波峰焊是 PCB 批量焊接的核心工艺之一，而虚焊是波峰焊里最让人头疼的缺陷之一 —— 焊点看似成型，实际内部接触不良，后续产品通电后极易出现断路、发热甚至烧毁的问题。今天就以科普问答的形式，跟大家拆解虚焊的成因和优化方案。
问 1：什么是 PCB 波峰焊的虚焊？它和假焊、冷焊是一回事吗？答：PCB 波峰焊的虚焊，本质是焊料与 PCB 焊盘、元器件引脚之间没有形成可靠的金属键合，焊点内部存在缝隙或氧化层，外观上可能表现为焊点不饱满、发灰、无光泽，甚至出现 “拉尖” 的情况。
很多人会把虚焊和假焊、冷焊混淆，其实三者既有联系又有区别。假焊更偏向于 “视觉欺骗”，焊点完全没有和焊盘融合，用手轻推元器件就会脱落；冷焊则是因为焊料凝固时温度过低，导致晶粒粗大、焊点疏松，属于虚焊的一种特殊表现形式。简单来说，冷焊是虚焊的子集，而假焊是比虚焊更严重的焊接失效问题。
问 2：虚焊的主要成因有哪些？为什么说 PCB 来料质量是 “第一道关”？答：虚焊的成因贯穿波峰焊全流程，主要可以分为三大类，其中 PCB 来料质量直接决定了焊接的 “先天条件”。
PCB 与元器件的来料问题：PCB 焊盘表面氧化、有油污或指纹残留，会直接阻碍焊料的润湿铺展；元器件引脚氧化、镀层不均匀，同样会导致焊料无法有效附着。另外，PCB 的阻焊层如果覆盖到焊盘边缘，也会影响焊料和焊盘的接触面积，诱发虚焊。
助焊剂选型或使用不当：助焊剂的核心作用是清除氧化层、降低焊料表面张力。如果助焊剂活性不足，无法有效破除焊盘和引脚的氧化膜；或者助焊剂喷涂不均匀，部分焊盘没有被助焊剂覆盖，都会导致焊料润湿不良，形成虚焊。
波峰焊工艺参数设置偏差：这是最常见的后天因素。比如焊锡炉温度过低，焊料流动性差，无法充分浸润焊盘；传送带速度过快，PCB 与波峰接触时间不足，焊料还没完成润湿就离开了波峰；波峰高度不够，焊盘没有完全浸入焊料，这些都会直接造成虚焊。
问 3：针对虚焊问题，从 PCB 设计到工艺调整，有哪些可落地的优化方案？答：优化虚焊需要 “全流程管控”，从 PCB 设计阶段就要提前规避风险，具体可以分为 5 个步骤：
严格把控来料质量：PCB 进厂前要做表面清洁度和氧化检测，焊盘表面应该光亮无氧化斑点，阻焊层边缘与焊盘的距离控制在 0.1mm 以上；元器件引脚要进行镀层附着力测试，氧化严重的元器件禁止上线。
优化助焊剂使用方案：根据 PCB 和元器件的材质选择合适活性的助焊剂，比如高温焊接场景可以选用中活性助焊剂；同时调整喷涂参数，保证助焊剂均匀覆盖每个焊盘，喷涂量以 “焊盘表面形成一层薄而均匀的液膜” 为宜，避免过多或过少。
精准调整波峰焊工艺参数：焊锡炉温度建议设置在 250℃-260℃（具体根据焊料成分调整，比如含铅焊锡温度可略低）；传送带速度控制在 0.8m/min-1.2m/min，确保 PCB 与波峰的接触时间在 3s-5s；波峰高度以覆盖焊盘厚度的 1/2-2/3 为宜，既要保证浸润，又要避免焊料过多导致桥连。
优化 PCB 设计细节：焊盘尺寸要匹配元器件引脚，比如 0805 贴片元件的焊盘宽度建议比引脚宽度大 0.1mm-0.2mm；焊盘之间的间距要合理，避免相邻焊盘过近；对于引脚较密的元器件，可以设计 “引流焊盘” 或 “阻焊坝”，引导焊料均匀分布。
做好焊后检测与追溯：采用 AOI（自动光学检测）设备对焊点进行 100% 检测，重点关注焊点的光泽度、饱满度；对出现虚焊的 PCB，要追溯来料批次、工艺参数记录，找到问题根源，避免重复发生。
问 4：有没有低成本的现场优化技巧，适合中小工厂快速解决虚焊问题？答：对于没有高端检测设备的中小工厂，可以通过几个低成本技巧快速改善虚焊问题：
生产前用酒精擦拭 PCB 焊盘表面，清除油污和灰尘；
定期清理焊锡炉表面的氧化渣，避免氧化渣附着在波峰表面影响焊接；
调整波峰焊的喷嘴角度，让波峰与 PCB 底面呈 5°-10° 夹角，增强焊料与焊盘的接触效果；
对元器件进行预热处理，尤其是体积较大的元器件，避免焊接时因温差过大导致焊料凝固过快。
虚焊的优化核心是 “消除氧化、保证润湿、精准控温”，只要从来料、设计、工艺三个维度层层把控，就能大幅降低虚焊的发生率。下一篇我们将聊聊波峰焊中另一个高发缺陷 —— 桥连的优化方案。
