AD导出Gerber文件实战指南：五步搞定高可靠输出
你有没有遇到过这样的情况？PCB辛辛苦苦画了几天，DRC也过了，满心欢喜导出Gerber发给厂家，结果对方回复：“顶层缺了阻焊层”、“丝印镜像了”、“坐标格式不对解析失败”……一来二去耽误三四天，项目进度直接卡住。
别急，这其实是很多工程师——尤其是刚上手Altium Designer（AD）的新人——都会踩的坑。问题不在设计能力，而在于输出流程不系统。
今天我们就抛开那些零散的经验贴，用一套真正可复用、防错性强的“五步法”，带你从零开始，完整走通AD导出Gerber的全流程。不止是点几下按钮，更要搞清楚每一步背后的逻辑和风险点。
为什么你的Gerber总出问题？
先说个真相：Gerber不是“保存”出来的，而是“生成+验证”出来的。
它不像原理图或PCB文件那样可以反复编辑，一旦输出错误，工厂照着做出来就是废板。而大多数问题，其实都集中在以下几个环节：
- 单位和精度设置错误（比如用了3:3格式导致小数丢失）
- 忘记打开某一层（最常见的是Bottom Solder Mask）
- 阻焊开窗没设偏移，焊盘被盖住
- 文件命名混乱，厂家分不清哪层是哪层
- 没有使用OutJob统一管理，靠手动一个个导，漏掉钻孔文件
这些问题看似琐碎，但任何一个都能让你“流片失败”。所以我们需要一个结构化、标准化、可重复的操作方法。
下面这套“五步法”，就是我在多个硬件项目中验证过的最佳实践，适用于AD 18及以上版本，尤其适合团队协作和量产前交付。
第一步：封板前的最后一道防线 —— DRC必须清零
在你点击“导出”之前，请务必确认一件事：PCB已经完成布线，并且DRC检查无任何致命错误。
很多人习惯边改边输出，这是大忌。记住一句话：只有通过严格验证的设计，才值得被制造。
进入菜单：
Design » Rules Check (DRC)重点排查以下几类违规：
| 错误类型 | 风险说明 |
|---|---|
| Short-Circuit | 轻则功能异常，重则烧电源 |
| Min Width Violation | 线宽不足可能导致断路 |
| Clearance < 6mil | 安全间距不够，易击穿 |
| Unconnected Pin | 存在飞线，逻辑不通 |
✅实战建议：
- 勾选“Report All Violations”
- 将严重级别设为“Fatal”或“Error”的全部修复
- 对于“Warning”级别的（如过孔密集），也要评估是否可接受
🛠️ 提示：可以在规则中预设企业级标准，例如最小线宽8mil、间距6mil，避免每次重新配置。
这一步的本质，是把电气完整性问题留在设计端解决，不要指望工厂帮你发现短路。
第二步：用OutJob建立输出中枢 —— 告别手动导出时代
如果你还在用File » Fabrication Outputs » Gerber Files这种老方式逐个导出，那你已经落后了。
Altium从AD10开始就主推Output Job File（*.OutJob），它是整个输出流程的大脑，能把Gerber、钻孔、装配图、BOM等所有生产文件集中管理。
新建一个OutJob：
File » New » Output Job File然后在Fabrication Outputs区域添加任务：
- 点击 “Add Output” → “Gerber”
- 再添加 “NC Drill” 用于钻孔文件
- 可选添加 “Assembly Drawings” 生成贴片图
每个任务都可以独立设置输出路径、格式、触发条件。
✅关键优势：
- 所有输出任务一目了然
- 支持一键生成全部文件
- 可保存为模板，团队共用
- 适配发布流程（Release Process），支持自动化打包
💡 经验之谈：我们团队有一个名为
Standard_4Layer_PCB.OutJob的模板，每次新项目直接复制使用，效率提升70%以上。
第三步：精细配置Gerber参数 —— 别让默认值坑了你
双击OutJob中的Gerber任务，进入真正的核心技术区：Gerber Setup。
这里每一个选项都直接影响制造质量，绝不能一路“Next”。
1. 单位与格式（最关键！）
Units：选择Imperial (inches)
多数国内厂家仍以inch为主，除非明确要求metric，否则优先选inch。
Format：必须设置为4:4 或 4:5
表示整数4位 + 小数4位，足够表达0.0001英寸（约2.54μm）的精度。若设成3:3，会截断数据，造成图形失真！
2. 层映射（Layer Mapping）
确保勾选了所有必要层：
| 层类别 | 推荐启用 |
|---|---|
| Signal Layers | Top Layer, Bottom Layer |
| Mask Layers | Top Solder Mask, Bottom Solder Mask Top Paste Mask, Bottom Paste Mask |
| Silkscreen | Top Overlay, Bottom Overlay |
| Mechanical | Keep-Out Layer（作为外形） 或指定专用Mechanical Layer |
| Other | Drill Drawing, Layer Pairs（如有内电层） |
⚠️ 特别注意：
-Internal Plane（内电层）如果是负片，需勾选“Embedded Layer Pairs”
- 若未启用，可能导致电源层缺失
3. 高级选项（增强可读性）
- ✅ Include Netlist Info：嵌入网络信息，便于厂方比对
- ✅ Layer & Color Set：保留颜色信息，查看更直观
- ✅ DRC Error Markers：标记DRC错误位置（调试时有用）
这些虽然不影响加工，但在出现问题时能快速定位责任归属。
第四步：正确处理阻焊与钢网 —— SMT良率的关键
这两层最容易被忽视，却是SMT贴片成败的核心。
阻焊层（Solder Mask）—— 负片输出的艺术
它的作用是“盖住不想焊接的地方”，只露出焊盘。因此它是负片：图形越小，开窗越大。
关键参数在PCB面板中设置：
Design » Board Layers & Colors → 右键 Top Solder Mask → Properties找到Solder Mask Expansion，推荐值：
- 普通焊盘：+0.1mm（约4mil）
- BGA焊盘：可根据封装适当缩小至+0.05mm
- 过孔（Via）：根据是否需要遮蔽决定
🔧 技巧：对于高频板或盲埋孔设计，建议关闭非关键过孔的遮蔽（Tenting），防止藏锡珠。
钢网层（Paste Mask）—— 控制锡量的生命线
它定义了锡膏印刷区域，仅用于SMD元件，属于正片输出。
同样进入属性设置：
Top Paste Mask → Properties关注Paste Mask Expansion：
- 默认为0
- 对于0.5mm pitch以下的QFP/BGA，建议设为-10% ~ -20%，防止桥接
- 特殊情况下可手动调整单个焊盘开口
📌 注意：Paste Mask一般只输出顶层和底层，内层无需生成。
第五步：生成 → 查看 → 打包 —— 最后的三重保险
现在终于到了“Generate”按钮。但在点击之前，请再次确认：
- PCB文档已保存
- OutJob中所有任务已启用
- 输出路径清晰可见（建议单独建
/Outputs/Gerber目录）
点击：
[Generate Content] 按钮等待完成后，你会看到绿色对勾图标 ✅，表示任务成功。
但这还不算完！接下来要做三件事：
1. 用Gerber查看器打开检查
强烈推荐工具：
-GC-Prevue（免费，Windows）
-ViewMate（Ucamco官方，专业）
-KiCad自带查看器（跨平台）
逐层检查：
- 各层是否存在？
- 丝印文字方向是否正确？（尤其注意Logo和版本号）
- 阻焊开窗是否匹配焊盘大小？
- 外形轮廓是否闭合？（常用Mechanical 1或Keep-Out Layer）
✅ 颜色建议：
- 铜层：红色
- 阻焊：绿色
- 丝印：白色
模拟实物效果，一眼看出异常。
2. 核对钻孔文件
NC Drill必须同时导出，通常为.TXT或.XLN格式。
检查内容：
- 是否包含所有过孔和通孔？
- 孔径列表是否完整？
- 原点是否与PCB一致？（建议使用Absolute原点）
3. 打包交付，附带说明
将所有文件压缩为ZIP包，命名规范如下：
ProjectName_V1.2_Gerber_4Layer_20250405.zip根目录下附一个README.txt，内容包括：
项目名称：SmartSensor_Controller 版本号：V1.2 层数：4层（信号层：Top/Bottom + GND/PWR） 板厚：1.6mm 表面处理：沉金（ENIG） 特殊要求： - 所有过孔需覆盖阻焊（Via Tenting） - 不允许半孔工艺 - 邮票孔边缘保留0.3mm间隙 文件清单： - *.GTL, *.GBL, *.GTS, *.GBS, *.GTO, *.GBO - *.TXT (drill), *.RPT (drill report)🔐 安全提示：可附加SHA256哈希值，接收方校验完整性。
常见坑点与避坑秘籍
| 问题现象 | 根本原因 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 阻焊不开窗 | Solder Mask Expansion 设为负值 | 改为+0.1mm并重新生成 |
| 文字镜像 | 错误启用了Mirror选项 | 在Gerber Setup中关闭Mirror |
| 缺少Bottom Layer | 层未在Setup中勾选 | 回到Layers页重新启用 |
| 文件乱码 | 使用中文或空格命名 | 改用英文+数字组合 |
| 坐标超限报错 | Format设为3:3 | 改为4:4或5:5 |
⚠️ 特别提醒：不要相信“上次能用这次也能用”。每次修改PCB后，必须重新生成Gerber！
团队协作怎么做才高效？
当你不是一个人战斗时，更要讲究规范。
✅ 推荐做法：
统一OutJob模板
创建公司级标准模板，包含常用层组合、命名规则、输出路径。命名规范化
使用统一前缀，如：PROJ-SNSR-V1.0_TOP.GTL版本绑定
每次输出记录Git提交ID，方便追溯变更。双人审核机制
设计者生成 → 审核人用Gerber查看器复查 → 签字放行。建立Checklist
打印一张A4纸贴在工位上，每次输出前打钩确认。
写在最后
Gerber输出不是一个“技术难点”，但它是一个工程成熟度的试金石。
你能一次性交出完整、准确、规范的资料，意味着你在设计阶段就想到了制造端的需求。这种思维转变，才是从“画图员”走向“硬件工程师”的真正标志。
掌握这套五步法，不只是学会怎么点软件，更是建立起一种系统化、可验证、可传承的工作方式。
下次当你把Gerber文件发出去的时候，不用再忐忑地问“应该没问题吧？”
而是可以自信地说：“我已经验证过了，可以直接投产。”
这才是真正的“一次成功流片”。
如果你正在带团队，不妨把这篇文章转给他们，一起制定你们的第一份《Gerber输出规范》。
