边缘 AI 的规模化落地，正面临场景碎片化与需求多样化的双重考验。面对复杂的工业与商业现场，单一的算力平台已无法包打天下。唯有提供适配不同主流芯片平台的差异化系统方案，并打通感知、计算、存储与传输的全栈底层链路，才能真正释放边缘智能的潜能，让 AI 在真实世界中持续创造价值。
作为全球工业级存储与边缘 AI 解决方案的引领者，宜鼎国际（Innodisk）始终以“智构未来”为使命。在本次 WAIC 2026 世界人工智能大会上，我们将全面展示宜鼎在多元边缘计算系统与全栈硬件矩阵上的最新突破。
现场，我们将通过丰富的实机演示与产品矩阵，为您全面呈现边缘 AI 的落地实践：
▪ Qualcomm 平台方案：VLM 视觉语言模型，实时场景理解
展出基于 Dragonwing™ IQ-9075 的APEX-A100 强固型系统。支持运行 LLaVA 7B 视觉语言模型（VLM），不仅能精准检测烟雾、火焰与 PPE 违规，更能实时生成文字警报。
▪ Intel 平台方案：SoC 异构计算与“三擎协同”
重磅展出基于 Panther Lake-H 平台的解决方案。充分展现 Intel 单芯片内的异构计算实力，通过 CPU、Xe3 iGPU 与 NPU 4.0 的深度协同，无需加装独立加速卡，即可实现 16 路独立 4K 高清视频流的实时并发处理，重新定义边缘 AI 的极致能效比。
▪ NVIDIA 平台方案：边缘 AI 的强固型部署典范
现场展出宜鼎子公司安提国际（Aetina）AIB-MX23-1-A2解决方案。该系统搭载 NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64GB，提供 275 TOPSAI 算力，配备 10GbE 高速网络与多扩展槽，支持宜鼎 OOB 远程管理，完美适配移动机器人与户外严苛环境。
▪ 全栈硬件矩阵：打破瓶颈，赋能千行百业
无论您选择何种算力平台，宜鼎的全栈模组都是最坚实的支撑。在内存与存储方面，现场将展示前瞻性的 SOCAMM2、行业领先的 12800 MT/s MRDIMM 与 CXL 2.0 内存扩展卡（AIC）；同时展出 EDSFF 与 U.2 接口数据中心级 SSD，以及采用最新 218 层 3D TLC 的工业级存储方案。在通信领域，宜鼎将重磅展出全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块，彻底打破数据传输瓶颈。此外，现场还将全面展出宜鼎工业级相机矩阵，全面夯实边缘 AI 的硬件根基。
我们诚邀您莅临宜鼎国际展位，共探边缘 AI 的可靠性、多样性与规模化落地路径。
边缘 AI 生态，智构未来——让 AI 在真实世界中持续运转。
展会时间：2026 年 7 月 17 日 - 7 月 20 日
展会地点：中国·上海 (上海世博展览馆)
宜鼎展位：H1-D715
