降压恒流LED电源芯片选型指南：从需求定义到实测避坑

1. 从一颗烧掉的灯珠说起：为什么选型比设计更致命

三年前我接手一个户外亮化项目，客户要求做一批12V输入的LED投光灯，功率覆盖10W到30W。当时手头有个现成的方案，用的是某款常见的降压恒流芯片，参数看着挺漂亮，效率标称95%，外围元件也少。打样回来测试，前二十分钟一切正常，半小时后开始出现肉眼可见的闪烁，一小时后灯珠直接烧了两颗。拆下来一测，芯片表面温度接近110度，电感烫得没法摸。后来复盘才发现，问题出在选型阶段——那颗芯片的开关频率和电感值匹配不当，导致峰值电流远超LED的额定值，再加上散热设计没跟上，长期工作直接崩盘。

这个教训让我意识到一件事：降压恒流LED电源芯片的选型，不是对着参数表勾勾选选就完事的。它涉及到输入电压范围、输出电流精度、开关频率、热设计、调光方式、保护机制等十几个维度的综合权衡。选错一颗芯片，轻则效率低、发热大，重则批量烧灯、项目返工。

这篇文章面向的是正在做LED驱动方案选型的硬件工程师、电源设计爱好者，以及需要为灯具产品挑选驱动方案的嵌入式开发者。我会把整个选型流程拆开揉碎，从需求定义到参数计算，从芯片对比到实测验证，把每一步的判断依据和踩坑经验都讲清楚。不管你是刚入行的新手，还是做过几款电源的老手，应该都能从中找到可以直接用的东西。

2. 先搞清楚你要什么：需求定义与场景拆解

2.1 输入输出条件决定了选型的大方向

选型的第一步不是打开立创商城或者某宝搜芯片，而是先把项目的输入输出条件列清楚。我见过太多人上来就问“有没有推荐的降压恒流芯片”，结果一问输入电压不知道，输出电流没定，调光方式也没想好。这种状态下选出来的芯片，大概率是要返工的。

你需要明确的核心参数包括以下几项：

• 输入电压范围：是固定的12V、24V，还是宽范围比如8V到36V？输入是电池供电还是适配器供电？电池供电的话，电压会随电量下降而降低，比如三节锂电池串联，满电12.6V，放到截止电压可能只有9V。这个范围直接决定了芯片的最低工作电压和占空比范围。
• 输出电流和电压：LED是恒流驱动的，你需要确定单串LED的电流（比如350mA、700mA、1A）和最大输出电压（比如驱动6颗串联的白光LED，每颗3.2V，总压降约19.2V）。输出功率就是电流乘以电压。
• 调光需求：需不需要调光？是PWM调光、模拟调光，还是两者都要？调光频率要求多少？调光深度要求多少？这些决定了芯片是否内置调光接口，以及调光线性度是否满足要求。
• 效率目标：是电池供电对效率极度敏感，还是市电供电效率差不多就行？效率目标直接影响芯片的开关频率选择和外围元件选型。
• 保护功能：需不需要过温保护、短路保护、开路保护？户外灯具通常要求比较高的可靠性，保护功能不能省。

把这些条件列成一张表，选型的时候对着表去筛，效率会高很多。

2.2 不同应用场景对芯片的侧重点完全不同

同样是降压恒流，不同场景下的选型逻辑差异很大。我大致分成三类来说：

第一类是电池供电的便携灯具，比如手电筒、头灯、便携工作灯。这类应用最看重的是效率，因为电池容量有限，效率每提升5%，续航就能多出十几分钟。同时输入电压范围要宽，因为电池电压会从满电一路降到截止。开关频率通常选得比较高（1MHz以上），这样可以用小体积的电感和电容，适合便携产品的紧凑布局。但高开关频率会带来更大的开关损耗，所以需要在效率和体积之间找平衡。

第二类是车载或工业照明，比如卡车尾灯、工程机械工作灯。这类应用的输入电压范围很宽，标称12V或24V，但实际可能从9V到36V甚至更高，负载突降时瞬态电压可能冲到60V以上。所以芯片的耐压必须留足余量，通常要选40V或60V以上的型号。另外这类环境温度高，芯片的过温保护点和热阻参数要特别关注。

第三类是市电供电的通用照明，比如球泡灯、筒灯、面板灯。这类应用通常前面有AC-DC恒压电源，后面接降压恒流驱动。因为输入电压稳定，芯片的输入范围要求不高，但对成本极其敏感。这时候选型就要优先考虑性价比，外围元件越少越好，最好能省掉光耦和辅助绕组。

注意：不要拿电池供电场景的芯片去套市电场景，反之亦然。我见过有人把一款低静态电流的电池专用芯片用在市电球泡灯上，结果成本翻了一倍，性能还没什么提升。

2.3 关键参数的计算过程不能省

选型之前，有几个参数需要自己先算一遍，不能全指望芯片手册上的典型应用电路。因为典型电路给出的参数是基于特定条件的，你的实际工况可能差很远。

占空比计算：降压恒流芯片工作在开关状态，占空比D = Vout / Vin（理想情况下）。比如输入24V，输出驱动6颗LED，总压降19.2V，那么D = 19.2 / 24 = 80%。如果输入电压降到18V，D就变成19.2 / 18 > 1，这就不可能了，说明输入电压不够，需要降低LED串联数量或者换用升降压拓扑。所以选型时要确保在最低输入电压下，占空比不超过芯片的最大占空比限制（通常90%到95%）。

电感值计算：电感值决定了电流纹波大小。纹波电流通常取输出电流的20%到40%。计算公式是 L = (Vin - Vout) × D / (fsw × ΔIL)，其中fsw是开关频率，ΔIL是纹波电流。举个例子，Vin=24V，Vout=19.2V，D=0.8，fsw=500kHz，输出电流1A，取纹波30%即0.3A，那么L = (24-19.2) × 0.8 / (500000 × 0.3) = 25.6微亨。实际选型时取标准值22微亨或27微亨都可以，但要注意电感的饱和电流必须大于输出电流加上一半纹波电流，也就是1A + 0.15A = 1.15A，留20%余量的话选1.5A以上的电感。

电流采样电阻计算：恒流芯片通常通过采样电阻来设定输出电流。公式是 Rsense = Vref / Iout，其中Vref是芯片内部的基准电压，常见的有0.1V、0.2V、0.25V等。比如Vref=0.1V，Iout=1A，那么Rsense=0.1欧姆。这里要注意采样电阻的功率，P = Iout² × Rsense = 1 × 0.1 = 0.1W，选0805或1206封装的0.125W电阻就够了，但如果是大电流应用，比如3A，那P = 9 × 0.033 = 0.3W，就要选更大封装的电阻。

这些计算看着简单，但实际选型时经常有人忽略。我见过一个案例，有人用0.1欧姆的采样电阻做1A输出，结果实测电流只有0.85A，原因是PCB走线电阻和采样电阻的误差叠加了。后来把采样电阻换成0.11欧姆，问题才解决。所以计算归计算，实际调试时还是要留可调空间。

3. 芯片内部结构决定了它的能力边界

3.1 降压恒流芯片的两种主流架构

市面上常见的降压恒流LED驱动芯片，按内部功率管的位置分，主要有两种架构：高侧开关和低侧开关。这两种架构各有优劣，选型时搞清楚它们的区别很重要。

高侧开关的意思是功率MOS管接在输入正极和电感之间，采样电阻接在电感和LED之间。这种架构的好处是LED负极可以直接接地，方便做共阳极设计，也方便用低侧采样。缺点是高侧驱动需要自举电路或者电荷泵，芯片内部结构复杂一些，成本略高。

低侧开关则是功率管接在LED和地之间，采样电阻接在功率管和地之间。这种架构的驱动简单，芯片成本低，但LED的正极必须接输入正极，不能做共阳极。另外采样电阻上的电压会叠加在功率管上，效率略低。

选哪种？看你的系统需求。如果LED灯珠是共阳极接法，或者需要多路并联且共地，那就选高侧开关。如果成本敏感且不需要共阳极，低侧开关就够了。我个人的经验是，对于输出电流1A以上的应用，高侧开关的芯片通常热性能更好，因为功率管可以更好地散热。

3.2 开关频率的选择不是越高越好

开关频率是选型时一个很容易被忽视的参数。很多人觉得频率越高越好，因为电感电容可以选小一点，PCB面积能缩小。但实际上，开关频率的选择需要权衡多个因素。

频率高的好处：电感值小、电容值小、动态响应快、纹波小。频率高的坏处：开关损耗大、芯片发热增加、EMI辐射强、对PCB布局要求高。

我一般这样选：输出电流小于500mA的小功率应用，开关频率可以选1MHz到2MHz，这样电感和电容都能做得很小，适合紧凑设计。输出电流1A到3A的中功率应用，开关频率选300kHz到600kHz比较合适，效率和热性能平衡得比较好。输出电流3A以上的大功率应用，开关频率降到100kHz到300kHz，优先保证效率和散热。

还有一个容易被忽略的点：开关频率和调光频率的关系。如果你用PWM调光，调光频率通常选100Hz到1kHz，远低于开关频率。但如果开关频率太低，比如只有100kHz，而调光频率是1kHz，那么每个调光周期只有100个开关周期，调光线性度可能会变差。所以调光应用建议开关频率至少500kHz以上。

3.3 电流采样方式影响精度和效率

恒流精度是LED驱动的核心指标。芯片的电流采样方式主要有两种：电阻采样和电感DCR采样。

电阻采样是最常见的，直接在电流路径上串一个采样电阻，测电阻两端的电压。优点是精度高、温度漂移小、成本低。缺点是电阻上会有功耗，P = I²R，比如1A输出用0.1欧姆电阻，功耗0.1W，效率损失大概0.5%到1%。对于大电流应用，这个损耗不可忽视。

电感DCR采样是利用电感本身的直流电阻来采样，不需要额外的采样电阻，效率更高。但电感的DCR随温度变化大，精度不如电阻采样，通常需要温度补偿。这种方案适合对效率要求极高、对精度要求相对宽松的应用，比如电池供电的便携灯具。

还有一种高端电流采样，采样电阻接在输入正极和功率管之间。这种方式的优点是采样电阻不直接接地，可以避免地弹干扰，但需要芯片支持高端采样输入，成本较高。

选型时，如果你的应用对恒流精度要求高（比如±3%以内），优先选电阻采样的芯片。如果对效率要求极高且能接受±5%到±10%的精度，可以考虑DCR采样方案。

3.4 保护功能不是越多越好，但关键的几个不能少

芯片的保护功能包括过温保护（OTP）、过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、开路保护（OLP）、欠压锁定（UVLO）等。不是所有应用都需要全部保护，但有几个是必须的。

过温保护：几乎所有降压恒流芯片都有，但保护点和回差温度不一样。户外灯具建议选保护点125度以上、回差20度以上的芯片，避免温度波动导致频繁启停。

短路保护：LED负载短路时，芯片输出电流会瞬间冲到很大，如果没有保护，芯片和电感都可能烧掉。选型时要确认芯片是打嗝模式还是锁死模式。打嗝模式会在短路解除后自动恢复，锁死模式需要断电重启。对于无人值守的应用，打嗝模式更友好。

开路保护：LED开路时，输出电容会充电到输入电压，如果没有开路保护，输出电容和芯片的耐压可能被击穿。有些芯片内置开路保护，有些需要外接齐纳二极管。选型时看清楚。

欠压锁定：输入电压低于芯片最低工作电压时，芯片应该关断输出，避免LED在低压下闪烁。UVLO的阈值和回差要匹配你的输入电压范围。

实操心得：不要迷信芯片手册上写的“全面保护”，实际测试时一定要把短路、开路、过温都试一遍。我遇到过一颗芯片标称有短路保护，但实际短路时输出电流冲到5A才触发保护，电感已经饱和了。后来换了另一颗芯片，短路电流限制在1.5倍额定值以内，安全多了。

4. 外围元件选型：芯片只是冰山一角

4.1 电感选型：饱和电流和温升电流都要看

电感是降压恒流电路里最关键的被动元件，选错了直接导致效率低、发热大、甚至烧芯片。选电感主要看三个参数：电感值、饱和电流、温升电流。

电感值前面已经算过了，这里重点说饱和电流和温升电流。饱和电流是指电感值下降到标称值70%到80%时的电流，超过这个值电感就失去储能能力，电流会急剧上升。温升电流是指电感温度上升40度时的电流，超过这个值电感会过热。

选型时，电感的饱和电流必须大于输出电流加上一半纹波电流，再留20%到30%的余量。温升电流也要大于输出电流，最好留50%余量。比如输出1A，纹波0.3A，那么峰值电流1.15A，饱和电流至少选1.5A，温升电流至少选1.5A。

电感的类型也有讲究。屏蔽电感的EMI辐射小，但成本高、体积大。非屏蔽电感成本低、体积小，但EMI辐射大，需要远离敏感信号。对于LED驱动这种对EMI要求不高的应用，非屏蔽电感通常够用，但如果你的产品要过EMC认证，建议还是用屏蔽电感。

还有一个细节：电感的直流电阻（DCR）直接影响效率。DCR越小，损耗越小，但体积和成本越大。一般选DCR在50毫欧到200毫欧之间的电感比较平衡。我实测过，同样1A输出，DCR从200毫欧降到50毫欧，效率能提升2%到3%。

4.2 输入输出电容：不是随便放一个就行

输入电容的作用是滤除输入端的纹波电流，输出电容的作用是平滑LED电流纹波。这两个电容的选型经常被忽视，但实际影响很大。

输入电容：降压电路的输入电流是断续的，会在输入电容上产生纹波电压。输入电容的容量要足够大，使得纹波电压在可接受范围内。一般选10微法到100微法的陶瓷电容或电解电容。如果输入线比较长，建议再加一个1微法到10微法的陶瓷电容靠近芯片的VIN引脚，滤除高频噪声。

输出电容：输出电容直接并联在LED两端，它的容量决定了LED电流纹波。LED对电流纹波比较敏感，纹波太大会导致光输出闪烁、颜色偏移。一般选1微法到10微法的陶瓷电容。但要注意，输出电容太大会影响调光响应速度，PWM调光时上升沿和下降沿会变缓。

注意：输出电容的耐压要大于最大输出电压，留20%余量。比如输出19.2V，电容耐压至少选25V。另外，陶瓷电容有直流偏压效应，标称10微法的电容在20V偏压下可能只有5微法，选型时要看厂家提供的偏压曲线。

4.3 续流二极管：肖特基是首选

续流二极管在功率管关断时提供电流通路，它的反向恢复时间直接影响开关损耗和EMI。对于降压恒流电路，肖特基二极管是首选，因为它的正向压降低（0.3V到0.5V）、反向恢复时间短（几乎为零）。

选肖特基二极管主要看三个参数：反向耐压、正向电流、正向压降。反向耐压要大于最大输入电压，留20%到30%余量。正向电流要大于输出电流，留50%余量。正向压降越小越好，因为它在续流期间会产生损耗，P = Vf × Iout × (1-D)。

比如输入24V，输出19.2V，D=0.8，输出1A，选一个Vf=0.4V的肖特基，续流损耗 = 0.4 × 1 × 0.2 = 0.08W，效率损失约0.4%。如果选Vf=0.6V的普通二极管，损耗就是0.12W，效率损失0.6%。差距不大，但大电流应用下就明显了。

还有一个细节：肖特基二极管的反向漏电流随温度升高而增大，高温下可能达到毫安级。如果应用环境温度高，要选漏电流小的型号，或者考虑用同步整流代替二极管。

4.4 PCB布局：选型再好，布局烂了也白搭

PCB布局对降压恒流电路的性能影响极大，尤其是高开关频率的应用。我见过太多案例，芯片选得很好，元件也选得不错，但布局一塌糊涂，结果效率低、发热大、EMI超标。

布局的核心原则是：功率环路面积最小化。功率环路包括输入电容、芯片的VIN和GND、功率管、电感、输出电容。这个环路的面积越小，EMI辐射越小，开关噪声越小。

具体做法：

• 输入电容尽量靠近芯片的VIN和GND引脚，距离不超过5毫米。
• 电感和续流二极管的连接点尽量短，最好直接连在一起。
• 采样电阻的走线要开尔文连接，即从采样电阻的两端单独引线到芯片的采样引脚，避免走线电阻引入误差。
• 功率地和信号地分开，最后在芯片的GND引脚处单点连接。
• 芯片的散热焊盘要足够大，最好铺铜并打过孔到背面。

实操心得：我习惯在布局完成后，用示波器测一下开关节点（SW引脚）的波形。如果波形有严重的振铃，说明功率环路面积太大或者寄生电感太大，需要调整布局。振铃不仅增加EMI，还会导致芯片过压损坏。

5. 从选型到实测：一个完整案例的拆解

5.1 项目需求定义

假设我们要做一个24V输入的LED投光灯驱动，驱动8颗串联的白光LED，每颗压降3.2V，总压降25.6V。等等，24V输入要驱动25.6V的负载，降压拓扑做不到，因为输出电压不能高于输入电压。所以要么减少LED串联数量，要么改用升降压拓扑。

这里我们调整一下：驱动6颗LED，总压降19.2V，输出电流1A，输出功率19.2W。输入电压范围是20V到28V（24V标称，考虑±15%波动）。调光方式为PWM调光，调光频率1kHz。效率目标大于90%。环境温度最高50度。

5.2 芯片筛选过程

根据需求，我们列出芯片的关键要求：

• 输入电压范围：至少20V到28V，耐压至少36V（留余量）
• 输出电流：1A，精度±3%
• 开关频率：500kHz左右
• 调光接口：PWM调光，支持1kHz
• 保护功能：过温、短路、开路
• 封装：散热良好的贴片封装

打开选型工具，筛选出几款候选芯片。这里不具体提型号，只说对比维度：

芯片A的输入范围最宽，输出电流余量最大，保护功能齐全，但封装是SOP-8，体积稍大。芯片B的开关频率高，电感可以选小一点，但输出电流余量小，调光只支持PWM。芯片C的开关频率低，效率可能高一点，但输入范围窄，保护功能少。

综合考虑，选芯片A。因为输入范围宽，能适应24V系统的波动；输出电流1.5A，驱动1A负载有50%余量，热性能好；保护功能齐全，适合户外应用。

5.3 外围元件计算与选型

电感计算：Vin=24V，Vout=19.2V，D=0.8，fsw=500kHz，ΔIL取30%即0.3A。L = (24-19.2) × 0.8 / (500000 × 0.3) = 25.6微亨。选标准值22微亨。饱和电流 > 1A + 0.15A = 1.15A，留30%余量选1.5A。温升电流选1.5A以上。DCR选100毫欧以下。

采样电阻：Vref=0.1V，Iout=1A，Rsense=0.1欧姆。功率P = 1² × 0.1 = 0.1W，选1206封装的0.25W电阻，留余量。

续流二极管：反向耐压 > 28V，选40V。正向电流 > 1A，选2A。正向压降选0.4V左右的肖特基。

输入电容：选47微法电解电容加1微法陶瓷电容。电解电容耐压50V，陶瓷电容耐压50V。

输出电容：选4.7微法陶瓷电容，耐压50V。注意直流偏压效应，实际容量可能只有2微法左右，够用。

5.4 实测数据与问题排查

打样回来后，先做基本测试：

• 输入24V，输出接6颗LED，实测输出电流0.98A，恒流精度-2%，在±3%以内，合格。
• 效率测试：输入功率21.2W，输出功率18.8W，效率88.7%，略低于90%目标。
• 芯片表面温度：65度（环境25度），可以接受。
• 电感表面温度：58度，正常。
• PWM调光测试：1kHz调光，占空比从10%到100%，电流线性度良好，无明显闪烁。

效率没达标，排查原因。先测开关节点波形，发现振铃比较严重，峰值电压冲到32V，接近芯片的40V耐压。振铃导致开关损耗增加，效率下降。

调整布局：缩短输入电容到芯片VIN引脚的距离，从8毫米缩短到3毫米；在开关节点加一个RC吸收电路（10欧姆+100皮法）；电感的走线加粗。

重新测试：效率提升到90.5%，开关节点振铃明显减小，峰值电压降到28V。芯片温度降到58度。

这个案例说明，选型只是第一步，布局和调试同样重要。有时候效率差一两个百分点，问题不在芯片本身，而在外围电路和布局。

6. 常见问题与排查技巧实录

6.1 LED闪烁或抖动

这是最常见的故障现象，原因可能有以下几种：

输入电压不足：当输入电压接近或低于LED总压降时，芯片无法维持恒流，输出电流会下降，导致LED变暗或闪烁。排查方法：用示波器测输入电压和输出电压，确认在最低输入电压下，占空比是否超过芯片限制。

采样电阻误差：采样电阻的精度和温度系数直接影响恒流精度。如果采样电阻的走线太长，走线电阻会叠加在采样电阻上，导致实际电流偏小。排查方法：用四线法测采样电阻的实际阻值，或者直接测采样电阻两端的电压，计算实际电流。

调光频率与开关频率干扰：如果PWM调光频率和开关频率有谐波关系，可能会产生拍频，导致LED闪烁。排查方法：调整调光频率，避开开关频率的整数倍。

输出电容太小：输出电容太小会导致电流纹波大，LED光输出闪烁。排查方法：加大输出电容，或者提高开关频率。

6.2 芯片发热严重

芯片发热严重通常有以下几个原因：

效率低：效率低意味着损耗大，损耗最终变成热量。排查方法：测输入功率和输出功率，计算效率。如果效率低于85%，需要排查开关损耗、导通损耗、续流损耗。

散热设计不足：芯片的散热焊盘太小，或者没有打过孔到背面铺铜。排查方法：测芯片表面温度，如果超过100度，需要加强散热。

开关频率过高：开关频率高，开关损耗大。排查方法：如果效率低且芯片发热，尝试降低开关频率，看是否改善。

电感饱和：电感饱和后，电流急剧上升，芯片和电感都会过热。排查方法：测电感电流波形，如果波形出现尖峰或畸变，说明电感饱和，需要换更大饱和电流的电感。

6.3 调光线性度差

PWM调光时，如果占空比和输出电流不成线性关系，可能是以下原因：

调光信号电平不匹配：芯片的调光引脚有电平要求，如果PWM信号的高电平低于芯片的阈值，调光会不正常。排查方法：测调光引脚的电压波形，确认高电平超过芯片的VIH。

调光频率太低：调光频率太低，人眼会感知到闪烁。一般调光频率要大于200Hz，最好1kHz以上。

输出电容太大：输出电容太大会导致调光上升沿和下降沿变缓，低占空比时电流上不去。排查方法：减小输出电容，或者改用模拟调光。

6.4 常见问题速查表

独家避坑技巧：我习惯在打样前先用仿真软件跑一遍，比如LTspice或者Simplis，把芯片的模型导入，跑一下稳态和瞬态。仿真虽然不能完全替代实测，但能提前发现占空比超限、电感饱和、环路不稳定等问题。尤其是环路稳定性，仿真能给出相位裕度和增益裕度，避免实测时出现振荡。

7. 选型之外的几个关键决策

7.1 要不要用集成MOS的芯片

集成MOS的芯片外围元件少，PCB面积小，调试简单。但集成MOS的导通电阻通常比分立MOS大，效率略低，散热也差一些。对于输出电流1A以下的应用，集成MOS的芯片完全够用。对于1A以上的应用，如果效率要求高，建议用外置MOS的控制器方案。

外置MOS的控制器方案灵活度高，可以选低导通电阻的MOS，效率可以做到95%以上。但外围元件多，布局复杂，调试难度大。我一般建议：输出功率小于10W用集成MOS，大于10W用外置MOS。

7.2 模拟调光和PWM调光怎么选

模拟调光是通过改变采样电压的基准来调节输出电流，优点是电路简单，无闪烁，缺点是调光范围窄（通常10%到100%），低电流时LED色温会偏移。

PWM调光是通过开关LED电流来调节亮度，优点是调光范围宽（1%到100%），色温不变，缺点是有潜在的闪烁风险，需要调光频率足够高。

选哪种？看应用需求。如果对色温一致性要求高，比如摄影灯、医疗照明，选PWM调光。如果对成本敏感且调光范围要求不宽，选模拟调光。有些芯片支持两种调光方式，可以通过引脚配置，这种最灵活。

7.3 需不需要同步整流

同步整流是用MOS管代替续流二极管，导通压降从0.4V降到几十毫伏，效率能提升2%到5%。但同步整流需要额外的驱动电路，成本增加，控制复杂度也增加。

对于输出电流1A以下的应用，同步整流的效率提升不明显，不值得增加成本。对于输出电流3A以上的应用，同步整流的效率优势就体现出来了，尤其是低输出电压的应用，比如驱动3颗LED，输出9.6V，续流二极管的损耗占比更大。

我个人的经验是：输出功率大于20W，或者效率目标大于92%，考虑同步整流。否则，肖特基二极管就够了。

8. 最后分享几个实测中总结的小技巧

第一个技巧：采样电阻不要用0欧姆电阻代替。有些人调试时为了省事，先用0欧姆电阻短路采样点，结果芯片没有电流反馈，输出电流直接冲到最大，烧了LED。采样电阻必须从一开始就装对，调试时可以通过并联电阻来微调。

第二个技巧：电感的饱和电流要实测。厂家标称的饱和电流是在特定条件下测的，实际应用中温度升高，饱和电流会下降。我习惯在满载情况下测电感电流波形，如果波形顶部变平或者出现尖峰，说明电感接近饱和，需要换更大的电感。

第三个技巧：芯片的散热焊盘一定要接地。有些芯片的散热焊盘是GND，有些是SW节点，看手册确认。如果是GND，一定要铺铜并打过孔到背面，利用PCB散热。如果是SW节点，不能接地，但也要铺铜散热，注意绝缘。

第四个技巧：调光引脚的走线要远离开关节点。调光信号是敏感信号，容易被开关噪声干扰。走线要短，最好包地，避免和SW节点平行走线。

第五个技巧：批量生产前一定要做高低温测试。常温下正常的方案，高温下可能因为芯片参数漂移、电感饱和电流下降、电容容量衰减而出现问题。我一般做-20度到80度的温度循环测试，每个温度点稳定半小时，测输出电流和效率。这个测试能发现很多常温下看不到的问题。

这些经验都是我在实际项目中踩坑踩出来的，希望能帮你少走弯路。选型这件事，说到底就是“先算后选，选完再测，测完再调”，没有捷径，但有了正确的方法，效率会高很多。