JFMQL100TAI900片上系统芯片，该单颗芯片集成了四核处理系统（Processing System，PS）和FMSH可编程逻辑（Programmable Logic，PL）。该芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模块，采用全新一代多核总线架构，支持更为强达的四核SOC系统和FPGA资源、以及布衣架构的AI加速引擎，可支持高达27.5TOPS的算力，支持VPE，支持INT8/INT16。
AI加速引擎支持加速卷积神经网络前向推理计算，主要包含AI加速硬核和AI加速软核两部分。硬核部分包含MAC计算单元和内部存储，支持进行卷积，池化和激活操作。硬核使用时需要配合AI加速软核完成调度。软核部分包含数据通路和指令解析，主要使用PL可编程逻辑实现。
板卡特性
青龙AI：
- 复旦微：两片 JFMQL100TAI (对称)
- PS DDR3：32bit，1GB，1333MT/s
- PS eMMC：8GB
- PS QSPI Flash：32MB
- PS UART：1路
- PS USB2.0：1路
- PS 千兆以太网：1路
- PL DDR3：64bit，1GB，1333MT/s
- PL HDMI：1路
- 加载方式：QSPI ,SD卡，eMMC
FPGA：
- Xilinx：XC7V690T-FFG1761
- DDR2：4组36bit，18MB，666MT/s
- 协处理器：XC6SLX150
互联：
- 两片青龙之间：GTX x8 ，LVDS x17
- 青龙和V7之间：GTX x8 ，LVDS x18
- 青龙和S6之间：GPIO x19
- V7和S6之间：GPIO x19
接口：
- J30J：青龙、V7、S6 JTAG
- J30J：青龙 USB,UART,ETH
- 青龙 HDMI
- XP3：V7 GTH x12
- XP4：V7 GTH X8，LVDS x12
物理与电气特性：
- 板卡尺寸：150mmX212mm
- 板卡供电：+12V@6A
- 散热方式：风冷
环境特征：
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 存储温度：-55℃~+125℃
- 工作湿度：45%~70% RH
