1. 为什么高压走线要加宽间距、开槽？
核心结论：PCB基材虽然是绝缘体，但它的介电强度不是无限的。当单位距离上的电场强度超过基材的击穿阈值时，绝缘会被击穿，产生电弧或漏电流。加宽间距是为了降低电场强度，开槽是为了强制拉长爬电路径，两者共同防止高压击穿。
1.1 两个关键概念
- 电气间隙（Clearance）：空气中两个导体间的最短直线距离。防止空气被击穿产生电弧。
- 爬电距离（Creepage）：沿绝缘材料表面两个导体间的最短路径。防止表面漏电、漏电起痕和碳化短路。
加宽间距主要解决的是电气间隙问题，而开槽主要解决的是爬电距离问题——在PCB上铣一道槽（≥1mm宽），强迫爬电路径沿着槽壁和槽底绕行，从而在不增加板子尺寸的前提下拉长有效爬电路径。
1.2 工程要点
- 高压走线拐角采用圆弧过渡，避免尖角处电场集中导致局部击穿。
- 具体间距数值需根据工作电压、污染等级、材料组别、海拔高度等因素，查阅IPC-2221B或IEC 62368-1标准确定。
2. 为什么数字地和模拟地要分开？
核心结论：数字信号的瞬态大电流流过公共地线的寄生阻抗（V = I×R + L×di/dt），把模拟地的参考电位"抬高"或"拉低"，导致模拟信号参考基准漂移，最终输出不可预测的干扰。分开地的本质是阻断噪声传导路径。
2.1 数字噪声的特性
- 数字信号是矩形波，含有大量谐波，噪声频谱可达数百MHz。
- IO翻转、总线切换会产生纳秒级瞬态电流，幅度可达数百毫伏。
- 而模拟电路处理的是毫伏级甚至微伏级的微弱信号，对噪声极度敏感——地电位毫伏级波动就可能导致ADC采样跳变、运放输出漂移。
2.2 分开的本质：阻断噪声传导路径
通过物理分割地平面，使数字噪声电流仅在数字地回流，模拟信号电流仅在模拟地回流，两者不共用阻抗路径，从而阻断噪声传导。（地平面分割的EMI影响详见模块3 第3节）
2.3 单点连接（Star Ground）
模拟地和数字地必须在某一点连接（通常在电源入口处或ADC/DAC芯片下方），常用0Ω电阻或窄铜皮桥接。这样做有两个目的：
统一参考基准：确保整个系统有统一的0V参考基准，避免两地完全浮空导致逻辑错误。
控制回流路径：单点连接相当于在噪声源和敏感区域之间设置了一道"关卡"，让数字回流电流只能沿着预定路径流动，不会随机扩散到模拟地平面。如果没有这个"关卡"，数字噪声电流会通过地平面任意路径返回，很容易流经模拟区域，污染模拟信号的参考地。
2.4 混合信号芯片的处理策略
对于同时包含数字和模拟部分的混合信号芯片（如ADC、DAC），常见的处理策略是不分割地平面，而是靠分区布局。（信号分区布局详见模块2 第3.3节方法一）
原因很简单：这类芯片内部已经把数字地和模拟地分开了，芯片本身就有隔离设计。如果外部再把地平面分割，反而会让回流路径变得复杂，增加环路面积，带来更大的EMI问题。
正确的做法是：
- 芯片下方保持完整地平面：让数字回流和模拟回流都能在芯片下方就近返回，环路面积最小
- 器件分区布局：数字器件放在数字区域，模拟器件放在模拟区域，让各自的回流路径不重叠
- 单点连接在芯片下方：如果一定要分割，分割点应该在混合信号芯片下方，让数字地和模拟地通过芯片内部的连接点汇合
这样做的好处是：既利用了芯片内部的隔离设计，又保持了地平面的完整性，回流路径最短，EMI最小。
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