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SI2302-ASEMI小型电机驱动核芯组件SI2302
型号：SI2302
沟道：NPN
品牌：ASEMI
封装：SOT-23
批号：最新
RDS(on):40mΩ
漏源电流：4.3A
漏源电压：20V
引脚数量：3
特性：N沟道MOS管
工作温度：-55℃~150℃
SI2302 延续并升级了先进半导体工艺，实现更优导通电阻（Rds (on)）表现—— 在额定工作电压下，导通电阻较同类型产品进一步降低，电流传输效率大幅提升。无论是便携式充电器的快充控制、智能门锁的供电管理，还是小型电机的驱动回路，超低导通损耗都能有效减少能量浪费，让设备功耗更低、发热更轻微，既提升了产品续航与使用安全性，也为设备散热设计减负，助力产品实现 “高效低耗” 双重目标。
宽压 + 快速响应，适配多场景动态需求
针对中低压场景的多样化电压需求，SI2302 具备2.5V-25V 宽电压工作范围，覆盖从低功耗物联网传感器到中小型家电的广泛应用。同时，其优化的开关特性让响应速度更快，能够精准匹配脉冲信号驱动、高频开关电源等动态工作场景，无论是蓝牙设备的间歇式供电，还是工业控制中的精准功率调节，都能稳定输出、无延迟响应。无需为不同电压场景单独选型，极大简化了研发流程，降低了生产与库存成本。
高鲁棒性设计，恶劣环境稳如磐石
电子设备的长效稳定，离不开核心元器件的可靠支撑。SI2302 在可靠性设计上层层加码，具备高抗静电能力（ESD）、强抗浪涌冲击特性，同时支持 - 55℃~150℃宽温度工作范围，无论是高温高湿的工业车间，还是低温严寒的户外环境，都能保持稳定性能不受影响。产品经过严苛的老化测试、耐久性测试，开关寿命远超行业标准，有效降低终端产品的故障概率与售后维护成本，为用户提供 “长久耐用” 的使用保障。
迷你封装 + 高集成，助力产品轻量化升级
顺应电子设备 “小型化、集成化” 的发展趋势，SI2302 采用 SOT-23 等贴片式迷你封装，体积小巧、引脚布局合理，不仅占用 PCB 板空间极小，更便于高密度布局与自动化焊接生产。无论是超薄型移动电源、微型智能传感器，还是集成化程度高的物联网模组，SI2302 都能轻松嵌入，既不影响产品外观的轻薄设计，又能满足多元器件集成的技术需求，助力产品在外观与性能上实现双重突破。
