什么是激光解键合？
激光解键合核心原理
激光解键合利用玻璃可透过的特定波长激光从背面照射，使释放层（Release Layer）发生光化学或光热反应，导致：
聚合物链断裂（Photolysis）
局部碳化 → 体积收缩 → 粘接力下降
局部瞬时升温 → 粘度下降
最终让功能晶圆（Device Wafer）与载板分离，称为无应力、室温下实现的分离方式。
优点：1，激光不直接接触硅晶圆，而是从透明载板背面打穿到释放层。
2，室温操作
材料结构（Adhesive / Release 双层结构）
临时键合体系一般包含两层：
① 黏接层（Adhesive Layer）
涂在功能晶圆表面
功能：保证键合强度，让晶圆能承受后续薄化、RDL、TSV、PKG等工艺应力
一般为聚合物，耐温能到180–250°C
② 释放层（Release Layer）
涂在透明载板（玻璃）表面
对激光敏感
功能：吸收激光产生分解或碳化，从而“断开”黏接体系
激光解键合的工艺流程
1，将临时键合结构放入解键合腔。
2，使用特定波长的激光光源，透过透明载板（玻璃）。
3，激光能量集中投射到黏接层和释放层界面。
4，界面黏度迅速降低。
5，功能晶圆保持在卡盘上，临时键合胶剥落。
6，移除临时载板。
7，清洗表面残胶
激光解键合适用的典型应用场景
Fan-out WLP / FOWLP
2.5D / 3DIC
TSV 工艺wafer thinning
Memory stacking（HBM）
Display &MicroLED背面处理
