张小明
前端开发工程师
Marktech推出新型光电二极管和LED封装，提升光学性能Marktech光电与制造合作伙伴Optrans正在推出新型转模成型光电二极管和LED封装技术，目前处于开发阶段，计划于2026年第二季度向首批客户提供。
这些下一代光子学封装适用于355纳米至2300纳米的发射和检测，据称在支持传统LED发射器以及先进的点光源RCLED和QWLED架构的同时，还提供更高的可靠性、更精确的光束控制、增强的环境稳定性和减少的杂散光干扰。
转模成型技术直接在芯片上形成精密的光学和机械结构，通过受控的成型工艺将LED或探测器封装起来，实现卓越的器件一致性、更紧致的光束轮廓、更强的引线键合保护，以及在温湿度应力下的长期可靠性。
永霖光电-UVSIS-UVLED紫外线应用专家-独家发布
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