news 2026/11/3 9:45:36

金兰功率半导体发布LE3系列三电平光伏、储能应用模块

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张小明

前端开发工程师

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文章封面图
金兰功率半导体发布LE3系列三电平光伏、储能应用模块

在碳中和的宏伟蓝图下,光伏产业如火如荼。对于追求更高效率、更低度电成本的行业客户而言,125KW+三电平组串式光伏逆变器”已成为工商业屋顶及复杂地面电站的“明星产品”。然而,其核心动力源泉--功率模块,却面临着高频、高效、高可靠性的严苛挑战,针对这一难题,金兰给出解决方案。

产品介绍

金兰功率半导体(无锡)有限公司推出适用于125KW 组串式光伏逆变器的产品:JL3T400V120SE3G7SS,采用金兰LE3 封装(兼容Easy3B封装),目前已通过客户测试,进行批量供应阶段。

产品特点

  • 均采用焊接Pin的LE3封装(兼容 Easy3B)使用第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT竖管搭配使用SiC SBD,降低整体损耗横管BV 750V,针对电压应力余量充足
  • 封装材料 CTI>600
  • 紧凑型模块封装设计实现高功率密度
  • 采用Si3N4陶瓷+铜底板的低热阻设计

核心技术

  • 优异的动静态参数,低压降、低动态损耗,适配高频高功率应用场景
  • 通过全套芯片级&封装级可靠性验证
  • 低翘,曲及优异底面导热硅脂涂覆效果
  • 选用高散热封装材料,改善散热,保证输出功率

JL3T400V120SE3G7SS模块工仿真
(基于结壳热阻)

竞争优势

  • 芯片优势:搭载第七代微沟槽场截止GEN.7IGBT
  • 热管理优势:实测各芯片间结温控制均衡
  • 质量优势:通过光储应用全套可靠性
  • 定制化扩展:支持客户多功率段定制化需求
  • 精益化生产:MES、ERP系统保障模块生产信息可追溯

应用领域

光伏、储能
其他三电平应用

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