news 2026/2/16 5:55:19

图解说明:Altium Designer中线宽选择与电流需求匹配

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张小明

前端开发工程师

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图解说明:Altium Designer中线宽选择与电流需求匹配

Altium Designer中如何科学匹配线宽与电流?一张表+三步法搞定大电流布线

你有没有遇到过这样的情况:板子刚上电,电源走线“滋”地冒烟,万用表还没来得及测,铜箔已经发黑断路?

或者更隐蔽的——产品出厂测试一切正常,批量交付半年后开始陆续返修,拆开一看,电源路径附近的PCB鼓包、碳化。追溯原因,竟是当初布线时凭经验估了个线宽,没算清楚温升。

这在电机驱动、LED照明、工业电源等高功率密度设计中太常见了。而问题的核心,往往就藏在一个看似简单的参数里:走线宽度

今天我们就来彻底讲明白:多大电流到底该用多宽的线?并手把手教你如何在Altium Designer中把这套规则固化下来,让软件“逼着你”画对每一根电源线。


为什么线宽不是随便选的?35μm铜皮也能烧穿!

PCB走线不是理想导体,它本质是一段扁平的铜条,有电阻。当电流流过时,会产生热量,公式很熟悉:

$$
P = I^2 \times R
$$

这个功率会转化为热能,导致走线温度上升。如果散热跟不上,温度持续攀升,轻则影响信号完整性,重则直接熔断铜箔。

我们常听说“1oz铜”、“35μm厚”,其实这就是标准铜厚(1盎司铜铺满1平方英尺面积的厚度)。但很多人不知道的是:

🔥 同样通过3A电流,一条10mil线宽的走线可能烫到起泡,而40mil的却只是微温——差别就在截面积。

而且,外层走线比内层更能扛电流,因为外层暴露在空气中,自然对流散热好;内层夹在介质中间,像个“保温层”,热量散不出去。

所以,别再用统一8mil走所有线了!尤其电源路径,必须按电流分级处理。


到底该用多宽?先看这张救命对照表

别急着打开Altium,先解决“值不值得加宽”的问题。我们依据的是行业公认的IPC-2221 标准——这是全球大多数PCB工厂默认遵循的设计规范。

下面这张pcb线宽与电流对照表,基于 IPC-2221 公式计算得出,适用于:
- 材料:FR-4
- 铜厚:1oz(35μm)
- 允许温升:10°C(保守设计)
- 外层走线(优先使用外层)

电流 (A)推荐最小线宽 (mil)换算为毫米 (mm)
0.5100.25
1.0150.38
2.0250.64
3.0401.02
5.0701.78
7.01002.54

📌重点提醒
- 表格数值是理论最小值,实际设计建议向上取整并留出余量。比如3A不要刚好用40mil,至少做到45~50mil。
- 内层走线载流能力约为外层的70%,若必须走内层,线宽要再放宽约30%。
- 若允许温升提高到20°C或30°C(如消费类产品),可适当减小线宽,但长期可靠性下降。

💡 小技巧:你可以把这个表格打印出来贴在工位上,或者保存为Excel嵌入公司设计模板文档。


IPC公式怎么来的?要不要自己算?

虽然查表最方便,但了解背后的原理才能灵活应对特殊场景。

IPC-2221 给出了经验公式:

外层走线载流能力:

$$
I = 0.048 \cdot \Delta T^{0.44} \cdot A^{0.725}
$$

内层走线(降额):

$$
I_{\text{internal}} = 0.725 \times I_{\text{external}}
$$

其中:
- $ I $:最大允许电流(A)
- $ \Delta T $:允许温升(°C),常用10°C
- $ A $:走线截面积(mil²),$ A = \text{线宽(mil)} \times \text{铜厚(mil)} $
- 1oz铜 ≈ 1.4mil 厚度

举个例子:
想让一根外层走线承载3A电流,ΔT=10°C,1oz铜,求所需线宽?

反推公式得:
$$
A = \left( \frac{I}{0.048 \cdot \Delta T^{0.44}} \right)^{1/0.725} = \left( \frac{3}{0.048 \cdot 10^{0.44}} \right)^{1.379} ≈ 560\,\text{mil}^2
$$

铜厚1.4mil → 线宽 = 560 / 1.4 ≈400 mil?等等!错了!

⚠️ 注意单位陷阱!上面的“A”是截面积单位为 mil×mil,即“mil²”。但实际计算中,很多工具和资料采用的是“width × thickness”的乘积形式。

正确做法是查表或使用专业计算器(如 Saturn PCB Toolkit),避免手动误差。

✅ 结论:日常设计以查表为主,仅在高频、脉冲、超高温等非常规场景下才需深入推导。


在Altium Designer里怎么设置?三步建立“防呆规则”

现在进入实战环节。我们要做的不是每次手动改线宽,而是让 Altium自动强制执行规则

目标:让所有标为+5V_Motor的网络,必须用 ≥50mil 的线;普通信号线仍用8mil。

第一步:分类管理网络(Net Class)

  1. 打开PCB文件,右键任意网络 →Add Class…
  2. 创建三个常用类别:
    -Power_HighCurrent(如 >2A)
    -Power_LowCurrent(如 <1A)
    -Signal_Digital

  3. 将对应网络拖入相应类(也可通过命名规则批量添加,如*POWER*自动归类)

✅ 提示:提前在原理图中规范命名,如+12V_MOTOR,GND_PWR,SDA_I2C,后期识别更容易。

第二步:设置布线宽度规则(Routing Width Rule)

  1. 菜单栏:Design → Rules…
  2. 左侧展开:Routing → Width
  3. 右键 → New Rule,命名为Wide_Power_Traces
  4. Full Query区域选择适用对象:
    InNetClass('Power_HighCurrent')
  5. 设置线宽范围:
    - Min Width: 50 mil
    - Preferred Width: 50 mil
    - Max Width: 100 mil
  6. 调整规则优先级(Priority)高于默认规则

重复操作,为其他类设置不同宽度(如Power_LowCurrent设为15mil)。

🎯 效果:当你用交互式布线工具点击一个属于Power_HighCurrent的焊盘时,Altium会自动切换到50mil宽度!

第三步:启用DRC实时监控

完成布线后,执行Tools → Design Rule Check (DRC)

如果某根电源线误用了细线,DRC会立即报错:

Width Constraint: (50mil min), actual = 10mil on net +12V_MOTOR

此时你必须修改,否则无法签核输出Gerber。

🔧 进阶技巧:结合Polygon Pour(覆铜)增强载流能力。例如,在电机电源路径下方大面积铺地铜,并通过多个过孔连接上下层,形成“并联通道”,等效于进一步加粗走线。


实际项目中的典型应用:嵌入式控制系统案例

来看一个真实场景:

一台基于STM32的机器人控制器,包含:
- MCU核心供电:3.3V @ 500mA
- 电机驱动电源:12V @ 3A(持续),峰值达5A
- 多组传感器I2C总线:< 10mA
- UART调试串口:通信电流忽略不计

如果我们统一用8mil走线会发生什么?
- I2C线没问题
- MCU供电压降过大,可能导致复位
- 电机电源线严重发热,板子摸起来烫手,长期运行风险极高

✅ 正确做法:
| 网络类型 | 电流范围 | 推荐线宽 | Altium规则设置 |
|------------------|--------------|-----------|-------------------------------|
| 电机电源 | 3–5A | 50–70mil | Net Class + 宽度规则强制 |
| MCU电源 | 0.5A | 15–20mil | 单独规则,防止被信号线覆盖 |
| I2C/UART | <50mA | 6–8mil | 使用默认规则 |
| GND | 多分支汇流 | ≥20mil 或覆铜 | 添加GND Class,关键路径加宽 |

此外,针对电机电源这种大电流路径,还可以:
- 使用Teardrop圆角过渡,减少拐角电流集中
- 添加多个并联过孔,打通上下层导电路径
- 关键节点启用Locked Track锁定,防止后续误删


常见坑点与避坑秘籍

❌ 坑1:只看了平均电流,忽略了峰值

有些负载平时电流很小,但启动瞬间冲击很大(如继电器、步进电机)。若仅按平均电流设计线宽,容易在瞬态时局部过热。

✅ 解决方案:评估最大瞬时电流持续时间。若超过几毫秒,就必须按峰值设计线宽或增加缓冲电容就近储能。

❌ 坑2:忘了覆铜也会受规则限制

你在底层铺了一大片GND铜皮,但它连接到一个低电流网络,结果被宽度规则限制成8mil引出线——成了“瓶颈”。

✅ 解决方案:将大电流网络的覆铜连接设为Direct Connect或调整Pour Over Same Net Only规则,确保足够连接面积。

❌ 坑3:高频电流也照搬DC公式

超过几十MHz后,趋肤效应会让电流集中在导体表面,有效截面积减小,电阻增大。

✅ 解决方案:对于高速开关电源(如LLC、GaN系统),建议额外降额20%~30%,或改用更厚铜(2oz及以上)。


更进一步:自动化脚本提升团队效率

如果你负责的是标准化产品线,完全可以写个脚本来自动配置规则。

Altium支持 DelphiScript/VBScript,以下是一个简化版思路:

// Pseudocode: 根据网络名中的电流标识自动设线宽 foreach Net in Board.Nets do if Net.Name.Contains("5A") then SetRule_Width(Net, 70) else if Net.Name.Contains("3A") then SetRule_Width(Net, 50) else if Net.Name.Contains("POWER") then SetRule_Width(Net, 20) end if end foreach

将此类脚本集成进公司模板,新员工打开项目就自动加载规则,从源头杜绝低级错误。


最后一句话总结

线宽不是美术线条,它是承载能量的生命通道。

下次你在Altium里准备拉一根细细的红线去接电机电源前,请停下来问一句:

“这条线,真的能扛住我要送过去的电流吗?”

答案不在感觉里,而在那张小小的pcb线宽与电流对照表里,在每一个严谨设置的设计规则中。

建立你们团队的PCB布线设计指南,把这张表放进模板,让每个工程师都“被迫”按规矩办事——这才是真正降低改版率、提升产品质量的硬核方法。

如果你正在做电源相关设计,不妨现在就打开Altium,检查一下你的+5VGND网络,是不是还躺在8mil的舒适区里?

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