15分钟教会你FPC软板设计！

软板也称柔性线路板，简称FPC，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。

由于FPC具有可弯折性及可3D安装等特性，广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。

其实，FPC设计与PCB设计基本相同！

唯一的区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。这种刚性材料称为补强，常见的材质有FR4,钢片和PI补强。

但各大EDA软件都没有专用的补强层，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在Gerber中标示。PCB厂工程师很容易遗漏、搞错面向或厚度，导致板子不能使用。

为了解决这个行业痛点，嘉立创EDA专业版2.0版本起就支持了FPC板补强区域设计功能。可以直接将补强区域放置到需要进行补强的位置，无需再另外制作CAD或在Gerber等图纸中进行标注，快速提升了设计效率。

(2)在放置时，我们会为您在图层管理器中自动切换PCB类型到FPC软板，打开补强专属的两个图层，用以生成Gerber生产文件

(3)在放置之后，选中补强板，在属性面板设置它的材质（PI、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜）、厚度/型号，这样在下单后系统就可以根据您设置的选项自动进行计价和生产。

到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择【一键下单/导出Gerber】，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下单。