊层配置

• Top Solder和Bottom Solder层采用负片输出
• 添加Solder Mask Expansion规则（嘉立创建议0.1mm）

# 阻焊层检查脚本示例（使用CAM350验证） def check_soldermask(gerber_file): import gerber ctx = gerber.read(gerber_file) for primitive in ctx.primitives: if isinstance(primitive, gerber.rs274x.Region): verify_clearance(primitive, min_clearance=0.1)

2.3 钻孔文件特殊处理

进入Drill Drawing设置界面：

1. 选择Drill Drawing Plots生成钻孔图
2. 在Drill Guide Plots中勾选Plot all used drill pairs
3. 输出设置：
   • 单位/格式与Gerber保持一致
   • 勾选Mirror plots（部分厂商要求）
   • 取消Drill Symbols（现代厂商已不需符号标记）

钻孔文件验证技巧：

使用免费的ViewMate软件检查钻孔文件时，重点关注孔位与板框的相对位置。常见错误是忘记包含NPTH（非金属化孔）文件，导致定位孔未被加工。

3. 嘉立创工艺适配要点

3.1 设计规则预设置

在导出Gerber前，应在AD20中预先配置符合嘉立创工艺能力的设计规则（Design » Rules）：

3.2 特殊工艺要求

1. 阻抗控制：

   • 如需阻抗板，需在订单备注说明
   • 提供层压结构图和阻抗计算参数

2. 沉金工艺：

   • 阻焊开窗比焊盘单边大0.1mm
   • 避免在沉金区域设计密集测试点

3. 邮票孔设计：

   • 建议孔径0.6mm，间距1.0mm
   • 需在机械层明确标注分板路径

# 嘉立创设计规则检查脚本（DRC） design_rule_check \ --min_trace 6mil \ --min_hole 12mil \ --min_silk 6mil \ --board_outline 1.6mm

4. 文件打包与验证流程

4.1 标准文件清单

完成导出后应包含以下文件（以双面板为例）：

1. 线路层：
   • TopLayer.GTL
   • BottomLayer.GBL
2. 阻焊层：
   • TopSolder.GTS
   • BottomSolder.GBS
3. 丝印层：
   • TopSilk.GTO
   • BottomSilk.GBO
4. 板框层：
   • BoardOutline.GKO或Mechanical1.GM1
5. 钻孔文件：
   • DrillDrawing.GBR
   • DrillReport.TXT
   • ThroughDrill.DRL

4.2 三维可视化验证

使用AD20的3D Viewer（快捷键3）进行最终检查：

1. 确认元器件高度无冲突
2. 检查散热器与外壳间隙
3. 验证连接器位置是否符合结构图

常见漏检问题：

• 忘记删除调试用的临时走线
• 测试点未做阻焊开窗
• 板边器件距离切割线过近

4.3 第三方验证工具

推荐使用以下免费工具进行交叉验证：

1. GC-Prevue：
   • 检查各层对齐情况
   • 验证最小线宽/间距
2. Cam350：
   • 分析钻孔精度
   • 测算铜箔面积
3. Gerbv：
   • 查看负片层效果
   • 检查异形焊盘定义

在最近的一个工业控制器项目中，笔者发现使用AD20默认导出设置时，阻焊层会丢失0.5mm以下的开窗。通过强制设置Solder Mask Expansion为0.1mm并采用2:5格式输出，最终解决了QFN封装焊盘露铜不足的问题。