news 2026/10/18 13:51:01

推演 | ASML 只增 30% 光刻机,台积电 N2 翻倍还作数吗

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张小明

前端开发工程师

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推演 | ASML 只增 30% 光刻机,台积电 N2 翻倍还作数吗

推演 | ASML 只增 30% 光刻机,台积电 N2 翻倍还作数吗

台积电 10 月 15 日的法说会,净利同比 +68.7%,连续第六个季度创纪录。可财报里藏着一个冷数字:N2(2nm)只占当季晶圆营收的 8%,上一季是 3%,市场前瞻给的是 11%。

更巧的是,ASML 前一天说,光刻机供不应求要持续到 2028 年,2027 年的 low-NA EUV 产能只能增 30%。台积电一边说 2027 年 N2 产能翻倍,ASML 一边说设备只增 30%。两个官宣能不能同时成立,是一道物理题。

上图:台积电 N2 占晶圆营收比重,从 Q2 的 3% 爬到 Q3 的 8%,仍跑输 BofA 前瞻的 11%。数据来源:TSMC Q3 财报、BofA。

先算这笔账:翻倍 N2 要吃掉多少台光刻机

N2 是台积电第一代 GAA 纳米片,每片晶圆要过约 20 到 23 层 EUV 光刻,比上一代 N5 重得多。行业通用口径是每 1 万片月产能需要约 5 台 EUV。

上图:台积电 Q3 制程营收结构(占晶圆营收),3nm 33%、5nm 28%、7nm 10%、N2 8%,7nm 及以下合计 79%。数据来源:TSMC Q3 财报。

台积电 2027 年的目标,是月产 16 万到 18 万片 N2,乐观口径冲到 20 万片。从 2026 年底约 12 万片起步,翻倍意味着新增约 6 万片月产能,按 5 台/万片算,就是约 30 台增量 EUV。

把这 30 台放进 ASML 全球出货看:2026 年约 65 台,2027 年约 80 到 100 台,交付周期 16 到 20 个月。台积电一家要吃掉全球出货的三成,而这批货还得同时喂三星、英特尔和正在抢 EUV 的存储厂。SK 海力士据报已经订了约 80 亿美元的 EUV。

上图:2027 年 ASML 的 low-NA EUV 增量只有 30%,却要同时满足台积电、三星、英特尔、存储厂四路需求。

两条队:一条卡 2027,一条卡 2030

光刻机的稀缺要分两条队看。2027 年这条队,卡的是 low-NA EUV。台积电的 N2、A16 都用 low-NA 加多重曝光,不需要 High-NA,所以它 2027 翻倍的瓶颈,就是能不能抢到那 30 台 low-NA。

2028 到 2030 年这条队,卡的是 High-NA。这里三家下注完全相反:英特尔已经用 High-NA 曝光了超过 100 万片晶圆,18A 量产,14A 计划 2027 上;三星把 High-NA 量产押到 2028,首批先给 DRAM;台积电到 2029 年包括 A12、A13 都不用 High-NA,要拖到 2030。

两条路没有对错,只有赌注不同。英特尔赌「新设备早拿早锁定」,单台 High-NA 约 4 亿美元,是 low-NA 的两倍;台积电赌「榨干存量比追新设备便宜」,它手里有 157 台 low-NA EUV,占全球约一半。

上图:low-NA 的稀缺决定 2027 年谁能扩产,High-NA 的稀缺决定 2028 到 2030 年谁先卡位。

谁先断

最坏的情况往前推一步。如果 ASML 2027 年的 low-NA 增量最终不到 30%,或者交付跳票,先断的不会是台积电的 N2,而是英特尔 14A 的时间表,和 SK 海力士那 80 亿美元 EUV 订单。台积电排在队伍最前面。

再看台积电自己。如果 N2 翻倍真的兑现,代价是毛利率。它 Q3 毛利率 66.4%,环比掉 1.3 个点,官方把原因归到「2nm 早期爬坡」。N2 只有 8% 就拖成这样,翻倍之后呢?我判断,台积电 2027 年的毛利率会长期压在 70% 的长期目标以下。

再看国产。如果光刻机真的卡死,国产接不上。朗道燧岩 10 月 15 日在上海工博会发布了国产 EUV 光源样机,约 90% 国产化,但输出功率只有 15 瓦级别,离量产光刻机需要的数百瓦还有数量级差距,自己承认还要 3 到 5 年。

上图:凤凰网科技报道页原图,2026-10-15,朗道燧岩国产 EUV 光源样机首秀,来源:tech.ifeng.com。

瓶颈挪了位置,也挪了代价

这轮最值得记的,是两家官方口径的正面冲突。台积电说设备不会约束它的扩产,capex 稳稳 600 到 640 亿美元;ASML 说需求超供给要到 2028 年。两句话能同时成立,只有一个解释:台积电排在队伍最前面,把增量先吃掉了。

我预判,真正被这 30% 增量卡住的,会是三星、英特尔和存储厂,轮不到台积电。台积电的护城河,从良率和规模,扩展到了「对 ASML 交付顺序的控制权」。

AI 芯片的瓶颈,正在从「台积电有多少晶圆产能」,上移到「ASML 能交出多少台光刻机」。这一层挪动,把成本、毛利和排队顺序一起带走了。

每日更新。数据来源:TSMC、ASML 官方财报与多家媒体交叉验证,分析仅代表个人判断。

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