金电镀凸块的应用
什么是金凸块？
金凸块（Gold Bump / Au Bump）是做在芯片焊盘（Pad）上的一类微型“凸起金属端子”，材料以金（Au）为主，用来把芯片与外部基板/玻璃/柔性板实现电连接。你可以把它理解成：把原本平面的Pad“长高”成一个可压接、可键合、可导通的微电极。
金凸块的应用?
1. 核心应用战场：显示驱动芯片 (DDI)
LCD（以及现在的 OLED）面板驱动是金凸块绝对的主流市场。屏幕越来越清晰，意味着 I/O 引脚极其密集，传统的引线键合（Wire Bonding）无法满足这种密度，且体积太大。
COG (Chip On Glass) - 玻璃基板封装
应用场景： 智能手机、平板电脑、智能手表等中小尺寸屏幕。
工艺原理：
驱动 IC 经过金凸块制备后，被倒装直接贴合在玻璃基板上。
关键介质 - ACF（异向导电膜）： 这是一个极其关键的配合材料。金凸块在热压过程中，压碎 ACF 胶层中的导电粒子（Conductive Particles），从而实现垂直方向导电，水平方向绝缘。
TCP（Tape Carrier Packaging，卷带封装/带载封装）
结构：驱动IC（通常是COF/TCP形式）+ 聚酰亚胺带（PI tape）+ 铜走线 + ACF 压接到玻璃基板。
金凸块的作用：在IC端形成高一致性的凸点，作为与 ACF 里的导电粒子形成“点接触导通”的电极。
2,半导体封装里的金凸块应用
Flip Chip（倒装）中的金凸块（典型：Au–Au 热压/热压焊、或与金锡等体系配合）
在一些不希望用锡球回流、或对可靠性/温度窗口有要求的场景，会用金凸块走：
Au–Au Thermo-Compression Bonding（TCB）：金对金热压形成固相连接
Au/Sn（AuSn）等共晶体系：用于特定高可靠或密封需求（但这时“凸块”可能不是纯金）
适用场景:
光通信器件、激光器/探测器（对热与可靠性敏感）
MEMS/传感器封装（需要低温、低应力，且对气密/界面洁净要求高的方案）
部分射频/毫米波模块：追求低寄生、稳定接触（但更常见的是Cu pillar+微凸点或混合键合，需看节点与成本）
