AD 22导出Gerber完整流程与嘉立创下单避坑指南

已经数不清这是第几次帮人看投板文件了。上周一位刚接手项目的同事，把Altium Designer 22里的PCB源文件直接拖到嘉立创下单页，结果系统弹了一串提示：缺少钻孔文件、找不到完整板框、某层文件打不开。他一脸懵地问我：“Gerber到底是个什么东西？我给的PCB不是更完整吗？”这个场景，我相信很多刚接触打板的硬件工程师都遇到过。

这篇文章就从这个问题开始，我把AD 22导出Gerber的完整流程拆开讲一遍，每一步都告诉你为什么这么设置，并把嘉立创下单时最容易踩的坑列成清单。不管你是第一次独立打板，还是以前靠师兄/同事代劳、现在要自己扛流程，这篇都能直接照着操作，省掉来回折腾的几天时间。

1. 先说清楚：为什么工厂要的是Gerber，而不是你的.PcbDoc源文件

很多人都觉得，我把整个工程文件发过去，工厂打开一看不就什么都清楚了？实际完全不是这么回事。

1.1 源文件与Gerber的本质区别

PCB源文件（.PcbDoc）是设计数据，里面包含的不仅仅是铜箔、焊盘、丝印这些几何图形，还有元器件封装、网络表、规则约束、3D模型路径、公司内部库引用等大量信息。工厂拿到一个.PcbDoc，首先得装一个能打开这个版本的Altium Designer，其次还得祈祷你用的库文件和字体库里包含所有东西，否则打开就是一堆问号和丢失封装。

Gerber文件则完全不同。它本质上是一种标准化的光绘格式，把每一层物理图形翻译成一种所有CAM软件都能识别的“绘图指令”。你可以把它理解成：源文件是Word文档的编辑版，Gerber是打印店能直接开工的PDF。PDF拿到任何一台打印机都能打，而Word文档可能因为版本、字体、排版差异打出来完全变样。

具体到一块双面板，工厂真正需要的是这样一组Gerber文件：

如果少了其中一个环节，后果是实实在在的：没有丝印层，板子上光秃秃什么都标不了；没有阻焊层，整板铜面裸露，焊接时四处连锡；没有钻孔文件，工厂根本不知道哪个坐标打多大的孔。别笑，这三种事故在打样返工中天天都在发生。

1.2 RS-274X格式为什么是默认答案

Gerber格式有老式的RS-274-D和新式的RS-274X两种。RS-274-D必须附带一个Aperture File（光圈文件）才能说明D码，一旦光圈文件丢失或版本不一致，CAM解析出来的图形就是乱的。而RS-274X把光圈定义直接嵌入Gerber文件头部，单个文件自包含。

AD 22从Gerber Files对话框里默认输出的就是RS-274X，这个保持默认就好。唯一要注意的是，不要在高级选项里勾选那些把文件拆分成老格式的兼容项。

2. 导出前的三件准备：DRC、板框、原点，一个都别省

很多人打开PCB文件就直接点导出，结果Gerber倒是生成了，工厂那边却各种报错。实际上，导出前花五分钟检查这三件事，能避免80%的下单返工。

2.1 先跑一次DRC，别把设计规则的雷带进Gerber

Gerber是根据PCB当前状态直接生成的，你在设计里留下的规则冲突，它会原封不动地画进光绘文件。比如两条走线间距只有0.1mm，而PCB工艺要求最低0.2mm，DRC报错了你没管，Gerber照样画出来，最后工厂那边判定工艺超限，直接把你订单挂起。

在AD 22里操作很简单：点击菜单 Tools（工具）→ Design Rule Check（设计规则检查），在弹出的面板里点 Run Design Rule Check。看结果时，重点关注Clearance（安全间距）、Width（线宽）、Hole Size（孔径）这几类错误。不一定要做到0错误，但批量打样至少不该有红色级别的违规。

2.2 板框到底画在机械层还是Keep-Out层

这是个常年争论的话题。我的建议很明确：板框统一画在Mechanical 1层，并用它来定义Board Shape（板子形状）。

Keep-Out层是电气禁布层，设计时用来圈定走线和器件的禁区。很多教程说“嘉立创能识别Keep-Out层当板框”，这话不假，它的系统确实能兼容，但前提是位工程师把Keep-Out层画得足够规范。一旦Keep-Out层里有几根杂线，或者板框没封闭，识别就会出错。

操作路径：先在Mechanical 1层画一个完整的闭合轮廓（矩形或异形都行），选中这个轮廓的所有线段，然后点击 Design（设计）→ Board Shape（板子形状）→ Define from selected objects（从选中对象定义板形）。这样板框和系统内部的板形完全一致，导出的Gerber里，板框在机械层就是一条干净的、闭合的线。

2.3 原点设置影响所有层的对位

这是新手最容易忽略的细节。Gerber和钻孔文件里所有坐标都是相对于原点计算的，如果设计里原点设在乱七八糟的位置，或者各文件参考的原点不一致，工厂CAM导入时就会出现层与层之间错位——焊盘在顶层是一个位置，钻孔文件里是另一个位置，整板废掉。

我的习惯是：把原点设在板框左下角。操作路径：Edit（编辑）→ Origin（原点）→ Set（设置），然后点击左下角那个点。这样所有坐标都是正的，CAM预览一目了然，后续如果要做拼板或者阵列，也不容易算错位置。

2.4 单位与精度：别让小数点后第三位毁掉整张板

AD工程可以混用公制和英制，但导Gerber时，必须给所有文件一个统一的单位基准。我的建议是：如果你设计时用的是毫米，那输出就统一用毫米；如果用的是英制（mil），输出就统一用英寸。

在Gerber Files对话框的General选项卡里，Format（格式）那一栏是关键。常见选项有2:3、2:4、2:5，分别表示整数位2位、小数位3/4/5位。这意味着最小的坐标分辨率分别是0.001mm、0.0001mm、0.00001mm。

2:3听起来好像也行，但曾经有位同事用2:3导出，板子尺寸超过100mm后，坐标末尾的微小误差被逐层累积，结果几个连接器的位置偏了。我后来一律建议用2:5或者至少2:4，反正输出的是文本文件，体积不会大到哪去。

3. Step by Step：AD 22导出Gerber的完整操作

现在进入正题。以下每一步都来自我反复验证过的配置，直接照做基本不会出问题。

3.1 打开Gerber Files设置面板

在PCB文件处于激活状态时，点击主菜单 File（文件）→ Fabrication Outputs（制造输出）→ Gerber Files（Gerber文件）。

弹出的对话框分为几个选项卡，Step 3.2到3.4会逐个说明。

3.2 General选项卡：统一单位和精度

在这个页面的 Units 区域选择你设计时用的单位。我的建议是全程用一种，不要混。然后 Format（格式）选 2:5。下方的“Apply”按钮只是个实时预览，不用纠结。

3.3 Layers选项卡：勾选哪些层，为什么

这是最关键的页面。我直接在“Plot Layers”下拉菜单里选“Used On”（已使用的层），然后手动核对下面这些层是否都在勾选状态：

• Top Layer：顶层线路，必须有
• Bottom Layer：底层线路，必须有
• Top Overlay：顶层丝印，建议有
• Bottom Overlay：底层丝印，可选但通常保留
• Top Solder：顶层阻焊开窗，必须有
• Bottom Solder：底层阻焊开窗，必须有
• Keep-Out Layer：如果用来限定走线区域，建议勾上，便于工厂参考
• Mechanical 1：承载板框，必须勾

如果是四层及以上的板子，还要把内层走线或内电层（Internal Plane）对应勾上。多层板漏掉内层导致工厂完全按两层板做，这种事也不是没发生过。

页面下方还有个 Drill Drawing（钻孔图）区域，保持默认的“Plot all used drill pairs”即可。这个选项会让生成的Gerber里附带钻孔标记图，方便工厂在CAM里做人工检查。

3.4 Apertures和Advanced选项卡：决定文件能不能被正确解析

在 Apertures（光圈）选项卡里，确保勾选的是 Embedded aperture (RS-274X)。这个选项把所有D码光圈定义嵌入Gerber文件本身，工厂拿到单个文件就能解析。如果误选了“Use software aperture”，系统会要求单独输出一个光圈文件，漏发就完蛋。

Advanced（高级）选项卡里，两个关键选项：

• Suppress leading zeroes（省略前导零）：建议勾选。它把“0.123”写成“.123”，让文件更精简，CAM软件默认都支持解析。
• Reference to absolute origin（绝对原点）：建议勾选。这保证所有层都以同一个原点对齐，不容易出现层间偏移。

另外，不要勾选“Protel Extended Gerber”，那是旧版兼容格式，没必要用。也不要勾选“Generate DRC File”，因为我们已经手动跑过DRC，再生成一份只会增加干扰。

3.5 点击OK后发生了什么

点击OK，AD会把所有勾选的光绘文件生成到工程目录下的“Project Outputs for 工程名”文件夹里。打开这个文件夹，你会看到一串后缀为.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS、.GM1之类的文件。

接下来，别急着打包，还有一步：钻孔文件。

提示：光绘文件生成后，AD默认不会帮你在界面里打开CAM预览，需要去文件夹里找，或者用CAM工具打开。千万别以为“没报错就万事大吉”。

4. 钻孔文件与槽孔文件：最容易漏掉的另一半

Gerber只画了图形，板上哪里要钻多大多深的孔，主要靠NC Drill文件告诉工厂。这块的配置相对简单，但恰恰是最多人漏操作的环节。

4.1 NC Drill Files设置与生成

同样在 File（文件）→ Fabrication Outputs（制造输出）下，这次选择 NC Drill Files（NC钻孔文件）。

弹出的第一个对话框会让你设置单位、格式这些参数。核心要求只有一句话：与刚才的Gerber设置完全一致。如果Gerber用了毫米2:5，钻孔也必须毫米2:5；如果Gerber勾了Suppress leading zeroes，这里也保持勾选。尤其是单位不一致，就会导致钻孔坐标和线路层坐标错位，工厂导入时发现所有孔都偏了0.46mm之类的位置，非常难排查。

点击 OK 后，AD会生成：

• 一个 .TXT 文件：包含所有钻头（刀具）定义和孔坐标，工厂最核心的输入。
• 一个 .DRR 文件：钻孔报告，包含孔径数量统计等，供检查用。
• 一个 .ROU 文件：只有设计中有非圆形孔、槽孔或邮票孔时才会出现，描述铣刀路径。

4.2 槽孔文件的坑：为什么多边形槽总是被做成一组圆孔

这是踩坑重灾区。很多人设计里有散热槽、连接器异形孔、邮票孔，但导完Gerber后根本没检查有没有.ROU文件，结果工厂只能把异形孔拆成若干个小圆孔来钻，或者干脆当成不存在，最后板子回来发现槽没了或者全是毛刺。

正确做法是：导完钻孔文件后，回到刚才的输出文件夹，确认所有非圆形孔设计的工程里，都生成了对应的.ROU文件。如果没有，多半是孔属性定义问题，要去检查一下槽孔是否是用Slot Tool或带有Slot参数设计的，而不是随手画了两条重叠的线。

4.3 用Output Job把整套输出固化下来

既然每次导Gerber都要设置这么多选项，不如一次配好以后复用。AD 22支持创建Output Job（输出任务）文件：File → New → Output Job，在里面把Gerber Files、NC Drill Files都配置好，甚至可以同时输出PDF原理图、BOM表。

配好之后保存，以后每次打板只需打开这个OutJob，点一下Generate Content，所有文件一键生成。这样既不会忘层，也不会忘钻孔文件，还统一了大家的配置，对团队协作尤其有价值。

5. 文件自检：用CAM工具把问题拦在下单前

实话实说，我见过的投板事故里，有很大一部分是没做文件自检直接上传导致的。Gerber生成后，花十分钟用CAM工具看一遍，真的能省下后面几天的沟通成本。

5.1 用什么工具检查

常用选择大致三种：

• CAM350：老牌CAM软件，功能齐全，文件兼容性最好，网上能找到试用版。
• Gerbv或GerbView：免费开源，打开极快，适合快速瞄一眼。
• 嘉立创在线预览：上传压缩包后，系统会自动渲染每一层，零成本。

我个人习惯先把Gerber在本地用GerbView之类快速过一遍，确认没有明显离谱的问题，再上传到嘉立创，用它的在线预览做最终确认。

5.2 检查哪些项目

用CAM软件把各层叠加显示，依次检查下面几件事：

第一，板框是否闭合。把机械层单独显示，放大看轮廓起点和终点有没有完全连接。只要有头发丝粗细的断开，工厂铣外形时就会出现轮廓不完整。

第二，阻焊开窗是否正确。把Top Layer和Top Solder叠加显示，所有需要焊接的焊盘位置，应该能看到阻焊层开出的窗口略大于焊盘。如果阻焊开窗缺失，焊盘会被绿油盖住，器件根本焊不上。

第三，丝印有没有压焊盘。把Top Overlay和Top Layer叠加，看看丝印线有没有跨到焊盘上。轻微压一点也不行，可能导致焊接不良。如果发现压盘，回设计里调整丝印位置重新导出。

第四，钻孔坐标是否都在板框内。把钻孔文件和机械层叠加显示，看所有孔位是否都落在板内。曾经有案例是坐标原点设置错误，导致所有钻孔坐标偏移到板外几百毫米，这种问题一叠图层立刻暴露。

第五，有没有孤岛铜。孤岛铜是那些没有连接任何网络的孤立铜皮，看起来就是一整块浮空的铜。工厂蚀刻时分不清要不要保留，最后可能多出一块多余的金属。如果发现孤铜，去设计里增强连接或删除，再重新导。

5.3 压缩与命名：别让文件夹里塞满无关文件

AD生成输出时，会在输出文件夹里顺便放一些辅助文件，比如.ERR文件、.OUT文件，甚至可能包含.PrjPcb。这些不是你主动放进Gerber包里的，编译过又没清理，很容易被一起压缩。

我的做法是：在“Project Outputs for 工程名”旁边新建一个文件夹，把需要的.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS、.GM1、.TXT、.DRR、.ROU（如果有）全部复制进去，然后右键压缩成ZIP。

压缩格式一定要选ZIP，不要用RAR或7z。嘉立创系统支持ZIP直接解析，RAR传到网页端反而可能提示格式不支持。

文件名里不要有中文和空格。用类似V2.0_20250114_2Layer这种纯英文数字版本号命名，工厂和自己在后续追溯时都能一眼看懂。

6. 嘉立创下单避坑清单：从上传到工艺参数一条条过

文件准备好了，最后一步是到嘉立创下单。这块我踩过的坑比导出Gerber还多，列成清单供你避雷。

6.1 上传环节：看预览比看聊天记录靠谱

下单页选择“上传Gerber”而不是“上传PCB源文件”。上传成功后，系统会弹出在线预览。请务必点开每一层，花几分钟确认：

• 所有层是否齐全
• 板框是否被系统正确识别
• 钻孔是否在正确位置
• 层数是否和预期一致

这些预览信息直接决定系统能否正确报价和排产。很多人上传后瞄一眼价格就付款了，完全忽略了预览里那层“警告：缺少钻孔文件”的红色提示，等板子到手才发现所有孔都没钻。

6.2 常见下单参数怎么选

参数选择本质上没有绝对对错，但有几个高频歧义点值得单独说。

层数：系统会根据Gerber自动识别，通常不会错。但如果你下单页选2层，上传的Gerber却是4层，系统会提示不一致，这时不要强行提交。

板厚：默认1.6mm。如果你的设计结构没有特殊要求，保持默认即可。做小模块、邮票孔拼板时，0.8mm或1.2mm会更轻便。

铜厚：默认1oz（35μm）。除非你的电源走线电流很大，否则默认足够。选2oz时，最小线宽线距的工艺能力会变差，因为铜厚了蚀刻精度会下降，这个要留意。

阻焊颜色：绿色默认最便宜、交期最快。白色、黑色、紫色这类特殊颜色，可能加价或延长交期，对成本敏感的项目提前评估。

表面处理：默认无铅喷锡或喷锡。如果是射频电路、金手指、需要频繁插拔或接触可靠性高的场景，换成沉金更合适。

6.3 高发拒单原因一览

把这些年遇到和听说的拒单原因整理成了一张表，每条后面都附了解决办法。

6.4 拼板、邮票孔、阻抗板的额外注意事项

自己拼板时，V割和邮票孔的设计直接影响分板质量。V割线要画在板与板之间，不要误画到板内；邮票孔最好设计成每段5到8个孔，孔边距离板边缘至少0.3mm，否则分板后板边容易崩缺。

阻抗板是另一个高频坑。如果你的设计里有射频走线或其他要求阻抗的线路，除了把线宽线距做对，下单备注里一定要写清楚叠层要求、阻抗值（比如50Ω单端）和参考层。嘉立创的系统里也有阻抗计算工具，可以预先把线宽算好，然后在备注里附上计算依据。

6.5 客服沟通后，为什么还要重新上传文件

最后分享一个真实教训。有一次我和客服沟通后，对方说“把Keep-Out层的线删掉就行”，我就在AD里改了，然后在聊天窗口说“改好了”。结果产线拿到的还是旧版本Gerber，因为聊天内容不会自动同步到订单文件里，最后板子做出来还是有杂物。

正确的做法是：修改完设计后，重新导出Gerber，重新压缩，在下单系统里重新上传文件，并在备注里写清楚“V3版本，已删除Keep-Out杂线”。这样产线拿到的才是最终版。

最后留一个习惯

我后来给自己定了一个流程：每块板子出Gerber后，本地建一个以“日期_版本_板层数”命名的文件夹，把Gerber文件复制进去，再放一个readme.txt，写清楚这一版改了什么、是不是阻抗板、有没有拼板。等几个月后这块板子出装配问题需要复刻时，你会庆幸当时留了这么一份记录。

Gerber导出这件事，说到底就是把“我认为的板子”转成“工厂能做出来的板子”的过程。只要理解了每一层文件对应什么工艺，再按部就班配置一遍并做好自检，它就不会再成为你打板路上的拦路虎。