news 2026/7/8 5:39:52

GD32F350RBT6,搭载 TSI 触摸 + 双 SPI+USB OTG 主控的MCU

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张小明

前端开发工程师

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文章封面图
GD32F350RBT6,搭载 TSI 触摸 + 双 SPI+USB OTG 主控的MCU

型号介绍
GD32F350RBT6是一款工业级 MCU,该芯片搭载带硬件 FPU 浮点单元、全套 DSP 扩展指令的 Cortex-M4 处理器,系统最高运行频率可达 108MHz,采用哈佛分离总线设计,64KB 以内 Flash 取指无等待周期,大幅提升代码执行效率;存储规格为本系列顶配,片内集成 128KB 主程序 Flash,Flash 擦写循环寿命 10 万次,数据保存时长可达 20 年,配套 16KB 带硬件奇偶校验 SRAM,能够承载大容量算法、音频缓存、多通道采集缓存等复杂业务逻辑。硬件调试仅支持两线 SWD 接口,搭配 BOOT0 引脚可切换三种启动模式:默认主 Flash 启动、系统存储区 ISP 串口启动(支持 USART0、USART1 烧录)、SRAM 调试启动,适配量产烧录与开发调试两种场景。封装采用 LQFP64 贴片塑封,引出最多 55 路通用 GPIO,多数引脚具备 5V 耐受特性,仅 PC13、PC14、PC15 受内部电源开关限制,输出负载与速率受限;电气工作区间明确,主电源 VDD、模拟电源 VDDA 统一为 2.6V~3.6V,RTC 备份专用 VBAT 电压范围 1.8V~3.6,T6 温度等级支持 - 40℃至 + 85℃工业环境,能够应对高低温车间、户外设备等严苛工况。

主要特性
USART×2,最高 6.75Mbps,支持 LIN/IrDA/ 智能卡
I2C×2,最高 1MHz Fast Plus
SPI×2,SPI0 复用 I2S(8~192kHz 音频),带硬件 CRC
USBFS 全速 2.0 OTG/Host/Device,内置 PHY,可无外部晶振运行
HDMI-CEC
封装:LQFP64,最大 55 路 GPIO,多引脚 5V 耐压
工作电压:VDD/VDDA=2.6~3.6V;VBAT (RTC)=1.8~3.6V
温度等级 T6:-40℃ ~ +85℃

应用领域
通信设备
工业控制类
消费电子设备

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