一、CIS图像传感器概述
CMOS图像传感器（CIS）是将光子转换为电子进行数字处理、把图像信号转换为数字信号的芯片，是数码摄像头的核心器件。CIS通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口等部分组成，这些部分通常被集成在同一块硅片上，其工作过程一般分为复位、光电转换、积分、读出等几个阶段。
CIS相当于人眼的视网膜，可检测光线并将光线转换为电信号。与传统的CCD（电荷耦合器件）相比，CMOS具备高灵敏度、高像素、低功耗、速度快、工艺兼容性好等优点。CCD虽然灵敏度高、噪声低，但制造成本较高；CMOS则凭借高集成度、低功耗和低成本的优势，已成为消费电子、汽车电子、安防监控及工业视觉等领域的主流技术。目前，CCD主要应用于需要超长曝光、极高线性度或特定全局快门性能的科学仪器、工业检测、高端扫描仪等特定专业领域。
二、CIS图像传感器芯片的分类体系
CIS图像传感器可按多个维度进行分类，形成了较为完整的分类体系。
（一）按感光结构分类
根据感光元件安装位置，CIS主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）和堆栈式结构（Stacked）三大类。
1. 前照式（FSI——Front-Side Illumination）
前照式是最早期的CIS结构，金属电路层位于光电二极管层之上。光线需要穿过金属电路层才能到达感光区域，部分光线会被金属层遮挡和反射，导致光的利用率和量子效率较低。
2. 背照式（BSI——Back-Side Illumination）
背照式结构将光电二极管层置于电
