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高频信号不走“捷径”，它只认一条路：我在嘉立创打样前，把回流路径画进了铜皮里
上周调试一块AD9680采集板，JESD204B眼图始终在顶部“毛刺”，用近场探头一扫，300 MHz附近窜出一根尖峰——比CISPR 32 Class B限值高出整整8.2 dB。客户催得紧，我拆开Gerber，在嘉立创CAM系统里逐层翻查：L2地平面在ADC BGA正下方被散热焊盘切得七零八落，回流被迫拐到L4层绕行……那一刻突然意识到：我们天天谈阻抗控制、等长匹配、端接电阻，却常常忘了——高频信号根本不在乎你画了多漂亮的蛇形线，它只关心自己回家的路有没有被堵死。
这不是玄学，是麦克斯韦方程组钉在PCB上的物理铁律：当边沿速率进入数百V/ns量级，电流不再按欧姆定律找“电阻最小”的路，而是沿着瞬时阻抗最低的路径奔涌——也就是信号线正下方那条窄窄的带状区域。这条路径宽约3×h（h为介质厚度），在1 GHz时，它可能只有0.3 mm宽。一旦你在这条路上挖沟、架桥、设卡，噪声就来了。
而嘉立创，恰恰是我们最常打交道的“物理世界接口”：它不讲理想模型，只认钻孔精度、铜厚公差
