RT-Thread STM32H750 开发板 BSP 上手指南：FANKE FK750M1-VBT6 核心板从烧录到外设驱动

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本指南以 RT-Thread 开源仓库中的 FANKE FK750M1-VBT6 开发板 BSP 说明 为核心骨架，面向希望在这块基于 Cortex-M7 内核（最高 480MHz、片内 128KB ROM / 1MB RAM、外扩 8MB QSPI Flash）的核心板上快速运行 RT-Thread 并驱动板载资源的开发者。阅读完本文，你将掌握该 BSP 的硬件资源分布、MDK5/IAR/GCC 三种工程的上手流程、ENV 工具配置外设的完整命令链，以及如何绕过 H750 128KB Flash 容量限制的多种方案。

开发板简介与硬件资源

FK750M1-VBT6 是 FANKE 推出的一款基于 ARM Cortex-M7 内核（具体型号为 STM32H750VBT6，rtconfig.h中通过SOC_STM32H750VBT6宏标识）的核心板，最高频率 480MHz，具有 128KB ROM、1MB RAM，外接 8MB QSPI Flash。该 BSP 位于bsp/stm32/stm32h750-fk750m1-vbt6目录，由维护人 NU-LL 提供。

板载资源如下：

• 外扩 W25Q64，容量 8M 字节（QSPI 接口）
• 1 个复位按键，1 个用户按键
• 1 个 BOOT 按键
• 1 个用户 LED
• 1 个 Type C 接口
• 1 个 TF 卡接口
• 1 个 SPI 液晶和摄像头接口
• 引出 73 个 IO 口

片内存储与多段 SRAM 布局（源码佐证）

从 board.h 可以看到该 BSP 对芯片存储的精确划分：ROM_START为0x80000000、ROM_SIZE为 128KB；RAM_START为0x20000000（DTCM 区域）、RAM_SIZE为 128KB。而 board.c 中的init_sram()函数（通过INIT_BOARD_EXPORT自动初始化）进一步把 H750 剩余的 RAM 以rt_memheap形式挂载到系统：

这些 memheap 与rtconfig.h中开启的RT_USING_MEMHEAP、RT_USING_MEMHEAP_AS_HEAP、RT_USING_MEMHEAP_AUTO_BINDING配置相配合，允许大块数据（如摄像头图像缓冲）使用 AXI SRAM 等高速内存区域。

系统时钟配置

board.c 中的SystemClock_Config()展示了完整的时钟树：以 HSE 为 PLL 源（PLLM=5, PLLN=192, PLLP=2），将 SYSCLK 提升至 480MHz，同时开启 LSE 供 RTC 使用，并为 USART1/UART4 选择D2PCLK时钟源。该 BSP 的BSP_CLOCK_SYSTEM_FREQ_MHZ在 board.h 中配置为 480。

外设支持情况

本 BSP 目前对外设的支持情况如下：

已支持外设的源码实现

• SPI LCD（1.30' 240×240，ST7789）：驱动位于 drv_lcd_spi.c，lcd_port.h 中定义了LCD_HEIGHT (240U)、LCD_WIDTH (240U)；rtconfig.h中通过BSP_USING_LCD_SPI默认开启。驱动以struct drv_lcd_device封装了双缓冲（front_buf/back_buf）与图形设备接口，提供lcd_clear、lcd_drawpoint、lcd_drawline、lcd_copybuffer等绘图 API（见 drv_lcd_spi.h）。
• OV2640 摄像头：驱动位于 drv_ov2640.c，配合 DCMI 接口采集图像。其头文件 drv_ov2640.h 中声明了丰富的控制接口：ov2640_set_pixformat()（RGB565/JPEG）、ov2640_set_framesize()、ov2640_set_horizontal_mirror()、ov2640_set_vertical_flip()，以及饱和度/亮度/对比度/特效（负片、黑白等）设置函数；默认输出分辨率 400×300（4:3），并由 DCMI 裁剪为屏幕比例显示。
• 片上 Flash 抽象（FAL）：fal_cfg.h 预留了基于 FAL 的分区表——bootloader（onchip 128K）、filesystem（nor 8MB）、fs_qspi（W25Q64_q 8MB），为后续在 QSPI Flash 上实现文件系统与 bootloader 启动做好了铺垫。

使用说明

使用说明分为快速上手与进阶使用两个章节：

• 快速上手：为刚接触 RT-Thread 的新手准备，遵循简单步骤即可将 RT-Thread 运行在该开发板上并看到实验效果。
• 进阶使用：为需要在 RT-Thread 上使用更多开发板资源的开发者准备，通过 ENV 工具配置 BSP 可开启更多板载资源，实现更多高级功能。

快速上手

本 BSP 为开发者提供 MDK5 和 IAR 工程，并且支持 GCC 开发环境。下面以 MDK5 开发环境为例，介绍如何将系统运行起来。

请注意！！！

在执行编译工作前请先打开 ENV 执行以下指令（该指令用于拉取必要的 HAL 库及 CMSIS 库，否则无法通过编译）：

pkgs --update

这一步会把rtconfig.h中声明的PKG_USING_STM32H7_HAL_DRIVER、PKG_USING_STM32H7_CMSIS_DRIVER、PKG_USING_CMSIS_CORE等软件包从远端拉取到本地packages目录。若不执行，MDK5/IAR/GCC 均会因为缺失 STM32H7 HAL 头文件而编译失败。

硬件连接

使用数据线连接开发板到 PC。使用 usb 转串口工具连接 PA9（USART1_TX）和 PA10（USART1_RX）。串口引脚映射与board.h中BSP_UART1_RX_BUFSIZE/BSP_UART1_TX_BUFSIZE（默认 256 字节）以及rtconfig.h中RT_CONSOLE_DEVICE_NAME "uart1"的配置一致——即系统控制台默认就挂载在串口 1 上。

编译下载

双击project.uvprojx文件，打开 MDK5 工程，编译并下载程序到开发板。若使用 GCC 环境，可在 ENV 下执行scons完成编译；IAR 用户则打开同目录下的project.eww/project.ewp工程。

运行结果

下载程序成功之后，系统会自动运行，LED 闪烁。用户 LED 的驱动逻辑位于 main.c：通过GET_PIN(C, 13)获取 PC13 引脚，先rt_pin_mode(..., PIN_MODE_OUTPUT)配置为输出，再在while循环中以 500ms 间隔交替rt_pin_write输出高低电平实现闪烁——这也是验证 RT-Thread 已正常启动的最直观信号。

连接开发板对应串口到 PC，在终端工具里打开相应的串口（115200-8-1-N），复位设备后，可以看到 RT-Thread 的输出信息：

\ | / - RT - Thread Operating System / | \ 5.0.0 build Mar 22 2023 00:10:44 2006 - 2022 Copyright by RT-Thread team msh />

msh />提示符出现后即进入 RT-Thread 的 MSH 命令行（finsh 组件在rtconfig.h中默认开启），此时已可以在终端中执行help、list_device等命令查看系统状态。

进阶使用

此 BSP 默认只开启了 GPIO 和串口 1 的功能，如果需使用更多高级功能，需要利用 ENV 工具对 BSP 进行配置，步骤如下：

1. 在 bsp 下打开 env 工具。
2. 输入menuconfig命令配置工程，配置好之后保存退出。
3. 输入pkgs --update命令更新软件包。
4. 输入scons --target=mdk4/mdk5/iar命令重新生成工程。

menuconfig的菜单结构由 board/Kconfig 定义，其中常用的板级选项包括：

• BSP_USING_LCD_SPI：开启 1.30' 240×240 LCD（ST7789），会自动连带选中 GPIO、SPI、SPI4（注：当前不支持 SPI TX DMA）；
• BSP_USING_OV2640：开启 OV2640 摄像头，自动连带选中 DCMI、软件 I2C1（SCL/SDA 默认引脚 24/25），I2C 用于 SCCB 总线配置摄像头寄存器；
• BSP_USING_UART1下的子项：BSP_UART1_RX_USING_DMA/BSP_UART1_TX_USING_DMA（需先开启RT_SERIAL_USING_DMA）、接收/发送缓冲区大小（范围 64~65535）；
• BSP_USING_QSPI：开启 QSPI 总线（需配合 SFUD 使用 W25Q64）；
• BSP_USING_ONCHIP_RTC：开启片内 RTC；
• BSP_USING_ON_CHIP_FLASH：开启片内 Flash 设备。

重新生成工程后，新开启的外设驱动会自动以INIT_BOARD_EXPORT/INIT_DEVICE_EXPORT等方式在系统启动阶段完成注册，通过 MSH 的list_device命令即可查看新挂载的设备节点。

本章节更详细的介绍可参考 STM32 系列 BSP 外设驱动使用教程。

注意事项（128KB Flash 容量限制与应对方案）

• 目前仅测试 V1.1 版本硬件，较老的 V1.0 暂未测试。

• 默认仅开启 LCD 功能，此时生成的固件大小约为 110k 左右，如果开启其他功能固件超过 128k，可以通过如下方式：

  1. H750 实际上可以使用片内 2M RAM，但是 128k 之后 ST 不保证可用性，此时可以：
     1. 在 Keil 中将芯片选为 H743，此时会出现 2MB Flash 的下载算法，选择此下载算法下载程序；
     2. bsp/stm32/stm32h750-weact-ministm32h7xx 目录下会提供一份 H750 的 Keil 内部 RAM 下载算法，可以采用该下载算法。
  2. 通过 bootloader 从片外 QSPI Flash 启动——这一路径与本 BSP 中 fal_cfg.h 预置的bootloader/fs_qspi分区表设计相呼应，可以将应用固件存放在 8MB 的 W25Q64 中运行。

另外，board.c 中预留了ota_app_vtor_reconfig()函数（当前被注释），其将 SCB->VTOR 重定位到0x08020000，正是为 QSPI Flash 启动 / OTA 场景准备的向量表重映射示例，开发者按需取消INIT_BOARD_EXPORT注释即可启用。

• 调试串口为串口 1，映射说明如下：

  PA9 ------> USART1_TX PA10 ------> USART1_RX

联系人信息

维护人：NU-LL。

进一步阅读

• STM32 系列 BSP 外设驱动使用教程
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