薄型环路热管的研发背景

论文研究人员表示，与LTE和4G等常规通信标准相比，5G移动通信系统支持高带宽，低延迟的宽带通信。5G可以在许多领域提供服务，包括运输，医疗保健，安全，农业和社会基础设施。由于包括智能手机，平板电脑，家用电器，OA设备，汽车和生产设备在内的许多设备越来越多地连接到通信网络，因此通信数据处理量越来越多。

随着处理数据的增长，电子设备产生的热量增加。另一方面，对更小更轻的电子设备的需求也在增加。由于小型化缩小了电路板的面积，电子设备及部件的发热密度增加。为了应对由电子部件产生的越来越多的热量和较高的发热密度，需要先进的热管理系统。

研究发现，具有高导热率的材料（例如复合金属和石墨片）的仅限于在平面方向提供较好的散热性能。但是，热管和蒸汽室（Vapor Chamber）技术提供的传热能力比固体导热材料好得多。

环路热管（LHP）是两相流热传输系统，可以实现长距离热传输而无需辅助动力。LHP已针对诸如CPU 等高发热元件的应用进行了研究和开发，但尚未在消费电子产品中广泛使用。因此，5G通信系统下消费电子的高发热问题，可能为超薄型环路热管提供用武之地

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