手工蚀刻Arduino兼容PCB全流程指南：从原理图到点亮LED

1. 项目概述：一块亲手蚀刻的Arduino兼容PCB，到底值不值得折腾？

“Arduino PCB蚀刻”这六个字，乍看像一句技术指令，实则藏着一整套微型电子制造的底层逻辑。它不是在讲怎么用Arduino开发板做项目，而是在说——如何把一张印着ATmega328P最小系统电路图的铜箔板，变成一块真正能插上USB线、烧录Blink程序、驱动LED闪烁的实体控制板。我第一次成功做出这块板子时，手还在抖，不是因为紧张，而是因为摸到了从原理图到物理世界的完整闭环：设计、转印、腐蚀、钻孔、焊接、调试——五步下来，你不再只是代码的搬运工，而是硬件的缔造者。

这个过程的核心关键词是手工光绘蚀刻，它绕开了动辄上千元的PCB打样服务，也避开了SMT贴片厂的起订量门槛。它适合三类人：高校电子课设需要交实物的学生、创客空间里想快速验证传感器布局的原型开发者、以及像我这样纯粹享受“铜箔变电路”物理快感的手工党。它不追求0.1mm线宽的工业级精度，但足以承载DIP封装的MCU、排针、电容电阻和基础外设；它不替代嘉立创，但能让你在嘉立创下单前，先用30块钱材料费，在周末下午亲手验证一遍走线是否合理、焊盘间距会不会让烙铁头卡住、USB接口朝向是不是反了。

很多人误以为蚀刻=危险+失败率高+效果粗糙。其实恰恰相反：蚀刻成败的关键不在化学药水，而在前道的图形转移精度与后道的氧化层完整性。我试过热转印、喷墨打印+覆膜、激光打印+丙酮擦拭三种方式，最终锁定“激光打印+光滑A4纸+熨斗加压”组合，实测线宽误差稳定在±0.15mm以内，足够应付28引脚DIP芯片的0.6mm焊盘间距。而腐蚀液，我坚持用氯化铁（FeCl₃）而非过硫酸铵或盐酸双氧水——不是因为它更“传统”，而是它的反应速率曲线最平缓：前10分钟几乎不蚀刻，中间20分钟匀速吃铜，最后10分钟自动钝化，给你留出充足时间观察、翻面、补救。这种可控性，才是新手能一次成功的底层保障。

这块板子背后，是电子工程师对“制造权”的一次温和夺回。它不挑战代工厂，但重建了你对“电路”二字的物理直觉：知道为什么VCC要加100nF去耦电容、为什么晶振旁的两个22pF电容必须对称、为什么RESET引脚要接10kΩ上拉电阻。这些知识，永远无法从IDE的编译日志里读出来。

2. 整体设计思路与方案选型逻辑：为什么选ATmega328P + DIP封装？为什么拒绝“一步到位”的PCB打样？

2.1 芯片选型：ATmega328P不是怀旧，而是工程理性

看到“Arduino PCB蚀刻”，第一反应常是“为什么不直接买Nano或Uno？”——这恰恰是本项目存在的全部意义。我们不是在复刻Arduino，而是在解构Arduino。选择ATmega328P，是因为它具备三个不可替代的工程属性：

• 引脚完全映射Arduino Uno的数字/模拟IO定义：PD0-PD7对应D0-D7，PB0-PB5对应D8-D13，PC0-PC5对应A0-A5。这意味着你写的所有digitalWrite(13, HIGH)代码，无需修改就能在自制板上运行。我曾对比过ATmega328P与ATmega2560的引脚手册，后者虽然IO更多，但D13对应的PB7在TQFP封装中被挪到角落，手工焊接极易短路，而DIP-28封装的PB7就在第19脚，位置规整，烙铁好下。

• 内置RC振荡器可省去外部晶振，但本项目仍坚持外挂16MHz晶体——不是为了更高精度，而是训练对时钟树的理解。实测发现：仅靠内部8MHz RC振荡器时，millis()每秒误差达±12ms；加上16MHz晶体与两个22pF负载电容后，误差缩至±0.3ms。这个差距在LED呼吸灯里看不出来，但在串口通信波特率校准（如9600bps）时，会导致接收端帧错误。蚀刻板子的过程，就是把数据手册里的“推荐电路”亲手焊成现实的过程。

• DIP-28封装的物理鲁棒性：这是决定能否手工完成的核心。DIP封装引脚间距2.54mm，焊盘直径1.6mm，用0.8mm钻头打孔后，焊锡能自然爬升形成可靠焊点。换成TQFP-32封装，引脚间距0.5mm，焊盘尺寸0.3×0.5mm，手工焊接需显微镜+热风枪+助焊膏，失败率超70%。我统计过自己前5块失败板：3块因TQFP虚焊导致ISP烧录失败，2块因DIP焊盘过小（设计时误用0.8mm焊盘）导致引脚断裂。后来统一将DIP焊盘设为1.8mm直径，孔径0.9mm，再无此问题。

提示：不要迷信“最小系统板”概念。所谓“最小”，是指去掉USB转串口芯片（CH340G）、稳压芯片（AMS1117-5.0）、电源指示LED后的裸MCU电路。但若去掉这些，你就失去了独立供电和编程能力——自制板必须能用USB线直连电脑烧录，否则就沦为IC测试座。因此，本项目电路包含四大模块：MCU核心、USB转串口、5V稳压、手动复位，缺一不可。

2.2 蚀刻工艺路线：为什么放弃“感光干膜”和“UV曝光”，死磕热转印？

市面上有三条主流手工PCB制作路径：
① 感光干膜+UV曝光灯（精度最高，可达0.1mm线宽）
② 喷墨打印+透明胶带覆膜+氯化铁腐蚀（成本最低）
③ 激光打印+光滑A4纸+熨斗热转印+氯化铁腐蚀（平衡之选）

我实测对比了三者，结论明确：热转印是唯一兼顾成功率、设备门槛与可重复性的方案。

• 感光干膜的问题在于“环境光敏感性”。哪怕窗帘缝隙透进一丝日光，干膜都会局部曝光，导致蚀刻后线路断开。我在暗室用LED红光灯操作，仍因湿度波动（>60%RH）导致干膜边缘起皱，第三次才成功。而UV曝光灯需精准控制曝光时间（通常120秒），少1秒则显影不净，多1秒则线路变细。这对新手极不友好。

• 喷墨打印方案看似简单，但存在致命缺陷：普通喷墨墨水遇水即晕染。我用佳博GP-1324D打印机输出电路图，覆上3M透明胶带后浸入氯化铁，10分钟后发现线条边缘毛刺严重，最小线宽从0.3mm涨至0.5mm，DIP芯片第7脚（GND）与第8脚（PB0）间出现桥连。改用防水喷墨纸（爱普生专用）后，成本飙升至单张8元，且仍需额外涂覆清漆保护。

• 热转印方案胜在“容错窗口大”。激光打印机碳粉熔点约120℃，熨斗实测表面温度140–160℃，恰好使碳粉软化并嵌入铜箔。关键技巧在于：熨斗需垂直下压（非滑动），压力保持3kg，每点停留8秒，分四区覆盖。我用电子秤校准过压力，低于2.5kg则转印不实，高于3.5kg则铜箔变形。转印后用指甲轻刮线路，无脱落即为合格。此法线宽控制稳定在0.25–0.35mm，完全满足DIP-28需求。

注意：必须使用光滑A4纸（如得力80g/m²高光纸），哑光纸纤维间隙会吸附碳粉，导致转印后线条锯齿。我试过12种纸张，仅得力、晨光、齐心三款达标。另备一张废PCB板，每次转印前先用0000号钢丝绒抛光铜面——这不是为了“亮”，而是去除氧化层，让碳粉与铜原子直接接触。未抛光板蚀刻后，线路边缘呈锯齿状，疑似碳粉未完全附着。

2.3 腐蚀液选择：氯化铁为何是新手的“安全网”？

腐蚀液本质是氧化还原反应：Cu⁰ → Cu²⁺ + 2e⁻。不同药剂的氧化电位与反应动力学差异巨大：

数据来源：《印制电路板制造工艺学》第3章，结合实验室实测。

氯化铁胜出的关键，在于其自限性反应机制。Fe³⁺蚀刻铜生成Fe²⁺和Cu²⁺后，溶液中Fe²⁺浓度升高会抑制Fe³⁺活性，使反应速率自然下降。我用温度计监测蚀刻槽：初始25℃，反应15分钟后升至28℃，速率未增；30分钟后升至29.5℃，速率反而下降15%。这种负反馈，给了你从容翻板、检查、补救的时间。而过硫酸铵在35℃时速率翻倍，稍不注意就蚀穿基板。

安全操作要点：

• 氯化铁溶液配制必须用塑料容器（PP或PE材质），玻璃瓶遇FeCl₃会缓慢析出Fe(OH)₃沉淀堵塞瓶口；
• 蚀刻时戴丁腈手套（非乳胶），因FeCl₃会使乳胶蛋白变性脆化；
• 废液处理：加入过量铁钉（Fe⁰），发生反应 Fe⁰ + 2Fe³⁺ → 3Fe²⁺，将高价铁还原为低价，再用石灰水中和至pH=8–9，生成Fe(OH)₂沉淀过滤——此法可使废液铁含量降至<5mg/L，符合一般污水排放标准。

3. 核心细节解析与实操要点：从设计文件到铜板，每一步的生死线

3.1 电路设计：Kicad中的“防坑”参数设置

本项目使用Kicad 7.0设计，所有元件均来自官方库（避免第三方库引脚错位）。关键参数设置如下：

• 线宽与间距：信号线统一设为0.3mm（12mil），电源线（VCC/GND）加粗至0.5mm（20mil）。此非随意设定，而是基于铜箔厚度计算：标准覆铜板为35μm厚，0.3mm线宽可承载0.5A电流（按IPC-2221标准），远超ATmega328P最大工作电流（200mA）。若设为0.2mm，虽能蚀刻，但焊接时烙铁热量易使细线翘起。

• 焊盘尺寸：DIP-28芯片焊盘直径1.8mm，孔径0.9mm；排针（PH2.0）焊盘1.6mm，孔径0.8mm；电容电阻（0805封装）焊盘1.2mm，孔径0.6mm。这里有个易错点：Kicad默认焊盘孔径=焊盘直径×0.6，需手动改为固定值。我曾因未修改，导致DIP焊盘孔径仅1.08mm，0.9mm钻头无法穿过，最后用0.8mm钻头强行扩孔，造成焊盘铜皮撕裂。

• 丝印层（Silkscreen）：必须开启“禁止覆盖焊盘”选项。否则丝印油墨会覆盖焊盘，导致焊接不上。我第一版设计未勾选，蚀刻后发现所有DIP焊盘被白色丝印覆盖，只得用美工刀逐个刮除——耗时47分钟，且刮伤3处铜箔。

• 地线处理：放弃“铺铜”（Copper Zone），改用网格地线（Ground Grid）。原因：手工蚀刻无法保证大面积铺铜均匀性，常出现局部未蚀刻导致短路。网格地线设为0.5mm线宽，1.5mm间距，既提供低阻抗回路，又确保蚀刻彻底。实测显示，网格地比实心铺铜的蚀刻时间缩短35%，且无桥连风险。

实操心得：在Kicad中导出Gerber文件前，务必执行“Design Rule Check（DRC）”。重点检查三项：
① “Minimum Track Width”设为0.25mm（留0.05mm余量）；
② “Minimum Clearance”设为0.2mm（DIP引脚间距2.54mm，0.2mm间隙足够）；
③ “Minimum Annular Ring”设为0.15mm（焊盘环宽，保障钻孔后铜环不断裂）。
我曾因DRC未通过却强行导出，导致第三块板D13（PB7）与AVCC（PC3）间0.18mm间隙被蚀穿，MCU无法启动。

3.2 图形转印：熨斗温度、压力、时间的黄金三角

热转印成败，取决于碳粉从纸基到铜箔的迁移效率。这由三个物理量决定：温度（T）、压力（P）、时间（t）。我用红外测温仪+电子秤+秒表标定出最佳参数：

• 温度：熨斗调至“棉麻档”，实测底板温度152±3℃。温度过低（<140℃），碳粉未充分熔融，转印后线路发灰、易脱落；过高（>165℃），碳粉碳化变脆，刮擦即碎。注意：不同品牌熨斗档位温度差异极大，必须实测。我用苏泊尔SW-35T2测得棉麻档152℃，而美的YGD20E1测得同档位仅138℃，后者需调至“丝绸档”才达标。

• 压力：3.0±0.2kg。用电子秤校准：熨斗置于秤面，手压至读数稳定在3.0kg，保持不动。压力不足，碳粉与铜箔接触不密，转印后线路断续；过大则铜箔凹陷，后续钻孔时钻头易偏移。我做过压力梯度实验：2.5kg时，10%线路缺失；3.0kg时，100%完整；3.5kg时，铜箔出现0.1mm深压痕，钻孔后焊盘铜皮卷边。

• 时间：单点8秒，整板分四区（左上、右上、左下、右下），每区压4次，总耗时128秒。时间过短，碳粉未完全渗透；过长，纸基碳化粘连铜箔。关键技巧：压完一区后，立即用镊子轻揭纸角，若碳粉随纸剥离，则重压；若铜箔上留有清晰黑色线条，则成功。此法可实时验证，避免整板失败。

转印后处理：

1. 将板子浸入室温清水5分钟，软化纸基；
2. 用指尖沿线路方向轻搓，使纸纤维脱离，切勿横向揉搓，否则碳粉线条被拉断；
3. 用棉签蘸无水乙醇擦净残留纸屑，此时线路应乌黑发亮，边缘锐利无毛刺。
   我曾因用牙刷刷洗，导致0.3mm信号线被刷掉两段，返工重印。

3.3 蚀刻过程：如何用肉眼判断“恰到好处”的终点？

氯化铁蚀刻不是“等它变干净”，而是“在铜色将退未退时收手”。正确终点有三个视觉特征：

• 铜箔底色变化：初始为亮橙红色，蚀刻10分钟后转为暗红，20分钟后呈紫褐色，25分钟时变为均匀的浅灰褐色，此时即为最佳时机。若等到完全变黑（30分钟），说明已开始蚀刻基板环氧树脂，线路边缘会毛糙。

• 线路边缘状态：用10倍放大镜观察，合格蚀刻的线路边缘应呈“刀锋状”——碳粉保护区与裸铜区界限分明，无渐变过渡。若边缘呈“晕染状”，说明转印时碳粉未压实，需改进熨烫工艺。

• 背面铜箔反应：覆铜板背面（无电路面）会同步蚀刻。当背面铜色从亮红转为哑光灰褐，且用指甲轻刮无金属光泽露出，即表明正面蚀刻已穿透。

实操步骤：

1. 将转印好的板子用塑料夹固定于蚀刻篮，线路面朝上，悬空于液面下2cm（避免沉底导致底部蚀刻慢）；
2. 每5分钟用塑料勺轻搅溶液，使新鲜药液接触铜面；
3. 第20分钟起，每2分钟取出板子，用清水冲洗后观察；
4. 达到浅灰褐色后，立即用大量清水冲洗，并用0.5%稀盐酸（HCl）浸泡30秒——此步非必需，但可溶解蚀刻残留的CuCl₂结晶，防止日后氧化；
5. 最后用碳酸钠（Na₂CO₃）溶液（5g/L）中和残留酸，再清水洗净晾干。

常见误区：有人用砂纸打磨蚀刻后线路，试图“提亮”。这是灾难性操作！砂纸会磨掉碳粉保护层，暴露下方铜箔，导致线路变细甚至断裂。正确做法是：蚀刻后若线路发暗，用棉签蘸医用酒精轻擦，即可恢复金属光泽。

4. 实操过程与核心环节实现：从空白铜板到点亮LED的完整流水线

4.1 材料与工具清单：32件物品的精准采购指南

本项目共需32件物料，按功能分为六类，全部可在淘宝/京东当日达，总价控制在128元内（不含万用表）：

关键提醒：CH340G模块必须选“DTR自动复位”版本。普通版本无DTR信号，烧录时需手动按RESET键，时机难把握（需在Arduino IDE点击上传瞬间按下），失败率超60%。我对比过8款模块，仅“杜洋工作室”和“DFRobot”两款经实测100%自动复位成功。

4.2 钻孔工艺：0.9mm钻头如何避开“钻歪、钻断、钻飞”三大陷阱？

钻孔是蚀刻后最易出错环节。DIP-28芯片需28个0.9mm孔，稍有偏差即导致引脚无法插入。我的解决方案是“三点定位+限深钻套”：

• 定位模板：用废PCB板裁出10×15cm方板，在其一角钻出三个基准孔（φ1.0mm），间距与DIP-28芯片引脚1/2/14脚位置完全一致。将此模板用双面胶固定于蚀刻板上方，三颗定位针（1.0mm钢针）插入基准孔，即实现绝对定位。

• 限深钻套：用热缩管（φ2.0mm）套住钻头，热缩后紧固于距钻尖5mm处。此套管抵住PCB板面，限制钻入深度为5mm，避免钻头穿透基板撞到桌面反弹。

• 钻孔手法：

  1. 手持电钻（推荐宝工PB-120，转速0–3000rpm可调），调至1200rpm；
  2. 钻头垂直对准焊盘中心，先轻触施压，待钻头咬入铜箔（约0.1mm）后再匀速下压；
  3. 每孔钻3秒即停，用气吹清理碎屑，防止堵孔；
  4. 钻完所有孔后，用0.8mm钻头对DIP焊盘二次扩孔——此举非为扩大孔径，而是清除钻孔时产生的铜箔毛刺，保障引脚顺畅插入。

实测数据：未用定位模板时，28孔中有5孔偏移>0.2mm，导致芯片无法平贴；使用后，最大偏移0.08mm，在可接受范围。另发现：钻速>1500rpm时，0.9mm钻头易发热弯曲，导致孔径扩大至0.95mm，引脚晃动；<800rpm则进给困难，钻头打滑。

4.3 焊接与调试：如何用万用表“听诊”电路故障？

焊接不是堆锡，而是建立可靠的电气连接。DIP-28芯片焊接要点：

• 顺序：先焊对角两脚（如1脚和28脚），用镊子轻压芯片，确认平整无翘起，再焊其余引脚。若先焊中间，热胀冷缩会导致两端抬起。

• 焊锡量：每个焊点锡量以包裹引脚并形成45°润湿角为佳。锡过多易桥连，过少则虚焊。我用0.8mm焊锡丝，烙铁温度320℃，单点焊接时间≤2秒。

• 检测方法：

  • 通断测试：万用表拨至蜂鸣档，红表笔接VCC焊盘，黑表笔依次触碰各电源引脚（ATmega328P的7脚VCC、20脚AVCC、22脚AREF），应全部响铃；再测GND（8脚、22脚），同样全响。若有不响，说明该引脚未焊牢。
  • 短路排查：红表笔接VCC，黑表笔扫过所有GND焊盘，万用表应显示OL（开路）。若某处响铃，说明VCC-GND短路，重点检查CH340G模块与MCU间的0.1μF去耦电容（常因焊锡桥连两端）。
  • 电压验证：上电后，用万用表直流电压档测AMS1117输出端，应为4.95–5.05V。若低于4.8V，检查输入电容（100μF）是否虚焊；若为0V，查AMS1117输入端是否有5V（确认USB供电正常）。

我第一块板调试失败，万用表测得VCC-GND短路。用放大镜逐个检查，发现CH340G模块的GND焊盘与MCU的8脚GND焊盘间，有一粒0.2mm锡珠未被发现，用吸锡带清除后恢复正常。

4.4 烧录验证：用Arduino IDE绕过“未知板卡”的终极方案

自制板无法被Arduino IDE直接识别为“Arduino Uno”，需手动配置。步骤如下：

1. 在Arduino IDE中，进入文件 > 首选项，在“附加开发板管理器网址”中添加：
   https://raw.githubusercontent.com/arduino/ArduinoCore-avr/master/package_arduino_avr_index.json
   （此为官方AVR核心库地址，确保Bootloader兼容）

2. 进入工具 > 开发板 > 开发板管理器，搜索“AVR”，安装“Arduino AVR Boards by Arduino”。

3. 连接CH340G模块USB线，打开工具 > 开发板，选择Arduino Uno；
   工具 > 处理器选择ATmega328P (Old Bootloader)；
   工具 > 端口选择对应COM口（Windows下为COM3/4，Mac下为/dev/cu.usbserial-XXXX）。

4. 编写Blink程序，点击上传。此时IDE会报错：
   avrdude: stk500_getsync() attempt 1 of 10: not in sync: resp=0x00
   这是正常现象，因自制板无自动复位电路（DTR信号未接入MCU的RESET引脚）。解决方法：

   • 在IDE点击上传瞬间（进度条刚出现），用手按住板上RESET按键并保持；
   • 待IDE显示“正在烧录...”时，松开RESET键。
     此法利用人工复位同步，成功率100%。

终极验证：烧录成功后，用万用表二极管档测D13（PB7）引脚对GND电压，应为0.7V左右（LED正向压降），证明程序正在运行。若为0V，检查LED是否反接；若为5V，检查PB7是否与VCC短路。

5. 常见问题与排查技巧实录：那些没写在教程里的血泪教训

5.1 蚀刻后线路“断断续续”：90%源于转印，而非腐蚀

现象：蚀刻完成，线路看似完整，但用万用表测通断，多处不导通。

排查路径：

1. 首先排除腐蚀过度：若线路边缘呈锯齿状或变细，属腐蚀过久；若线路完整但中间断开，必为转印问题。
2. 验证转印质量：用放大镜观察断点处，若碳粉有缺口或变淡，即转印不良。
3. 根因分析：
   • 熨斗温度不足（<140℃）→ 碳粉未熔融，附着力差；
   • 纸基未选高光纸 → 纤维间隙吸附碳粉，转印不全；
   • 铜箔未抛光 → 氧化层阻隔碳粉与铜接触。

解决方案：

• 重做转印，严格按152℃/3kg/8秒执行；
• 改用得力高光纸；
• 抛光铜箔后，用酒精棉片擦拭，去除油脂。

我的独家技巧：转印前，在铜箔上薄涂一层“转印促进剂”（可用洗洁精稀释10倍替代）。洗洁精中的表面活性剂能降低碳粉与铜的界面张力，实测使转印成功率从78%提升至99%。注意：仅涂一层，过量会反致碳粉晕染。

5.2 烧录时“avrdude: stk500_recv(): programmer is not responding”：RESET电路的隐形杀手

现象：CH340G模块能被电脑识别，但无法烧录程序，IDE反复报此错。

常规排查（检查USB线、端口选择、驱动）无效后，聚焦RESET电路：

• DTR信号路径：CH340G的DTR引脚 → 100nF电容 → MCU的RESET引脚 → 10kΩ上拉电阻 → VCC。
• 致命故障点：
  ① 100nF电容焊反（有极性电容误用）→ DTR信号无法耦合；
  ② 10kΩ上拉电阻虚焊 → RESET引脚悬空，MCU无法复位；
  ③ RESET引脚与GND短路（焊锡桥连）→ MCU始终处于复位态。

检测方法：

• 万用表二极管档，红表笔接RESET，黑表笔接GND，应显示OL（开路）；
• 黑表笔接VCC，红表笔接RESET，应显示0.7V（上拉电阻分压）；
• 用镊子短接RESET与GND，观察LED是否熄灭（复位有效）。

我第二块板因此故障折腾3小时，最终发现10kΩ电阻一端焊盘铜皮被蚀刻时意外切断，用飞线修复后解决。

5.3 板子上电后“冒烟”：AMS1117的散热悖论

现象：插入USB线瞬间，AMS1117芯片冒白烟，随后失效。

根因：AMS1117是线性稳压器，输入5V（USB）→ 输出5V，压差为0，理论上不发热。但实际USB电压常为5.1–5.2V，而AMS1117最小压差为1.5V，当输入电压<6.5V时，它无法正常工作，进入“压差不足”状态，内部电路异常导通，导致大电流短路。

解决方案：

• 输入端加一级“预稳压”：在USB输入后串联一个1N4007二极管（压降0.7V），使输入降至4.4–4.5V，确保AMS1117压差>0.9V；
• 或直接改用“低压差稳压器”（LDO）如MIC5205-5.0，其压差仅0.35V，适配USB电压波动。

血泪教训：我曾用AMS1117直接接USB，连续烧毁3片芯片。后查阅TI官方文档《LDO Basics》，才知其压差特性。现在所有自制板均加1N4007二极管，再无此问题。

5.4 程序运行异常：“delay(1000)”实际延时1.2秒

现象：Blink程序中delay(1000)，LED亮灭周期为2.4秒（应为2秒），说明系统时钟不准。

根因：ATmega328P的时钟源未正确配置。默认使用内部8MHz RC振荡器，但Bootloader烧录时若未指定外部晶振，MCU仍按内部时钟运行。

验证方法：

• 用示波器测XTAL1引脚（9脚），应有16MHz正弦波；
• 若无，则晶振未起振，检查：
  ① 晶振两脚焊盘是否与GND短路（常见于焊锡过多）；