2026 International Conference on Artificial Intelligence, Electronic Engineering, and Information Science
一、大会信息
会议名称：2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议
会议简称：AEIS 2026
收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等
大会地点：中国·西安
二、会议简介
2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议定于中国西安举办，是聚焦理工交叉前沿领域的高规格国际性学术交流活动。
会议依托西安作为西部科创与电子信息产业核心城市的深厚科研积淀，覆盖人工智能赋能新一代电子工程技术创新、智能信息处理在电子通信系统中的落地应用、边缘智能与嵌入式电子系统的协同优化、多模态信息感知与智能信号处理技术突破、数字信息安全与智能防护体系构建等核心前沿方向，面向全球高等院校、科研院所、人工智能与电子信息领域的专业研究者开放参与，打造兼具学术严谨性与工程落地指导性的高端国际学术协作平台。
【三】、会议主题
人工智能：
智能控制
机器学习
人工智能建模与仿真
人工智能调度与优化
计算机视觉
智能数据库系统
进化数据挖掘
机器人模糊系统
无线传感器与传感器网络
智能传感器与软传感器
虚拟仪器
电子工程：
电子器件与材料
半导体器件
光电探测与光电子技术
传感与执行器技术
集成电路设计
模拟与混合信号电路
射频电路
嵌入式系统
物联网硬件与边缘设备
工业电子技术
电力电子技术
信息科学：
数据分析与数据库
信息安全
加密技术
网络安全
数据挖掘
图像处理
信息系统
【四】、参与方式
1.旁听参会：无需投稿，全程参与会议公开活动
2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会：录用文章入论文集，出刊后统一提交检索
【五】、检索与出版
录用文章将正式出版会议论文集，同步提交EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库收录
【六】、论文提交
1.本次会议全文投稿须采用全英文撰写，以Word格式提交至组委会指定官方邮箱，邮件主题请统一标注为「作者姓名+有效联系方式+投稿」，以保障稿件分拣与初审流程高效推进。
2.若参会人员仅需在会议中作学术报告、无需提交全文出版，仅需向组委会投递学术摘要即可。摘要内容须完整包含标题、核心论述、关键词及作者信息，篇幅建议控制在1页以内，最长不得超过2页。
