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镀通孔（PTH）过孔因其制造、布局简便且成本较低，常被用于多层印刷电路板（PCB）——即使是厚板（如探针卡PCB）——中连接表面金属层互连与内部金属层互连。探针卡PCB的厚度通常为200mil或250mil。然而，在厚多层PCB中使用PTH过孔可能会对信号路径中过孔的未使用长度产生电气影响。PTH过孔的未使用部分可能表现为与信号传输路径并联的传输线开路短截线，其在特定频率下的谐振模式主要由过孔短截线的长度决定。
为解决上述问题，多层PCB中可采用盲埋孔技术。此外，还引入了背钻过孔技术来去除过孔短截线。然而，由于此类技术成本过高，尚未得到广泛应用。
直观来看，尽管R终端和LR终端会消耗直流功率，但RC终端不会。然而，这三种终端都会导致直流电压下降和成本相关问题。尽管所有相关研究都直接表明过孔短截线会导致眼图恶化，但开路过孔短截线影响时域传输（TDT）波形的确切机制却鲜有涉及。尽管已有研究探讨了单对差分过孔短截线对TDT波形的影响，但此类过孔短截线对在多层PCB中属于不切实际的结构。因此，由于布局限制，在厚多层PCB中，差分走线可能需要通过差分PTH过孔从（第一层的）微带线经（第三层的）内部带状线布线至（第一层的）另一条微带线，本文将该结构称为所提结构（图1）。每对差分过孔短截线周围环绕着四个相邻的接地过孔，所有接地过孔将所有平面短接，确保返回电流路径明确。在厚多层PCB中，所提结构中的两对差分过孔短截线长度均为最长，且它们的过孔短截线效应最强。
接下来将介绍厚多层PCB中两对最长差分过孔短截线对TDT波形和眼图的影响，并对比了一种带/不带额外空气过孔的高阻抗差异方案，以缓解时域和频域中差分过孔短截线的影响。
