迈来芯MLX90632国产替代方案：S-D1贴片式红外测温传感器全面解析

在红外测温传感器的三个主流封装形态中，SMD贴片封装代表了一个独特的方向——极致小巧的体积。它的设计目标是紧贴着PCB、紧挨着设备外壳，在不足一枚硬币厚度的空间内完成非接触测温。

MLX90632是迈来芯在SMD小体积红外测温传感器领域的代表型号，主要面向对传感器体积和功耗有极致要求的场景。随着可穿戴设备和IoT小型化的持续演进，SMD红外测温传感器的市场需求正在快速增长——当你的产品留给传感器的空间只有几毫米时，封装形态本身就是第一筛选条件。

S-TRS-5.5D1（简称S-D1）随着市场需求而开发，其各项参数及应用均可替代MLX90632。本文将从产品参数、对比分析和典型应用三个维度，为关注紧凑型测温方案的产品经理和硬件工程师提供一份全面的参考。

S-D1产品核心参数

S-D1的核心参数体现了它在小体积和近距测温方向上的定位：

S-D1的110°宽视场角是一个巧妙的设计思路。在智能手表或手机中，传感器的安装距离极短——通常只有2~10mm，紧贴在设备外壳内侧。在这个距离上，110°的FOV产生的测温光斑正好覆盖用户皮肤接触的整个窗口区域。

S-D1 vs MLX90632能力对比

S-D1的典型应用场景

智能手表：体温连续监测。S-D1的SMD封装可集成在手表背面，紧贴底壳，通过底壳上的红外窗口以非接触方式测量手腕皮肤温度。110°FOV在紧贴皮肤的距离上覆盖完整的测温窗口。低功耗待机特性支持全天候间歇性测温，对电池续航影响可控。该场景已在多个同类产品中应用。

集成开发指南

近距离测温的光学设计是S-D1集成中的核心工程问题。传感器与设备外壳之间的红外窗口材质选择和厚度、窗口与传感器之间的距离、以及窗口内壁的表面处理——这些光学设计细节对最终测温精度的影响可能大于传感器本身的参数差异。建议在原型机设计阶段与FAE协同确认光学设计方案，避免后期因窗口设计问题导致的测温偏差。