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                  5G手机散热VC均温板未来的趋势

                  发布时间:2020-09-28 点击次数:3640

                  据相关专业人员预测,今年 5G 手机销量逾 1500 万支,比重虽不到整体销量的 1%,但最快明年下半年开始攀升;Canalys 还预测,2023 年全球 5G 手机出货,将成长至 7.74 亿支,超越4G手机。其中,中国出货量将占34%,北美则占18.8%。


                  5G手机的需求高峰将在明后年出现,其芯片功耗的增加和手机结构的变化,也对散热技术的革新和散热材料的升级提出了更高的要求。


                  在此背景下,高效的散热技术成为5G智能手机的新需求,均温板便是当前相对看好的一种散热材料。


                  据了解,均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体,当热流由热源传导至蒸发区时,腔体里面的工作流体会因真空条件下,于特定温度开始产生液相汽化的现象,这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发,汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体,所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。


                  均温板VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊制程(需要用到大量VC石墨模具),扩散焊是将利用VC石墨模具加工热到铜的软化点,使上下铜片两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或?;て章诩尤?,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法,通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。

                  VC扩散焊接石墨模具

                  随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,它可降低待焊表面制备的质量要求,减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温中熔化,并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散,最后形成冶金连接


                  本文出自深圳市石金科技股份有限公司,公司是集销售、应用开发,产品加工的石墨制品厂家,石墨棒、石墨板、异形石墨件、VC石墨模具、碳碳复合材料零件、电子半导体及太阳能光伏产业等提供石墨材料、石墨模具和相关的石墨制品,欢迎致电13662687390

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