Marlin 1.1.9固件编译与配置全指南：从原理到实践，让老旧3D打印机重获新生

简介：本资源为Marlin 1.1.9开源3D打印机固件完整源码包，面向FDM型3D打印机DIY爱好者、硬件调试工程师及嵌入式固件学习者，解决固件定制、功能升级与稳定性优化等核心需求。压缩包共554个文件，涵盖375个头文件（.h，定义硬件接口与核心参数）、51个C++源文件（.cpp，实现运动控制、温度管理、G代码解析等核心逻辑）、21个Markdown文档（.md，含配置指南与硬件适配说明），以及配套编译脚本（.bat/.sh）、字体工具（.fon）、SVG/PNG界面资源和AVR烧录配置文件等，结构完整、开箱即用。资源包大小为4.63MB，目录组织清晰，含多平台编译支持（Linux/macOS/Windows）及TMC2130、BLTouch等主流外设驱动示例。目前已有968人学习下载，读者可直接基于此包完成主板适配、LCD交互优化、静音驱动启用及自动调平等关键功能开发，是深入理解3D打印底层控制逻辑的优质实践素材。

1. 项目概述：为什么Marlin 1.1.9在今天依然值得深挖？

如果你手头有一台老旧的3D打印机，或者正在学习3D打印机的底层工作原理，那么“Marlin 1.1.9”这个固件版本号对你来说绝对不陌生。它不像最新的2.x版本那样拥有华丽的界面和高级功能，但在很多DIY玩家、教育机构甚至小规模的工作室里，基于Marlin 1.1.9的机器依然在稳定地服役。这个项目标题指向的，正是这个经典固件版本——Marlin 1.1.9的编译、配置与烧录全过程。它不仅仅是一个“刷机”动作，更是一次深入理解3D打印机如何“思考”和“行动”的绝佳机会。

为什么是1.1.9？在Marlin固件的发展史上，1.1.x系列是一个承上启下的稳定分支。它相较于更早的1.0.x版本，引入了更多现代功能的基础支持，比如更完善的温度控制算法、对LCD控制器的更好兼容性，以及更模块化的代码结构。而1.1.9又是这个分支里一个经过大量实践检验的、相对成熟的终点版本。对于使用ATMega2560（如Arduino Mega）配合RAMPS这类经典主板架构的打印机来说，1.1.9在功能、稳定性和资源占用上达到了一个很好的平衡。今天，虽然新硬件层出不穷，但理解如何为这些经典硬件配置和编译Marlin，依然是掌握3D打印核心技术的基石。这个过程会让你彻底明白步进电机脉冲、热床PID调谐、限位开关逻辑这些概念，而不是仅仅停留在切片软件里调整几个参数。

2. 核心需求解析：我们到底要解决什么问题？

表面上看，这个项目的需求是“得到一个能烧录进主板的Marlin 1.1.9固件.hex文件”。但拆解开来，这背后隐藏着几个不同层次的需求，对应着不同的用户场景。

2.1 场景一：老旧设备焕新与故障修复

很多用户手上的打印机可能已经服役多年，原厂固件可能存在Bug（比如热床加热不稳定、自动调平失灵），或者功能缺失（不支持SD卡打印、没有中文菜单）。通过自行编译Marlin 1.1.9，可以修复这些已知问题，甚至解锁被厂商屏蔽的功能（如线性推进）。这是最直接、最普遍的需求。

2.2 场景二：DIY组装与硬件升级

当你从零开始组装一台3D打印机，或者为现有打印机更换了主板（比如从Melzi换到RAMPS 1.4）、升级了挤出机（改为双挤出）、增加了自动调平探头（如BLTouch）时，原有的固件就无法识别和控制这些新硬件了。此时，你必须根据新的硬件清单，重新配置和编译Marlin固件，让主板“认识”并正确驱动每一个部件。

2.3 场景三：深度定制与功能学习

对于开发者或极客而言，标准固件的功能可能不够用。你可能想尝试不同的挤出算法、修改步进电机的加减速曲线以提升打印速度和质量、或者集成一些特殊的传感器。Marlin的开源特性允许你深入代码层进行修改。编译Marlin 1.1.9的过程，就是学习其代码架构、配置系统和工作流程的第一步。即使你不修改代码，通过研读Configuration.h和Configuration_adv.h这两个核心配置文件，也能极大地加深对3D打印过程控制的理解。

2.4 场景四：应对固件加密与供应链问题

从网络热词中可以看到“固件加密”、“查找同主板适配的专属固件”是常见痛点。部分厂商会对固件进行加密或绑定，导致用户无法自行升级或修复。而Marlin作为开源固件，完全避免了这个问题。掌握自行编译的能力，就意味着摆脱了对原厂固件包的依赖，即使未来厂商停止支持，你也能让自己的设备持续获得更新和维护。

3. 环境准备与工具链搭建

工欲善其事，必先利其器。编译Marlin 1.1.9固件，你需要准备好一个完整的开发环境。这个过程可能会让新手感到畏惧，但一步步来，其实很清晰。

3.1 获取源代码

首先，你需要Marlin 1.1.9的源代码。虽然官方GitHub仓库的主分支已经迭代到2.x，但1.1.9的版本依然可以找到。最可靠的方式是去Marlin的GitHub发布页面，找到1.1.9版本的发布包（通常是一个ZIP文件）并下载。不建议直接克隆最新代码然后切换分支，因为构建环境可能已发生变化。下载后解压到一个没有中文和空格的路径下，例如D:\Marlin-1.1.9。

3.2 选择并安装编译工具

Marlin 1.1.9主要针对8位AVR单片机（如ATmega2560）设计，因此我们需要AVR-GCC工具链。对于绝大多数用户，我强烈推荐使用PlatformIO IDE，而不是传统的Arduino IDE。

为什么是PlatformIO？

• 依赖管理自动化：PlatformIO能自动下载所需的核心、编译工具链和库文件，省去了手动配置的繁琐和可能出现的路径错误。
• 项目化管理：它天然支持多环境配置（例如，你可以为RAMPS 1.4和MKS Gen L两块不同主板创建不同的编译配置），管理起来非常清晰。
• 更专业的体验：内置终端、串口监视器、代码自动补全等功能，对后续调试更有帮助。

安装PlatformIO最简单的方式是将其作为插件安装到Visual Studio Code中。先去官网安装VS Code，然后在它的扩展商店里搜索“PlatformIO IDE”并安装。安装完成后，VS Code的侧边栏会出现一个蚂蚁头一样的PlatformIO图标。

3.3 创建PlatformIO项目

打开VS Code，通过PlatformIO的“PIO Home”界面，选择“New Project”。

• Name：给你的项目起个名，比如MyMarlin119。
• Board：这里非常关键。你需要根据你的3D打印机主板来选择。例如：
  • 最常见的RAMPS 1.4搭配Arduino Mega 2560，选择Arduino Mega or Mega 2560 ATmega2560。
  • 如果用的是Melzi板，选择Sanguino ATmega644P or ATmega1284P（具体看板载芯片）。
  • 其他主板如MKS Gen L，也通常对应Arduino Mega 2560。
• Framework：选择Arduino。
• Location：选择一个合适的文件夹。

点击“Finish”，PlatformIO会自动创建项目骨架并下载必要的工具链，这可能需要几分钟时间。

注意：创建项目时选择的板型（Board）决定了编译时使用的核心和引脚定义，如果选错，编译出来的固件可能无法运行或硬件控制错乱。不确定主板型号时，最直接的方法是打开打印机外壳，查看主控芯片上的丝印。

3.4 导入Marlin源代码

创建好项目后，你会发现项目文件夹里有一个src目录。你需要将下载的Marlin 1.1.9源代码中的所有文件和文件夹（除了Marlin主目录本身），复制到PlatformIO项目的src目录下。通常，Marlin源代码解压后，里面会有一个同名的Marlin文件夹，这个文件夹里才是真正的源码。你应该复制这个Marlin文件夹里的所有内容到src下。最终，你的src目录下应该直接包含Marlin.ino、Configuration.h、Configuration_adv.h以及各种.cpp和.h文件。

4. 核心配置文件详解与定制

Marlin固件的灵魂，几乎全部浓缩在Configuration.h和Configuration_adv.h这两个文件中。编译前99%的工作，就是正确地修改它们。我们不可能覆盖所有1700多行配置，但会聚焦最核心、最容易出错的部分。

4.1 基础信息与通信设置 (Configuration.h)

打开src目录下的Configuration.h，你会看到大量被//注释掉的代码和#define语句。Marlin通过启用（取消注释）或禁用（添加注释）这些#define来配置功能。

1. 串口波特率：

#define BAUDRATE 250000

这是主板与电脑（或OctoPrint等主机软件）通信的速率。250000是通用且较高的速率。如果在上传固件或连接打印时出现乱码、超时，可以尝试改为115200。

2. 主板类型：

//#define MOTHERBOARD BOARD_RAMPS_14_EFB // 取消上一行的注释，并确保其与你硬件匹配。 #define MOTHERBOARD BOARD_RAMPS_14_EFB

这是最关键的一步！你必须根据你的实际主板，找到并启用正确的BOARD_XXX定义。在Configuration.h中搜索“MOTHERBOARD”，附近会有一个很长的列表，列出了所有支持的主板。例如：

• BOARD_RAMPS_14_EFB：RAMPS 1.4板，用于单挤出机带风扇。
• BOARD_RAMPS_14_EEB：RAMPS 1.4板，用于双挤出机。
• BOARD_AZTEEG_X5_GT：Azteeg X5 GT。
• BOARD_MELZI：Melzi板。

实操心得：新手最容易犯的错误就是主板类型选错。一个快速核对的方法是，去网上搜索你的主板型号加上“Marlin pin mapping”，通常能找到对应的BOARD_定义名。选错会导致所有引脚定义混乱，步进电机不转、加热器失控等问题。

3. 温度传感器类型：

#define TEMP_SENSOR_0 1 #define TEMP_SENSOR_BED 1

这里定义了热端和热床的温度传感器型号。数字代表类型：

• 1: 100k 热敏电阻，最常见的是EPCOS 100k (B57560G104F)。
• 5: 100k 热敏电阻，ATC Semitec 104GT-2。
• 8: 100k 热敏电阻，Generic 3950。
• 67: 热床用PT100传感器（需要放大器）。

如果你发现温度读数严重不准（比如室温显示80度），或者加热时温度飙升（热失控），首先就要检查这里是否设置正确。通常主板上会标注热敏电阻型号，或者参考购买主板的商品页面说明。

4.2 机械尺寸与运动系统配置

这部分配置决定了打印机如何理解自身的物理结构。

1. 步进电机驱动与方向：

#define X_DIR_PIN 55 #define X_ENABLE_PIN 38 #define X_STEP_PIN 54

这些引脚定义通常在你选择了正确的MOTHERBOARD后会自动设置好，一般无需改动。除非你做了特殊的接线修改。

#define INVERT_X_DIR false #define INVERT_Y_DIR true #define INVERT_Z_DIR false #define INVERT_E0_DIR false

这些INVERT_*_DIR设置决定了电机正转的方向。如果编译烧录后，你通过控制面板让X轴往右移动，但它实际往左走，那么就把INVERT_X_DIR的值从false改为true，反之亦然。务必在首次移动任何轴之前，确认所有限位开关已安装且功能正常，并做好随时断电的准备，以防撞机。

2. 行程限位开关：

#define X_MIN_PIN 3 #define X_MAX_PIN 2 #define Y_MIN_PIN 14 #define Y_MAX_PIN 15 #define Z_MIN_PIN 18 #define Z_MAX_PIN 19

引脚定义同样由主板类型决定。更重要的是开关的逻辑：

#define X_MIN_ENDSTOP_INVERTING false // 设置为 true 以反转末端开关的逻辑。

通常，机械式微动开关在未触发时是常开（NO）状态，触发时闭合。对应的，信号引脚在未触发时为高电平（false），触发时为低电平（true）。如果你接的是常闭（NC）开关，或者发现归零时撞到限位开关还不停止，就需要反转这个逻辑（true和false互换）。现在更流行的做法是使用#define ENDSTOPPULLUPS并配合开关实际接线来调整，但理解基本逻辑是关键。

3. 运动范围与步进值：

#define X_MAX_POS 200 #define Y_MAX_POS 200 #define Z_MAX_POS 180

这里定义的是打印机的最大可打印范围（单位：毫米）。根据你的机器实际尺寸填写。

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT { 80, 80, 400, 93 }

这是另一个核心参数，它告诉固件，电机每走1毫米，需要发出多少个脉冲（步数）。格式是{ X, Y, Z, E }。

• X/Y轴：计算公式为(电机每转步数 * 驱动器微步数) / 皮带轮齿数 / 皮带齿距。例如，使用1.8度电机（200步/转）、16倍微步、20齿GT2皮带轮、2mm齿距的皮带：(200 * 16) / 20 / 2 = 80。
• Z轴：计算公式为(电机每转步数 * 驱动器微步数) / 丝杆导程。例如，使用T8丝杆（导程8mm）：(200 * 16) / 8 = 400。
• E挤出机：这个值最需要校准。公式类似，但涉及挤出齿轮直径和耗材直径，初始值可参考93（MK8挤出机常见），但必须通过实际挤出长度来校准。

注意事项：错误的steps_per_unit会导致打印尺寸严重失真。X/Y/Z轴错误，正方形会打成长方形；E轴错误，会导致挤出不足（模型疏松）或过度挤出（喷嘴积料）。校准E轴是调试打印质量的第一步。

4.3 温度控制与安全功能

1. PID调谐：

#define PIDTEMP #define DEFAULT_Kp 22.2 #define DEFAULT_Ki 1.08 #define DEFAULT_Kd 114

启用PIDTEMP后，热端将使用PID算法进行温度控制，比简单的开关控制（Bang-Bang）稳定得多。上面的DEFAULT_Kp等值是示例，绝不能直接使用。你必须为你的特定热端和加热棒组合运行PID自动调谐，并将得到的新值更新到这里。可以通过打印机菜单或发送G-code命令M303 E0 S210 C8（对挤出机0在210度下运行8个循环）来调谐。

2. 热床加热控制：

//#define PIDTEMPBED

对于热床，如果面积较大，PID控制也能显著改善温度均匀性。同样需要运行M303 E-1 S60 C8（注意E-1指代热床）来调谐。

3. 热失控保护：

#define THERMAL_PROTECTION_HOTENDS // 启用热端热失控保护 #define THERMAL_PROTECTION_BED // 启用热床热失控保护 #define THERMAL_PROTECTION_CHAMBER // 启用打印舱热失控保护（如果有）

这些功能至关重要，必须启用！它们能在温度传感器故障或加热器持续加热时，自动切断加热，防止火灾风险。这是Marlin最重要的安全特性之一。

4.4 高级功能配置 (Configuration_adv.h)

这个文件包含了更多精细控制和实验性功能。

1. 线性推进：

//#define LIN_ADVANCE

线性推进是一项高级功能，旨在改善挤出机在高速打印和加减速时的响应，减少角落的积料和缺料。启用它需要额外的K因子校准，过程较为复杂。对于新手，建议先关闭，待基本打印稳定后再尝试。

2. 步进电机驱动电流与静音配置：如果你使用的是TMC2208/TMC2209这类静音驱动，需要在此配置：

//#define HAVE_TMC2208 //#define HAVE_TMC2209

启用对应的定义，并配置通讯引脚和电流值（CURRENT）。正确的电流设置既能保证电机力矩，又能防止驱动和电机过热。通常初始值设为电机额定电流的70%-80%，然后触摸电机微热但不烫手为宜。

3. 详细错误信息：

#define EXTENDED_CAPABILITIES_REPORT // 启用M115详细功能报告 #define M115_GEOMETRY_REPORT // 在M115中报告构建体积

启用这些，当你通过串口发送M115命令时，会得到更详细的固件和打印机信息，便于调试。

5. 编译、烧录与首次上电调试

配置完成后，就可以进入编译和烧录阶段了。

5.1 编译固件

在VS Code中，确保打开了你的PlatformIO项目。在底部状态栏，你会看到一个类似“对勾”的编译按钮（或者从左侧PlatformIO图标进入，选择项目下的“Build”）。点击它。

PlatformIO会开始编译过程。如果一切配置正确，你会在终端窗口看到大量输出，最后以“SUCCESS”结尾，并生成firmware.hex或firmware.bin文件（位于.pio/build/你的板型名称/目录下）。如果出现错误，终端会明确提示错误所在行和原因，通常是语法错误、未定义的引用或引脚冲突。根据错误信息回头检查你的配置文件。

5.2 烧录固件到主板

烧录方法取决于你的主板：

• 带有USB接口的Arduino类主板（如Mega 2560）：最简单。用USB线连接主板和电脑。在PlatformIO中，点击底部状态栏的“右箭头”上传按钮（Upload）。PlatformIO会自动调用avrdude工具完成烧录。
• 需要通过Bootloader烧录的主板：有些主板可能需要通过ISP编程器（如USBasp）来首次烧录Bootloader，之后才能通过USB更新。对于已有Bootloader的主板，上传方式同上。
• 某些集成主板（如MKS）：可能要求将生成的firmware.bin文件复制到SD卡根目录，然后插入主板卡槽上电，主板会自动烧录。

实操心得：烧录前，务必断开所有大功率负载，如热端、热床、步进电机的电源，只保留主板和控制电路的供电。防止烧录过程中电流波动导致失败，甚至损坏主板。烧录成功后，先别急着接负载，进行下一步的基础测试。

5.3 首次上电与基础测试

固件烧录成功后，重新为整个打印机上电。

1. 连接主机软件：使用Pronterface、OctoPrint或Cura的打印机监控功能，通过USB连接到打印机。设置正确的串口和波特率（与你配置文件中BAUDRATE一致）。连接成功后，你应该能看到欢迎信息，并且可以发送M115命令查看固件版本和配置摘要。

2. 测试温度传感器：发送M105命令，报告当前温度。观察热端和热床的温度读数是否接近室温。如果显示“0”、“-14”或“MAXTEMP”，说明温度传感器接线或配置有误。

3. 测试步进电机与方向：

• 断开挤出机电机连线：防止测试时意外挤出。
• 手动移动：通过主机软件或打印机LCD菜单，分别少量移动X、Y、Z轴（例如1mm）。观察电机转动方向是否与预期一致（通常面对电机轴，逆时针为正转）。如果方向反了，记下是哪个轴，稍后需要修改INVERT_*_DIR并重新编译。
• 限位开关测试：手动触发各轴的限位开关（通常是最小限位），同时发送移动命令。打印机应无法向触发限位开关的方向移动，或者触发后自动停止。可以通过M119命令查看所有限位开关的实时状态（TRIGGERED或open）。

4. 加热测试与PID调谐：

• 确认温度读数正常后，可以接上热端加热棒（热床可以先不接，因为功率大）。
• 发送M104 S200命令，设置热端目标温度为200度。观察温度上升曲线。如果温度能稳定在200度附近小幅波动（±2°C内），说明基本加热和PID控制正常。
• 运行正式的PID调谐：M303 E0 S210 C8。等待调谐完成，它会输出一组Kp, Ki, Kd值。用M301 P[Kp] I[Ki] D[Kd]命令设置新参数，并用M500保存到EEPROM。

5. 校准挤出机步进值（E Steps）：这是保证打印质量的核心校准。

1. 在挤出机上标记一段耗材（如距离进料口120mm处）。
2. 预热热端到打印温度（如200°C）。
3. 通过主机软件发送G91（设置为相对坐标模式）。
4. 发送G1 E100 F100（挤出100mm，速度100mm/min）。
5. 测量标记点实际移动的距离（比如只移动了95mm）。
6. 计算新的E步进值：新E值 = 旧E值 * (指令挤出长度 / 实际挤出长度) = 93 * (100 / 95) ≈ 97.89。
7. 发送M92 E97.89设置新值，然后M500保存。可以再挤出100mm验证，直到误差在1%以内。

6. 常见问题排查与实战技巧

即使按照指南操作，在实际编译和调试中依然会遇到各种问题。这里记录一些典型问题的排查思路。

6.1 编译失败问题

问题1：‘xxx’ was not declared in this scope

• 原因：通常是Configuration.h中启用了某个功能（如BLTOUCH），但对应的引脚定义错误或缺失，或者依赖的库未正确引入。
• 解决：检查错误信息指向的功能，在配置文件中仔细核对相关引脚#define。对于PlatformIO，确保platformio.ini文件中包含了必要的库依赖（Marlin 1.1.9通常不需要额外添加）。

问题2：region ‘text’ overflowed by xxxx bytes

• 原因：固件代码太大，超过了单片机（如ATmega2560）的Flash存储空间（256KB）。
• 解决：这是Marlin 1.1.9用户最常见的问题。必须精简功能：
  1. 禁用所有非必需的高级功能：如SDSUPPORT（如果不用SD卡）、LCD（如果不用屏幕）、AUTO_BED_LEVELING（如果不用自动调平）、EEPROM_SETTINGS（如果不用可以禁用，但PID等参数无法保存）等。
  2. 减少语言：#define LCD_LANGUAGE en只保留英文。
  3. 简化LCD菜单：禁用MENU_ITEM相关的非核心功能。
  4. 每次禁用一项后重新编译，直到通过。

6.2 烧录与连接问题

问题：上传成功，但打印机无响应或无法连接

• 排查串口与波特率：确认电脑设备管理器中识别到的COM口号，并在主机软件中选择正确。尝试更换USB线或USB口。波特率尝试改为115200。
• 检查主板供电：有些主板（如RAMPS）需要同时接入12V/24V电源和USB供电才能正常工作。仅USB供电可能不足以启动所有芯片。
• 查看主板指示灯：上电后，主控芯片和驱动板上的电源指示灯、状态指示灯是否正常亮起。

6.3 运动与硬件问题

问题：电机不动或只振动

• 检查使能信号：步进电机驱动需要使能引脚为低电平才工作。检查X_ENABLE_PIN等定义，并确认X_ENABLE_ON的极性（通常是0）。可以用万用表测量驱动模块的EN引脚电压。
• 检查驱动与电流：驱动模块（如A4988）的Vref电压是否设置正确？电流过小会导致电机无力。参考驱动模块手册调节电位器。
• 检查接线：电机线序是否接对？可以交换同一电机的一组线圈（如A+和A-）来测试。

问题：限位开关始终显示触发或始终不触发

• 逻辑电平反了：修改*_MIN_ENDSTOP_INVERTING或*_MAX_ENDSTOP_INVERTING的值。
• 硬件接线问题：开关是常开（NO）还是常闭（NC）？接线是否正确？可以用万用表通断档测试开关触发前后的状态。
• 上拉电阻：如果主板没有内置上拉电阻，需要在配置中启用ENDSTOPPULLUPS，并在开关信号线与VCC之间连接一个10K电阻。

6.4 温度相关问题

问题：温度读数飘忽不定或为0

• 热敏电阻类型错误：这是最常见原因。核对TEMP_SENSOR_0和TEMP_SENSOR_BED的值。
• 接线不良：热敏电阻的两根线接触不良或断开。其阻值随温度变化，室温下约100k欧姆，可以用万用表测量。
• 主板模拟输入端口故障：尝试更换测温端口（需要修改引脚定义并重新编译）。

问题：加热非常慢，或到达目标温度后剧烈振荡

• 加热棒功率不足或接线问题：检查加热棒电阻（12V系统通常约3-4欧姆，24V系统约12-15欧姆）。确认大电流线路连接牢固。
• PID参数不准：运行PID自动调谐获取新参数。确保调谐时风扇处于工作状态（如果打印时会开风扇）。
• 固态继电器（SSR）控制热床：如果热床通过SSR控制，需要启用#define PIDTEMPBED，并且调谐时可能需要更长的周期（C10或更多）。

6.5 打印质量问题与固件参数微调

当基础功能都正常后，一些打印质量问题可以通过固件参数优化。

角落凸起或积料：除了调整切片设置，可以尝试启用并校准线性推进（Linear Advance）。这需要精确测试和K因子调整，但能显著改善挤出机在加减速时的响应。

层纹不齐或Z轴异响：检查并校准Z_STEPS_PER_UNIT。如果使用T型丝杆，可能存在反向间隙，可以尝试启用#define LEAD_SCREW_ADJUSTMENT（如果固件支持）或进行机械调整。

SD卡打印中断：如果使用SD卡打印时中途停止，可能是SD卡兼容性问题或文件系统错误。尝试使用品牌SD卡，并在电脑上格式化为FAT32（分配单元大小32KB）。在配置中，可以尝试降低SDCARD_SPI_SPEED。

最后，养成一个好习惯：任何对Configuration.h或Configuration_adv.h的修改，在编译烧录前，最好先用版本管理工具（如Git）做个提交，或者简单地将原文件备份。这样当修改导致无法编译或运行时，可以快速回退到上一个可用的状态。调试3D打印机固件是一个需要耐心和细致观察的过程，每次成功解决问题，你对这台机器的理解就会更深一层。当你的机器终于按照你的意志精确运动时，那种成就感，远非使用一台现成的商业打印机可比。

本文还有配套的精品资源，点击获取