嵌入式应用程序部署全解析
1. 前期服务与工程环节
1.1 编程带和卷盘服务
对于大批量订单，批发硬件经销商会为闪存部件提供编程服务。你只需提供要写入设备的镜像，经销商就会将其烧录到芯片上。之后，编程好的芯片会被放置在聚酯薄膜带上，并缠绕到卷轴上，供制造机器人用于构建电路板。
1.2 制造工程
制造工程师要确定组装设备所需的步骤。他们依据机械设计，制作用于塑造设备塑料部件的模具等工具，确保部件符合规格。这包括编写合同制造商可遵循的组装手册，以及确保电气工程师指定的所有部件都可用且规格明确。制造工程通常在设计过程早期介入，协助工业和机械工程师设计更易于制造的产品，但大部分工作在流程后期完成。
制造工程师会检查组装设备所需的所有部件，并手工制作前几个样品，生成首件报告，本质上就是部件的问题清单。如果有用于对电路板进行编程和测试的夹具，制造和测试工程师也会对其进行测试，确保软件加载和测试程序按预期运行。
制造工程师主要关注尽可能精确地实现设计。重点在于创建其他团队可遵循的说明，并确保这些说明能按要求执行。测试程序对他们至关重要，目标是尽快将代码加载到目标设备上，并迅速确认设备正常工作。设备的初始软件加载包含一些测试代码，以便从更高层面验证设备是否正常工作。这意味着测试程序必须是初始软件加载时放置在设备上的根文件系统的一部分。如果设备资源不足以同时运行测试程序和应用程序，则必须创建特殊的根文件系统和/或内核来包含测试代码。设备通过测试后，此软件将被最终面向消费者的软件所取代。
1.3 软件开发各环节
1.3.1 软件设计
大约在进行工业设计的同时，软件团
