news 2026/5/14 22:50:08

大模型推理芯片性能分析与设计

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张小明

前端开发工程师

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大模型推理芯片性能分析与设计

设计大模型推理芯片LPU要考虑以下几个问题：

(1)算力、带宽、tokens量化指标

(2)芯片成本、功耗、互联方案

(3)集群、同步、调度设计

(4)工具链、算法硬化、软硬协同

(5)部署、虚拟化、安全。

想设计一个通用表格用于上面各项指标自动计算、欢迎wx扫码入群讨论xixiangfeng686

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