为什么你的PCB总被工厂“退单”？一个Gerber文件名可能就是罪魁祸首
你有没有遇到过这样的情况：辛辛苦苦画完板子，信心满满导出Gerber发给厂家打样，结果两天后收到回复：“层别不明确，请确认Top Solder是否为负片”——然后来回邮件折腾半天，工期直接延误一周？
更离谱的是，最终做出来的板子焊盘不上锡、线路短路，一查才发现是阻焊层被当成了丝印层处理。而根源呢？不是设计错了，也不是厂家工艺有问题，而是你导出的文件名叫MyProject_Top_Solder_Mask_Final_V3.gbr。
听起来像段子，但在真实工程现场，这类问题每天都在发生。
从“能用”到“专业”：一个小命名背后的大逻辑
在Altium Designer（AD）中点击File → Fabrication Outputs → Gerber Files，看似只是走个流程，实则是在完成一次“设计语言”向“制造语言”的翻译。Gerber文件作为PCB生产的“图纸”，其每一层都必须被制造商的CAM系统准确无误地理解。
但很多人忽略了这一点：文件名本身就是元数据的一部分。
默认情况下，AD会生成类似PCBName_TopLayer.gbr的名字。这种命名对设计师自己或许够用，可一旦交付出去，就相当于把一本没有目录、页码混乱的技术手册交给别人阅读——对方只能靠猜。
而行业通行的做法，是使用标准化的三字母前缀命名法，例如：
GTL.gbr→ Top Copper Layer（顶层线路）GTS.gbr→ Top Solder Mask（顶层阻焊）GTO.gbr→ Top Overlay（顶层丝印）GP1.gbr→ Internal Power Plane 1（第一内电层）
这些代号源自IPC-2581和Excellon标准，在全球绝大多数PCB厂端系统中已被广泛识别。它们不仅是“习惯”，更是自动化解析的基础。
换句话说，规范命名 = 让机器也能读懂你的意图。
不只是一个名字：它是整个NPI流程的效率支点
我们常把PCB投板看作一个独立动作，但实际上它嵌在一个复杂的协作链条里：
设计完成 → 导出Gerber → 打包发送 → 厂家接收 → CAM导入 → DFM检查 → 排版加工在这个链路中，任何一个环节卡住，都会拖慢整体节奏。而层命名不规范，往往是第一个“堵点”。
工程师视角 vs 制造商视角
| 设计师眼中的文件 | 制造商眼中的困惑 |
|---|---|
TopLayer.gbr | 是信号层还是电源层？极性是什么？ |
SolderMask_Top.gbr | 是正片还是负片？要不要开窗？ |
Board Outline Mechanical 1.gbr | 是板框还是装配标记？ |
这些问题本不该由厂家来回答。他们没有义务去翻你的设计文档，也不该花时间反复邮件确认。现代快板厂每天处理上千个订单，能自动解析的优先处理，需要人工干预的直接延后排队。
所以当你发现“别人投板第二天就开始生产，我三天了还没审核通过”时，很可能不是运气问题，而是你的文件“不够友好”。
AD里怎么设置才算“专业”？手把手教你避坑
打开Altium Designer，进入：
File → Fabrication Outputs → Gerber Files
弹出的“Gerber Setup”对话框，才是真正决定成败的地方。别急着点“OK”，先看这几个关键配置项。
✅ Layers 标签页：这才是核心战场
这是你定义每层输出名称的地方。绝对不要依赖默认命名！
下面这张表建议收藏，是你今后每次导出Gerber都应该对照的标准：
| Altium 层名 | 推荐输出文件名 | 说明 |
|---|---|---|
| Top Layer | GTL.gbr | 顶层走线，正片输出 |
| Bottom Layer | GBL.gbr | 底层走线 |
| Mid Layer 1~n | GM1.gbr,GM2.gbr… | 内部信号层（少见） |
| Internal Plane 1 | GP1.gbr | 内电层，通常为负片 |
| Top Solder | GTS.gbr | 顶层阻焊，必须设为 Negative |
| Bottom Solder | GBS.gbr | 同上 |
| Top Overlay | GTO.gbr | 顶层字符，注意避开焊盘 |
| Bottom Overlay | GBO.gbr | 可选，但建议保留 |
| Mechanical 1 (Board Outline) | GML.gbr或GKO.gbr | 板框建议单独一层输出 |
| Drill Guide / Drawing | — | 非必要，可不输出 |
| NC Drill Files | DRL.drl或NCDRILL.txt | 钻孔文件，格式选Excellon |
⚠️ 特别提醒：部分厂商如嘉立创（JLCPCB）明确要求钻孔文件命名为
NCDRILL.txt，否则无法自动匹配。
✅ General 设置：细节决定成败
- Units：推荐选择 Millimeters（毫米），避免英制单位精度丢失。
- Format：必须选2:5（整数5位，小数5位），兼容性最好。
- Zero Suppression：选Leading，这是主流CAM系统的预期格式。
- Plotter Unit：选Absolute，确保坐标原点一致。
✅ Apertures 页面：只勾这一项就够了
✅Embedded aperture information (RS274X)
这个选项一定要打钩！它会将光圈表嵌入Gerber文件内部，避免额外输出.apr文件造成混淆。几乎所有现代厂商都只接受RS274X格式。
✅ Advanced 进阶设置：少用但关键
- Origin：建议设为“Absolute Origin”或“Grid Zero”，保持与板框一致；
- Mirroring：绝不勾选，镜像会导致图形反转；
- Layer Polarity：
- 对于Solder Mask 层，务必选择Negative Artwork（负片）
- 其他层一般为 Positive（正片）
这一点极其重要！如果阻焊层输出成正片，意味着焊盘位置会被覆盖，导致根本无法上锡。
自动化时代，你还手动改文件名？
你以为改个名字很简单？试试连续投十次板就知道了——每次都重复重命名、复制粘贴，不仅耗时，还容易漏改、错改。
聪明的做法是：用脚本解放双手。
比如这段Python小工具，可以在导出后自动帮你整理文件名：
import os # 定义映射关系：原始名 → 规范名 rename_map = { "TopLayer.gbr": "GTL.gbr", "BottomLayer.gbr": "GBL.gbr", "TopSolder.gbr": "GTS.gbr", "BottomSolder.gbr": "GBS.gbr", "TopOverlay.gbr": "GTO.gbr", "BottomOverlay.gbr": "GBO.gbr", "Mechanical1.gbr": "GML.gbr", "Drill.txt": "NCDRILL.txt" } # 执行批量重命名 for old_name, new_name in rename_map.items(): if os.path.exists(old_name): os.rename(old_name, new_name) print(f"Renamed: {old_name} → {new_name}") else: print(f"Warning: {old_name} not found!")把它保存为gerber_rename.py，每次导出后双击运行，几秒钟搞定全部命名。团队内部共享这个脚本，一致性瞬间拉满。
更进一步，可以把这套规则固化进.OutJob文件模板中。
真实案例：一次命名失误，烧掉八千块
某创业公司开发工业控制器，四层板送样三次失败，现象都是“部分引脚虚焊”。起初怀疑是焊接工艺问题，换了几家SMT贴片都没解决。
最后拿到实物放大镜一看：QFP芯片的焊盘上有绿油覆盖！
问题定位到了：阻焊层开窗错误。
深入排查发现，他们在AD中导出了名为Top_Solder_Mask_Cleaned.gbr的文件，且未标注极性。厂家CAM工程师看到这个名字，误以为是某种辅助图层，手动将其当作正片处理，结果该开窗的地方没开窗。
解决方案非常简单：
1. 将文件名改为标准的GTS.gbr
2. 在输出说明中注明：“Solder Mask layers are negative”
3. 使用OutJob模板锁定后续项目配置
第四次投板一次成功，省下的不仅是8000多元打样费，还有整整两周的产品上线延期成本。
如何建立可持续的设计规范？
个人规范靠自觉，团队规范靠制度。以下几点建议值得所有研发主管关注：
1. 把命名规则写进《PCB设计指南》
不要让新人自己摸索。明确列出：
- 支持的层命名对照表
- 必须启用/禁用的AD选项
- 输出前必做的DRC检查项
2. 创建标准化 .OutJob 模板
新建一个Standard_Fabrication.OutJob，预设好所有Gerber和钻孔输出参数，包括文件名、格式、路径等。全团队统一使用，杜绝随意性。
可以放在公司共享库或Altium 365服务器上，强制同步。
3. 添加 README.txt 随包发送
哪怕命名再规范，也建议附带一个简洁说明文件，内容包括：
Gerber Package Readme --------------------- - Board: Control_Module_V2 - Layers: 4-layer (GTL/GP1/GP2/GBL) - Solder Mask: Negative (GTS/GBS) - Silkscreen: GTO only (GBO omitted) - Drill File: NCDRILL.txt (Excellon) - Special Notes: Immersion Gold finish, controlled impedance on GP1这短短几行字，能让厂家快速判断是否符合工艺能力，极大提升沟通效率。
4. 定期适配主流厂商要求
不同厂家对命名容忍度不同：
- 嘉立创（JLC）：强烈推荐
NCDRILL.txt，支持自动拼板； - 华强电路：接受多种命名，但建议使用标准前缀；
- 迅达科技（TTM）：企业级客户需提供IPC-2581+BOM+PDF叠层图。
可以根据常用供应商做微调，做到“一次配置，多厂通用”。
最后的忠告：别让低级错误毁掉高级设计
我们见过太多精彩的硬件设计，因为一个文件名、一个极性设置，最终折戟在量产门槛前。
AD导出Gerber这件事，技术难度几乎为零，但它考验的是工程素养：你是否考虑过下游使用者的感受？你的输出是否具备“即插即用”的可靠性？
真正的专业，不在于你会不会画高速差分线，而在于你交出去的每一个压缩包，都能让人毫不犹豫地点下“开始生产”。
下次当你准备点击“Generate”之前，请问自己一句：
“这份Gerber，换个陌生人拿到手里，能不能一眼看懂、一键导入、一次成功？”
如果答案是否定的，那就再花五分钟，把它改对。
因为好的设计，从来不只是“自己看得懂”，而是“全世界都能正确执行”。
