一、 PCB相关文件（最关键）
Gerber文件：
最重要是顶层丝印层（Top Silkscreen）和顶层阻焊层（Top Solder Mask）：用于定位Mark点、识别元器件位置和焊盘。
建议提供RS-274X格式，并明确说明各层文件对应的层别。
PCB源文件：
如PADS、Allegro (.brd)、Altium Designer (.PcbDoc) 或 Gerber 文件。源文件比Gerber更直接，能避免文件转换误差。
中心坐标文件：
通常为贴片机用的坐标文件（如 .txt 或 .csv 格式）。内容需包含：元器件位号、中心坐标(X, Y)、旋转角度、封装描述。这是制作精确定位治具的基础。
PCB光板：
提供1-2块实际的空PCB板实物。这是必不可少的，用于治具制作商的最终实物比对、验证和调试，确保治具与PCB完美贴合。
二、 PCB及器件物理信息
PCB尺寸图：
精确的长、宽、厚（板厚）尺寸，以及拼板方式（V-cut、邮票孔等）。
板厚公差： 非常重要，影响治具的夹持和定位精度。
元器件信息：
BOM清单： 了解需要避让或定位的元器件。
器件高度分布图/最高元件列表： 特别是制作过炉载具（回流焊治具）时，必须知道元件最高点，以确定载具槽深和避让空间，防止压坏元件。
特殊器件的注意事项（如易损连接器、敏感器件需特别保护等）。
三、 治具具体要求
治具类型：
明确是锡膏印刷治具（钢网配合）、回流焊过炉载具、波峰焊过炉载具、测试治具（ICT/FCT）、点胶治具还是分板治具等。
治具材料要求：
通常为合成石（如劳士林材料）、铝材、电木、亚克力等。合成石最常用，耐高温、防静电、变形小。
如无特殊要求，治具商会根据经验推荐。
定位方式：
通常使用边定位或孔定位（定位销）。
若使用孔定位，需在PCB文件中明确标出定位孔的位置、孔径及公差。通常需要至少2个不对称的定位孔。
Mark点信息：
告知PCB上用于光学定位的基准点（Fiducial Mark）的位置。治具上对应的Mark点需要做开窗或凹槽处理。
夹持/固定方式：
是否需要气动压盖、手动翻盖、磁铁固定、弹性压棒等。
设备兼容性要求：
治具需用在哪种型号的印刷机、贴片机、回流焊炉、测试机上？设备的轨道宽度、固定方式、最大治具尺寸有无限制？
其他特殊要求：
如治具上需增加条形码标识、防呆设计（防止PCB放反）、特殊标签、搬运手柄、轻量化要求等。
资料提供建议清单（可直接发给治具供应商）
| 类别 | 必需文件/信息 | 备注 |
|---|---|---|
| 电子文件 | 1. Gerber文件（含丝印、阻焊层） 2. 中心坐标文件（XY Data） 3. BOM清单 | 压缩打包，并说明软件版本 |
| 设计文件 | 4. PCB尺寸图（含定位孔、板厚） | 最好在PDF或图纸中标明 |
| 实物 | 5.空PCB板 1-2块 | 必须提供 |
| 生产信息 | 6. 元器件最大高度（特别是过炉载具） | 可提供高度分布图 |
| 要求明确 | 7. 治具类型（印刷/过炉/测试等） 8. 使用设备型号 9. 特殊要求（如材料、定位方式） | 与治具商详细沟通 |
